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"한국 반도체산업의 경쟁력"

IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다.

(중요)국내외 MPW 지원_희망공정 설계팀 추가 모집 안내(~12.31(월)) 2018.12.10. 17:45
이의숙 (ys****)  

국내외 MPW 추가 지원 프로그램 소개.pdf(607 KB)

 

IC Design Education Center(IDEC)  

2018년 국내외 MPW 공정 지원_추가지원팀(희망공정) 모집 안내


  안녕하세요!

  2018년 국내외 MPW 추가 공정 지원 프로그램의 희망공정 설계팀을 추가 모집하여 지원하고자 합니다.  지원 내역 및 참여 조건 등에 대한 자세한 내용은 아래를 참고해 주시기 바랍니다. 
감사합니다. 

  • 지원분야 : 희망 공정(설계자 제작 희망공정, Fab in이 2019.03.10까지인 설계팀 참여 가능함. )
  • 참여신청 : ~ 12.31(월)

* 2019년에도 본 프로그램을 진행할 예정입니다. 자세한 내용은 1월 이후 공지해 드리겠습니다. 

 

▶ 프로그램 추진 배경 및 목적


  프로그램 운영의 취지에 따라 칩제작 진행을 부탁드립니다. 지속적인 지원이 이뤄지기 위해 당해년도 참여하시는 설계팀의 내용과 성과가 중요한 지표가 될 수 있습니다. IDEC에서도 대학에서 인력양성의 확대를 위해 최선의 방법으로 지원하도록 노력하겠습니다. 

  • 기존에 IDEC 에서 제공하던 BCDMOS공정과 RF 공정이 최근 몇 년간 중단되면서 관련 연구 진행에 어려움이 커짐
  • 최근 에너지 효율을 증대하기 위한 Green IT, 웨어러블 등 IoT를 위한 집적화된 시스템 개발의 중요성이 부각되고 있어 파워부문(BCDMOS)과 초고주파(RFCMOS)의 제작 기회 확대 필요
  • 최근 산업에 주요 분야의 칩제작 지원 확대를 통해 다양한 분야의 전문설계인력 양성으로 국내 기술력 향상 도모
  • 칩설계 집중 교육 강화

 

▶ 지원 대상 및 참가 조건


  • 지원대상 : IDEC 참여교수의  연구와 교육을 위한 칩 설계(산업체 관련 IP는 제한되며 적발 시에 지원금 환수)
  • 지원 범위 : 1개 연구실에 최대 2개팀 설계 지원. 단, 신청팀이 많을 경우 1개팀으로 조정하여 지원
  • 참가 조건_실적 제출 관련
        - 사사 문구에 “IDEC 지원”임을 표기
        - IP 내용 소개(자료 제출_Fab in 후 1주이내 web 기재) 
        - 기존 MPW 참여 의무 이행(결과보고서 제출, CDC 참여) 참여 시기는 개별적으로 안내 예정 
        - JICAS 제출 필수 : 타 학회 제출를 고려할 경우, 설계 방법을 중심으로 기재하고 아이디어 내용은 일부 포함하여 작성
  • 설계 참여 인력 내용 공유(인력양성사업으로 실적 관리 필요한 항목임.)
  • 지원 대상자 : Fab in이 확실할 경우에만 지원이 가능함. 희망공정의 경우 제작비 지원은 개별 연락하여 진행 
  • 칩제작 취소시 : 계약 후 취소팀의 경우 향후 해당 프로그램 참여가 제한됩니다

 

▶ 추가신청팀 선정 및 지원 진행 절차 및 참가 접수


계획서제출    ⇒ 선정평가        선정결과    설계진행
~12.31(월), 자정 ~01.11(금) 01.14(월) 03.10까지 Fab in
 web 신청(설계계획서 작성) 평가위원 : 설계전문가  별도 안내  지정공정에 한함.

