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2017년 2월호 HIT : 2293     2017.02.03. 00:00
김하늘 (ki****)  

201702_표지.jpg(1 MB)

KAIST IDEC 뉴스레터 통권 236호-통합(웹용).pdf(16 MB)

 

[IDEC 논단] 지능형반도체의 미래와 우리의 대응 (안기현 상무, 한국반도체산업협회)

지능형반도체는 IT 융합 제품에서 지능형 서비스를 수행하는 소프트웨어와 시스템반도체가 융합된 지능형 전자부품을 통칭한다. 향후 제4차 산업혁명으로 인해 수요가 확대될 전망인 지능형반도체의 정의, 시장 동향, 국내외 대응 현황, 그리고 미래를 살펴본다.

 

[기술동향칼럼1] 전력소모밀도 문제를 해결하는 에너지 절감형 초저전력 반도체 소자

Negative Capacitance FET 기술소개 및 기술개발 동향 (신창환 교수, 서울시립대학교)

초연결사회 구축을 위한 사물인터넷 반도체 기술은 극단적 에너지 절감형 초절전 반도체 기술을 요구하고 있다. 기하급수적으로 증가하는 전력소모밀도 문제를 야기하는 기술적인 원인과, 이를 해결할 수 있는 반도체 소자인 NCFET의 최근 연구동향에 대해 알아본다.

 

[기술동향칼럼2] 스마트 홈, 스마트 시티 구현의 첫걸음

저전력 스마트 센서 시스템 기술동향 (이정협 교수, DGIST)

지난 몇 년 사이에 사물인터넷 등 인간의 삶 여러 측면에 변화를 가져올 수 있었던 것은 스마트 센서 시스템의 발전 덕분이다. 외부 센서 디바이스, 전기 회로 등을 모두 포함하는 단일 칩 또는 패키지 시스템인 스마트 센서 시스템의 기술동향에 대해 알아본다.

 

[기획칼럼] EDA Tool 소개 (AMIQDVT)

AMIQ사의 DVT EDA Tool을 소개한다.

 
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