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SiP 환경에서 메모리 반도체의 새로운 기능과 가능성
최근의 SoC (system on chip) 시스템의 경우 내장되는 코어의 개수가 증가함에 따라서 온 칩 데이터 버스에서 요구되는 데이터 전송 대역폭 요구량이 크게 증가하고 있으나, 프로세서에 비해서 상대적으로 낮은 메모리 성능에 의해서 시스템의 성능 저하가 발생하고 있다이와 같은 문제를 해결하기 위하여 최근에 3D 집적기술을 개발하려는 시도가 학계와 산업계에서 활발히 진행 중이다. 3D SiP 집적 기술이란 반도체 제품을 수직으로 적층함으로써 단위 면적에 대한 집적도를 증가시키는 제조 기술이다. 본 고에서는 SiP 환경에서 메모리 반도체의 새로운 기능과 가능성에 대해 살펴보고자 한다. (관련기사 P06~10 참조)
의료용 X선 검출기 연구동향
뢴트겐에 의해 X선이 발견된 이후 100년이 넘은 현재까지 X선은 인체 내부의 진단을 위한 가장 간편한 방식으로 널리 사용됐다. 필름이나 스크린을 이용하여 X선을 검출하는 아날로그 방식이 오랜 기간 사용되어 왔으나 필름 사용에 따른 재료비와 넓은 보관 장소가 필요하고, 촬영 후 영상을 획득하기까지 시간이 오래 걸리며, 필름 현상을 위해 사용되는 용액에 의한 환경오염 등의 문제점을 갖고 있었다. 이에 비해 디지털 방식은 X선 촬영 후 바로 결과 영상을 확인할 수 있으며, 환자에 대한 방사선 노출량을 줄이면서도 높은 동적 범위를 갖는 영상을 제공한다. 본 고에서는 현재 사용되고 있는 DR 방식의 대표적인 기술의 특성을 소개하고, 새롭게 발전하고 있는 CMOS 검출기의 장점과 보완해야 할 문제를 소개하고자 한다. (관련기사 P12~15 참조)
DAC와 ISCA 학회 참관 후기
Design Automation Conference(DAC)는 반도체 칩 설계자동화기술 분야, 그리고 International Symposium on Computer Architectures(ISCA)는 반도체 칩 구조설계 분야의 세계 최고 학회이다. 저전력 분야에서는 dark silicon이라는 용어가 buzzword였는데, 이는 반도체 칩의 scaling은 계속되어 하나의 칩에 많은 기능 또는 core의 구현이 가능하지만, 전력/에너지소모의 제약으로 실제 구동 가능한 부분은 아주 작아 면적상 칩 대부분의 부분에서는 일을 할 수 없는 상황을 표현한 것이다. Dark silicon을 잘 사용하여 최대의 성능, 에너지 효율을 얻기 위해, 크게 NTV, asymmetric multi-core, application-specific designs, approximate computation의 네 가지 분야로 연구, 개발이 진행됨을 볼 수 있었다. 본 고에서는 DAC과 ISCA 학회를 참관한 포항공대 유승주 교수의 시선으로 각 학회에서 발표된 저전력 및 메모리 서브시스템 설계분야의 연구내용을 살펴보고자 한다. (관련기사 P16~P19 참조)
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전항기 (jh****)
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