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2016년 8월호 HIT : 2102     2016.08.02. 00:00
김하늘 (ki****)  

201608_표지.JPG(48 KB)

KAIST IDEC 뉴스레터 통권 230호-통합(웹용).pdf(17 MB)

 

[기술동향1] 점점 더 요구되는 크고 빠른 메모리 수요에 대응한다

3D-stacked DRAM 기술동향 (김선욱 교수, 고려대학교)

최근 수십 년 동안 프로세서의 비약적인 속도 향상에 비해 메모리는 그렇지 못했으며, 멀티코어 사용이 보편화 됨에 따라 더 큰 메모리의 용량 및 대역폭의 증가 요구사항은 더 커지게 되었다. 이에 3D-stacked 기술을 통해 이러한 문제를 해소할 수 있을 뿐만 아니라 시스템에서의 에너지 효율을 향상할 수 있다. 본 고를 통해 3D-stacked 기술에 대해 알아본다.

 

[기술동향2] 반도체 시장의 새로운 대안

파워 디바이스 트렌드와 전망 (성만영 교수, 고려대학교)

전력의 변화 및 제어에 사용되는 1[W] 이상의 전력을 담당하는 스위칭 소자 및 정류소자들을 통칭하는 파워 디바이스는 에너지 위기와 환경규제 강화에 대비하고 갈수록 증가하고 있는 전력 수요에 대응하기 위한 근간이 된다. 본 고를 통해 파워 디바이스의 발전 및 연구 현황에 대해 살펴보자.

 

[기획칼럼1] 보드 구매, 어렵지 않아요!

국내외 SoC, 임베디드 보드 리뷰 – Xilinx 편 (선혜승 선임, IDEC)

새로운 연구와 제품 개발에 대한 타겟 어플리케이션 구현에 적합한 보드를 찾고 있다면, 이 기사를 주목하라. 현재 성업중인 SoC, 임베디드 보드 개발 업체들에 대한 소개와 각 기업들의 시그니처 보드를 소개한다. 더불어 FPGA 동향과 해당 제품을 탑재한 보드 개발 업체를 국내, 해외 기업으로 나누어 정리했다.

 

[기획칼럼2] 인공지능 특집 (2)

딥러닝 : 현재와 미래 (신진우 교수, KAIST)

딥러닝은 다양한 인공지능 관련 분야에서 다른 방법들과 비교되지 않는 월등한 성능을 보이면서 현재 학계와 산업계의 관심을 끌고 있다. 딥러닝은 계층적 구조를 가지는 기계학습 모델 및 알고리즘들을 칭하는데, 인공 신경망이라는 기계학습의 한 분야이다. 이와 관련하여 인공지능과 딥러닝에 대해 소개한다.

 
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