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▶ 5월 모집 회차 및 공정
: MS350-1602(우선) 매그나칩/SK하이닉스 350nm 공정(10개팀모집)
: S65-1602(정규) 삼성 65nm 공정 - 추가 모집 중(선착순 마감)
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? MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다.
? 2016년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. 감사합니다.
- TowerJazz 지원 중단(BDC / CIS / SiGe) – TowerJazz 공정 희망팀은 TowerJazz Korea로 연락 주십시오.
- 2016년 삼성 65nm 3회 지원 확정됨. (2016.02월 결정됨.)
- 참가신청 제출서(설계회로설명서) 및 결과보고서 양식 변경
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제출 자료로 활용. 또한, 선별하여 JICAS 게재 예정(게재시는 해당 설계팀과 내용과 상의할 예정임.). 설계하는 내용과 동일하게 작성되어야 함.
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MPW 참가비 논문 할인 적용 조건 변경 시행(2015년 MPW 전체 금액 할인으로 논문 대상과 할인의 폭을 축소하였습니다. 할인 대상 학회(저널)는 단일 등급으로 하여 15% 할인 적용 )
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2016년 MPW 참여 가이드(Click!!): 위의 상세한 내용과 MPW 참여 방법에 대해 확인할 수 있습니다.
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2016년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정
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- 2016년 MPW 지원 내역
- 아래 지원 내역은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음.
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| 공정사 |
공정 |
세부내역 |
size
(mmxmm) |
모집수
/1회 |
공모전
횟수 |
Package
사용 Pin 수 |
| 삼성 |
65nm
RFCMOS |
RFCMOS 1-poly 8-metal |
4x4 |
40 |
3 |
208pin |
매그나칩/
SK하이닉스 |
180nm
CMOS |
CMOS 1-poly 6-metal(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가)
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3.8x3.8 |
25 |
5 |
200pin |
350nm
CMOS |
CMOS 2-poly 4-metal(Optional layer
(DNW,HRI,BJT,CPOLY) 추가) |
5x4 |
20 |
2 |
144pin |
- BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별)
- Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))
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♦ 2016년 MPW 진행 일정
- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2016년 1회차 : S65-1601)
- 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음.
- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2015년 1회차:S65-1501)
- 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있으며, 특히 삼성 65nm 공정의 경우 최종 일정은 2015년 1~2월 중 확정될 예정임.
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회차구분
(공정_년도순서) |
우선모집
(신청마감) |
정규모집
(신청마감 |
제작
칩수 |
DB 마감
(Tape-out) |
Die-out |
분야 |
공정 |
| MS180-1601 |
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2016.01.18 |
25 |
2016.03.07 |
2016.08.08 |
CMOS |
매그나칩
/SK하이닉스
180nm |
| MS180-1602 |
2016.02.01 |
25 |
2016.05.16 |
2016.10.17 |
| MS180-1603 |
2016.03.07 |
25 |
2016.07.18 |
2016.12.19 |
| MS180-1604 |
2016.02.01 |
2016.04.04 |
25 |
2016.09.19 |
2017.02.20 |
| MS180-1605 |
2016.04.04 |
2016.06.07 |
25 |
2016.12.05 |
2017.05.08 |
| MS350-1601 |
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2016.02.01 |
20 |
2016.06.13 |
2016.10.04 |
매그나칩
/SK하이닉스
350nm |
| MS350-1602 |
2016.05.02 |
2016.07.04 |
20 |
2017.01.16 |
2017.05.08 |
| S65-1601 |
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2016.02.01 |
40 |
2016.08.01 |
2017.02.13 |
RFCMOS |
삼성 65nm |
| S65-1602 |
2016.04.18 |
40 |
2016.10.17 |
2017.05.02 |
| S65-1603 |
2016.04.18 |
2016.06.20 |
40 |
2017.01.16 |
2017.07.31 |
- 모집 : 우선과 정규모집으로 구분. 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
- 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
- Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
- 매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음.
- 선정 결과는 모집 마감 후 15일내 개별 통보됨.
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2016년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
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♦ 참가대상 : IDEC Working Group(WG)으로 등록된 대학교의 연구
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♦ 공정별 참가비
- 신청 후 확인 가능하며, 사전에 문의하실 경우 담당자에게 메일로 문의해 주십시오.
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이의숙 (ys****)
인쇄 
MPW 설계회로설명서 양식 및 작성방법.zip