  • 결과발표 후 칩제작비 지원시
         : 해당 연구실이 설계 및 계약 진행, IDEC은 해당 금액을 업체에 납부(조건 : 분할 납부될 수 있도록 협의해야 함. )
  • 선정 이후 진행 절차
        : 계약 체결/지원금 처리 -> (Fab in시)IP소개서 제출 -> (Fab out 이후) 결과보고서 제출&CDC 제출, JICAS 게재



  • 평가기준
          설계 내용 및 활용 계획 등을 평가하여 선정
          평가 자료 : 설계 계획서(설계회로설명서)
          주요 평가 내용 : ① 설계아이디어 ② 활용 계획 ③ 면적 활용 ④ Tool 활용 등 회로 설계 방법 등

  • 평가 위원 : 설계 전문 대학 교수 및 관련 전문가
       
 

▶ 지원 범위 및 지원 방법


[희망공정]

계약 체결 Fab in  IP 소개서 제출 결과발표 등
Fab in 전  희망일정
( fab in :

2019.3.10까지 지원 )
Fab in 후 7일 이내 Fab out 이후 
설계팀이 계약 체결시
함께 진행(개별 진행)
web 신청 
(설계 계획서 제출)
IDEC 홈페이지
(MPW 제출과 동일)
CDC, JICAS, 결과보고서 제출
(설계팀 별도 안내) 
  *위의 절차는 제작사에 따라 조정될 수 있음. 
  • 지원금액 : 칩제작비의 50%(최대 800만원)/설계팀
  • 칩설계 및 제작사와의 제반 내역은 설계팀이 수행함. IDEC은 추가 지원금에 대해 계약 체결 진행 
  • 제작비 납부 필요 내역 : Fab in 확정 확인 내역, 견적서(제작사로 부터 받은 최종 금액 표기) -> 설계팀별 개별 진행
  • 칩제작비 지원 관련한 자세한 내용은 선정된 팀에게 개별 공지해 드립니다. 
 

▶ 참고) MPW 국내외 추가 지원 프로그램 운영 기준_칩제작 참여 방법별 지원 내역 (지정 및 희망공정)


       
    ♠  지원 방법별 1개씩 신청 가능함. 단, 신청팀이 많을 경우는 "1개연구실 1개팀 우선 선정" 기준으로 지원 조정
   
구분 방법 1)설계팀 희망공정(개별지원) 방법 2) 지정공정 지원
지원 내용 설계팀의 제작을 계획하는 공정에 대해 지원 DB HiTek 180nm BCDMOS
(BCDMOS 180nm 1P6M 1.8V/5V/30V process)
지원 공정 설계자 희망 공정(TSMC, IBM 등)
제작 지원 : Fab in 기준일 2018년 05월~2019년 02월 중 Fab in되는 공정 Fab in : 2018.12.19(월) - IDEC 단독 셔틀 제작
-3차 지원 :  2팀 선정 
지원 규모 제작비의 50%(최대 800만원)내 지원  
(*지원자 수에 따라 금액은 다소 조정될 수 있음.)
제작비의 최대 80% 까지 지원
(최종 구매 금액에 따라 지원 금액이 조정될 수 있음.)(설계자부담 : 약150만원)
선정 기준  설계 내용(아이디어), 면적활용, 활용 계획 등(기존 MPW 신청서 양식 사용)
기술 지원  설계팀 자체 해결, 필요시 IDEC 개설 교육 참여  IDEC의 기술지원 및 관련 교육
지원 방법 설계에 필요한 모든 절차는 연구실에서 진행. 
IDEC 지원금은 제작업체에 직접 납부 처리할 수 있도록 설계팀에서 협조가 필요함. 
IDEC에서 일괄적으로 계약 진행(기존 MPW와 유사하게 진행됨)
지원 금액 설계별 제작 공정의 최종 견적서를 확인하고 지원 금액 통보 최종 제작비에 따라 설계팀 납부 금액 통보 



   

문의처 : 이의숙 (042-350-4428, yslee@idec.or.kr)

 
 
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