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2011년 7월호 HIT : 1627     2011.07.01. 00:00
전항기 (jh****)  

통권169호.jpg(303 KB)

통권169호.pdf(17 MB)

 
차세대 비디오 표준 압축 기술 HEVC 비디오 표준 압축 기술은 방송 및 영상 스트리밍 서비스, 화상 통신 서비스 등을 위한 핵심 기술이다. 제한된 네트워크 환경에서 고품질의 영상 서비스를 위해서는 고효율의 영상 압축 기술이 있어야 한다. JCT-VC는 2010년 1월 공동으로 최종 CfP (call for proposal)를 발표하였고, JCT-VC에 의해 제정되는 차세대 비디오 압축 표준은 HEVC (high efficiency video coding)라 부른다. 본 고에서는 차세대 비디오 표준 압축 기술인 HEVC에 대해 소개하고자 한다. (관련기사 P04~08참조) 실리콘 RFIC용 초소형 수동소자의 개발 최근, 고주파 반도체 디바이스 제조 및 설계기술의 발전과 더불어 광대역 및 고집적특성이 있는 저가격의 CMOS RFIC (radio frequency integrated circuit)가 무선통신시장에서 요구되고 있다. 그러나 RF 회로에 널리 사용되는 필터, 결합기 및 분배기 등의 수동소자들은, 큰 사이즈 때문에 RFIC 내부에 집적되지 못하고 대부분 RFIC 외부에 집적되며, 이는 고집적 RFIC 개발에 장해요소가 되어왔다. 상기 문제를 해결하기 위해 실리콘 반도체 기판상에 주기적 선로구조가 개발되었으며, 이를 이용하여 RFIC 상에 다양한 온 칩 수동소자가 개발되어 왔으며 본 고에서는 이에 대해 소개하고자 한다.(관련기사 P10~12참조) 자동차용 반도체 시장 동향 및 기술현황 기존의 자동차는 많은 기계장치를 단순히 조립한 것으로 구성되어 있으나, 최근 안전성 향상 및 연비 개선 등을 위해 수많은 전자부품이 장착되고 있다. 이제 자동차는 25,000여 개 부품을 조합한 단순 기계장치가 아니라 첨단 전자시스템에 의해 통제되는 메카트로닉스 결정체로 변신하고 있다. 최근에는 멀티미디어 및 텔레매틱스, 안전시스템 등이 추가되면서 자동차는 단순한 ‘이동수단’에서 ‘움직이는 생활공간’으로 진화해가고 있다. 따라서 갈수록 첨단 안전장치와 편의장치 등이 자동차에 접목됨에 따라 다양한 차량 전자장치를 제어하기 위한 차량용 반도체 기술이 미래 경쟁력을 좌우하는 핵심요소가 되고 있다. 본 고에서는 자동차용 반도체의 개요 및 특성, 차량용 반도체의 종류, 기술동향, 시장 동향, 국내외 업체들의 개발 동향을 살펴보고 맺음말에서 시사점을 도출하고자 한다. (관련기사 P14~19 참조)
 
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