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2013년 1월 HIT : 1744     2013.01.01. 00:00
전항기 (jh****)  

187.png(1,022 KB)

통권187호.pdf(23 MB)

 
2013 신년사 IDEC은 우리나라 반도체 설계 환경 인프라를 구축하고 반도체 설계인력을 양성하기 위하여 1995년에 설립된 이래로 지난 17년 동안 꾸준히 발전해 왔다. 이제 IDEC은 70개의 대학 워킹그룹, 7개의 지역센터와 3개의 플랫폼 센터를 운영하면서 매년 300여 개의 반도체 칩 제작 기회와 다양한 EDA 설계 도구를 대학교에 지원하는 반도체 설계 교육의 허브가 되었다. 2013년을 맞이하여 IDEC이 우리나라의 시스템 반도체, 더 나아가 스마트 시스템 분야의 전문 인력을 양성하는 중심이 되기 위한 포부를 취임한지 1주년이 되는 박인철 소장의 신년사를 통해 살펴보고자 한다. (관련기사 P04~05참조) OpenCL (Open Compute Language): 이종 병렬 프로그래밍 프레임워크의 표준 최근 시스템의 키워드는 단순히 멀티코어, 매니코어를 넘어서서, 이종 컴퓨팅이라고 할 수 있을 것이다. 이 때 서로 다른 프로세서에서 생산적이고 효율적으로 프로그래밍을 할 수 있도록 Khronos 그룹에서 제정한 업계 표준인 OpenCL (Open Compuate Language)가 있다. 본 고에서에는 이종 병렬 프로그래밍 프레임워크의 표준인 OpenCL에 대해서 살펴보고자 한다. (관련기사 P06~09 참조) 반도체 메모리(DRAM) core 구조 및 특성 DRAM(Dynamic Random Access Memory)은 1970년대에 발명된 이후로 컴퓨터 및 모바일 제품에 없어서는 안 될 중요한 요소가 되었다. JEDEC에 표준화된 DDR3 DRAM 제품은 이미 상용화 되었고[1], 수년 내에 DDR4가 상용화될 것이다. 이와 같이 DRAM의 집적도는 4Gbit~16Gbit 에 달하고 향후 더욱 증가될 것이다. 본고에서는 DRAM 코어)를 구성하는 코어구조의 설계방식에 대한 noise의 영향 및 공정기술과 연관한 chip size의 영향에 대해 알아보고자 한다. (관련기사 P10~13 참조) AUTOSAR의 “전화” 측면: ECU 리소스 템플릿 사용 사례 최근 몇 년간 AUTOSAR는 자동차에 사용되는 소프트웨어 아키텍처를 기술하기 위한 표준으로 확실히 자리를 잡게 되었다. 사용자들은 이 표준의 본래 관점을 확장하고 “가상 기능 버스” 개념을 개발함으로써, AUTOSAR 방법론을 채택하여 가상 전기 아키텍처의 일관된 개발을 위한 전체론적 E/E 접근 방식을 구현할 수 있다. 따라서 전기적으로 관련된 모델을 이용하여 논리적 설계는 물론 궁극적으로 와이어링 하네스까지 생성할 수 있다. 본 고에서는 ㈜한국멘토를 통해 AUTOSAR의 “전화” 측면: ECU 리소스 템플릿 사용 사례에 대해 알아보고자 한다. (관련기사 P14~16 참조) MPW 후기담 : 프라이멈 디자인과 함께한 MPW 117회 Layout 수기 칩 제작 실무인력양성을 위해 IDEC은 국내외 Foundry업체와 긴밀한 관계를 통해 최신공정의 MPW 칩 제작 기회를 지원하고 있다. 이에 MPW 칩 제작에 참여한 학생들의 후기담을 통해 참여 예정인 후배들에게 경험과 정보를 제공하고자 한다. 본 고에서MPW 117회차에 참여한 부경대학교 남정훈 석사과정 학생을 통해 경험담을 듣고자 한다. (관련기사 P18~19 참조)
 
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