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한국 반도체산업의 경쟁력 IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다
제목 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금)) 등록일 2018.02.14 14:19

IC Design Education Center(IDEC)  

[3월모집] IDEC MPW 설계팀 모집 안내


 

▶3월 모집 회차 및 공정 (~2018.03.09(금))
  

   - (정규)S65-1802회 삼성 65nm 공정(40팀 모집, DB마감 : 09.10(월))


   -(추가모집MS180-1803회 매그나칩/SK하이닉스 180nm 공정(11팀, 선착순 마감)

   -(추가모집MS350-1801회 매그나칩/SK하이닉스 350nm 공정(7팀, 선착순 마감)


MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2017년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. 감사합니다. 

   

2018년 MPW 참여 변경 사항 및 관련 안내

  • [모집 방법 조정]
        전년까지 시행한 우선모집이 중단되고 정규모집만 진행됩니다. 단, 미달시는 추가모집을 공고하여 선착순으로 마감됩니다. 
  • [MPW 참가비 인하]
         공정별 기술 지원료 형태의 참가비를 인하되었습니다.  참가비 인하 내역은 참여 설계팀께 개별 공지될 예정입니다. 
  • [MPW 삼성공정 일정 조정_01.19기준(아래 표 참고)]
         칩제작 완료일을 공정별 기술 지원료 형태의 참가비를 인하되었습니다.  참가비 인하 내역은 참여 설계팀께 개별 공지될 예정입니다. 
  • [신청시 불가 조건]
        - 기한내 결과보고서 미제출, CDC 미참여가 있을 경우는 신청 접수가 불가함. 
  • [칩테스트 보드 판매]
        - IDEC 제작 칩테스트 보드(Ver2.0) 판매 중(재고 3개, 재고 소진 후  판매 중단)
         : MQFP, LQFP 208pin 호환 사용 가능함.(바로가기)

  • [JICAS 참여시 혜택]
       - MPW 결과보고서 중 우수 내역 선정하여 게재를 요청함.
          => 요청 시 게재한 팀은 100만원 적립금, 1회 MPW 우선 선정권 부여함. 
      - JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.(*바로가기: JICAS 창)
     
 
   

2018 IDEC MPW 지원 내역 및 일정


 

▶ 2018년 MPW 지원 내역(2016년과 동일. 단, 매그나칩/SK하이닉스 공정의 Package LQFP type은 변경 예정임. )

공정사 공정 세부내역 size
(mmxmm)
모집수/1회 공모전
횟수
Package
사용 Pin수
삼성 65nm
RFCMOS 
RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 208pin
(제작: LQFP 또는 BGA 208pin)
매그나칩
/SK하이닉스
180nm CMOS CMOS 1-poly 6-metal
(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional  layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가)
3.8x3.8  25 5 200pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin)
350nm
CMOS
CMOS 2-poly 4-metal
(Optional layer
(DNW,HRI,BJT,CPOLY) 추가)
5x4 20 2 144pin
(제작: MQFP 또는 BGA 208pin)

 
  • BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별)
  • Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))
   
 

▶ 2018년 MPW 진행 일정 

  • 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2018년 1회차 : S65-1801)
  • 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음.(삼성공정 일정 조정됨.01.19 기준)
  • S65-1801회 참가 희망팀 : NDA 체결이 3월 말 예정으로 데이터 배포가 4월초나 가능함. 이에 서버가 구축되지 않은 설계팀은 설계 기간이 1.5개월에 불과할 예정임. 그래서 해당회차의 경우는 기존 서버가 구축되어 있는 설계팀이 참여해 주실 것을 권유합니다. 
 
회차구분
(공정_년도순서)
정규모집
(신청마감
제작
칩수
DB 마감
(Tape-out)
Die-out 분야 공정
MS180-1801 2018.01.16 25 2018.03.19 2018.08.20 CMOS 매그나칩
/SK하이닉스
180nm
MS180-1802 2018.01.16 25 2018.05.21 2018.10.22
MS180-1803 2018.02.09 25 2018.07.23 2018.12.24
MS180-1804 2018.04.13 25 2018.09.17 2019.02.18
MS180-1805 2018.06.08 25 2018.12.03 2019.05.06
MS350-1801 2018.02.09 20 2018.06.11 2018.10.08 매그나칩
/SK하이닉스
350nm
MS350-1802 2018.07.20 20 2019.01.14 2019.05.13
S65-1801 2018.01.16 40 2018.05.14
2018.05.07
2018.12.03
2018.11.12
RFCMOS 삼성 65nm
S65-1802 2018.03.09 40 2018.09.17
2018.09.10
2019.04.08
2019.03.18
S65-1803 2018.07.06 40 2019.01.14
2019.01.07
2019.08.05
2019.07.19

  • 모집 : 우선과 정규모집으로 구분. 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
  • 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보 
  • Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨. 
  • 매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음.  
  • 선정 결과는 모집 마감 후 15일내 개별 통보됨.
 
   

2018년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법


 
♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
  • 참여대학 선정 : 10월(정기), 3월(추가)
  • 참여대학 관련 문의 : 042-350-8538, eunjuseok@idec.or.kr(석은주 선임) 
 
♦ 참가신청
  • 신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고

      ※ 신청 제한 : 이전 MPW 참여 연구실 중 DB 제출서 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함)을 미제출한 경우  => 신청전 마이페이지에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.   

    • 국영문 4페이지내로 작성

      위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되며, 결과보고서 제출 내용의 기초 자료가 됩니다.

      결과보고서 작성도 해당 양식과 동일한 형태로 작성하여 제출해야 합니다. 

     

  • 신청 바로가기 (바로가기!!)
  • 2018년 MPW 참여 가이드(바로가기!) :  MPW 참여 방법 및 관련 양식을 확인 할 수 있습니다.  

♦ 공정별 참가비
  • 2018년 MPW 설계 참여비 : 선정시 별도로 안내합니다.  
  • 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오. (yslee@idec.or.kr, 이의숙 책임)
   
 
   

문의처 : 042-350-4428, yslee@idec.or.k,  http://www.idec.or.kr 

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140 김하늘 제25회 한국반도체학술대회 CDC 개최 (02.06, 강원도 하이원리조트) 17.11.07 1111
139 김하늘 JICAS (Vol 3, No 4. Oct 2017) 발행 안내 17.10.18 859
138 석은주 (중요!) 2018년 참여교수 신청 안내(10.13~11.02) 17.10.13 959
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