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제목 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09) 등록일 2018.01.19 19:55

IC Design Education Center(IDEC)  

2018년 IDEC MPW 공정 및 모집 일정 안내


 

▶2월 모집 회차 및 공정 (~2018.02.09(월))
  

   - (정규)MS180-18031회 매그나칩/SK하이닉스 180nm 공정(25팀 모집, DB마감 : 07.23(월))
   - (정규)MS350-1801회 매그나칩/SK하이닉스 350nm 공정(20팀 모집, DB마감 : 06.11(월))

   -(추가모집) MS180-1801회 매그나칩/SK하이닉스 180nm 공정(2.5팀, 선착순 마감)
   -(추가모집MS180-1802회 매그나칩/SK하이닉스 180nm 공정(4팀, 선착순 마감)
   -(추가모집) S65-1801회 삼성 65nm 공정(1팀, 선착순마감)
            =>S65-1801회차는 일정상 기존 서버를 보유하고 있는 설계팀이 참여해 주실 것을 권장합니다.(PDK 전달 : 3월말 예정임) 


MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2017년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. 감사합니다. 

   

2018년 MPW 참여 변경 사항 및 관련 안내

  • [모집 방법 조정]
        전년까지 시행한 우선모집이 중단되고 정규모집만 진행됩니다. 단, 미달시는 추가모집을 공고하여 선착순으로 마감됩니다. 
  • [MPW 참가비 인하]
         공정별 기술 지원료 형태의 참가비를 인하되었습니다.  참가비 인하 내역은 참여 설계팀께 개별 공지될 예정입니다. 
  • [MPW 삼성공정 일정 조정_01.19기준(아래 표 참고)]
         칩제작 완료일을 공정별 기술 지원료 형태의 참가비를 인하되었습니다.  참가비 인하 내역은 참여 설계팀께 개별 공지될 예정입니다. 
  • [신청시 불가 조건]
        - 기한내 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 
  • [칩테스트 보드 판매]
        - IDEC 제작 칩테스트 보드(Ver2.0) 판매 중(재고 3개, 재고 소진 후  판매 중단)
         : MQFP, LQFP 208pin 호환 사용 가능함.(바로가기)

  • [JICAS 참여시 혜택]
       - MPW 결과보고서 중 우수 내역 선정하여 게재를 요청함.
          => 요청 시 게재한 팀은 100만원 적립금, 1회 MPW 우선 선정권 부여함. 
      - JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.(*바로가기: JICAS 창)
     
 
   

2018 IDEC MPW 지원 내역 및 일정


 

▶ 2018년 MPW 지원 내역(2016년과 동일. 단, 매그나칩/SK하이닉스 공정의 Package LQFP type은 변경 예정임. )

공정사 공정 세부내역 size
(mmxmm)
모집수/1회 공모전
횟수
Package
사용 Pin수
삼성 65nm
RFCMOS 
RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 208pin
(제작: LQFP 또는 BGA 208pin)
매그나칩
/SK하이닉스
180nm CMOS CMOS 1-poly 6-metal
(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional  layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가)
3.8x3.8  25 5 200pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin)
350nm
CMOS
CMOS 2-poly 4-metal
(Optional layer
(DNW,HRI,BJT,CPOLY) 추가)
5x4 20 2 144pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin)

 
  • BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별)
  • Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))
   
 

▶ 2018년 MPW 진행 일정 

  • 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2018년 1회차 : S65-1801)
  • 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음.(삼성공정 일정 조정됨.01.19 기준)
  • S65-1801회 참가 희망팀 : NDA 체결이 3월 말 예정으로 데이터 배포가 4월초나 가능함. 이에 서버가 구축되지 않은 설계팀은 설계 기간이 1.5개월에 불과할 예정임. 그래서 해당회차의 경우는 기존 서버가 구축되어 있는 설계팀이 참여해 주실 것을 권유합니다. 
 
회차구분
(공정_년도순서)
정규모집
(신청마감
제작
칩수
DB 마감
(Tape-out)
Die-out 분야 공정
MS180-1801 2018.01.16 25 2018.03.19 2018.08.20 CMOS 매그나칩
/SK하이닉스
180nm
MS180-1802 2018.01.16 25 2018.05.21 2018.10.22
MS180-1803 2018.02.09 25 2018.07.23 2018.12.24
MS180-1804 2018.04.13 25 2018.09.17 2019.02.18
MS180-1805 2018.06.08 25 2018.12.03 2019.05.06
MS350-1801 2018.02.09 20 2018.06.11 2018.10.08 매그나칩
/SK하이닉스
350nm
MS350-1802 2018.07.20 20 2019.01.14 2019.05.13
S65-1801 2018.01.16 40 2018.05.14
2018.05.07
2018.12.03
2018.11.12
RFCMOS 삼성 65nm
S65-1802 2018.03.09 40 2018.09.17
2018.09.10
2019.04.08
2019.03.18
S65-1803 2018.07.06 40 2019.01.14
2019.01.07
2019.08.05
2019.07.19

  • 모집 : 우선과 정규모집으로 구분. 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)

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Total:153 page:(10/1)
번호자료구분 작성자제목등록일조회수
공지 이의숙 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금)) 18.02.14 90
공지 이의숙 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09) 18.01.19 667
151 김영지 2018년 신입생 및 초심자를 위한 IDEC 추천 교육 안내 18.01.11 1568
150 down 김하늘 인피니언 연계 자동차용 반도체 전문인력 양성 과정 교육생 추가 모집 (~.. 18.01.11 290
149 down 김하늘 JICAS (Vol 4, No 1. Jan. 2018) 발행 안내 18.01.03 476
148 down 이의숙 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중) 17.12.29 819
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145 석은주 [중요!] 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 안내 (신청마감 : 2018.01.11(목)) 17.12.21 786
144 down 김하늘 인피니언 연계 자동차용 반도체 전문인력 양성 과정 (~12.22) 17.12.20 312
143 이의숙 2017년 인공지능 반도체 워크샵(2017.12.01(금),한국반도체산업협회 9층) 17.11.27 409
142 김하늘 반도체분야 고경력자 세미나 개최 (한국반도체산업협회, 11.30) 17.11.22 486
141 김영지 [반도체 무료특강]LED융합, 반도체 기술동향 및 취업전략(11/24) 17.11.20 683
140 김하늘 제25회 한국반도체학술대회 CDC 개최 (02.06, 강원도 하이원리조트) 17.11.07 1111
139 김하늘 JICAS (Vol 3, No 4. Oct 2017) 발행 안내 17.10.18 859
138 석은주 (중요!) 2018년 참여교수 신청 안내(10.13~11.02) 17.10.13 959
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