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한국 반도체산업의 경쟁력 IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다
주관 부산대 구분 설계강좌 / Mixed / 초중급 / 이론 마감
강의제목 IC 설계를 위한 반도체 공정
강의일자 2018-07-17 ~ 2018-07-18 신청기간 2018-06-14 ~ 2018-07-15
정원 48명 현재신청자 51명
수강료(일반) 무료 수강료(학생) 무료
수강대상 전자공학, 재료공학, 물리학, MEMS 전공자 학부 3~4학년, 관련분야 대학원생
사전지식
선수과목
일반물리, 화학

수강취소자 발생시 대기자가 순차적으로 수강신청됩니다

[강의개요]

반도체 Chip 설계 고려한 제작 공정 및 제작에 필요한 각 공정별 oxidation,불순물 주입, chemical vapor deposition, metalization 등의 단위공정의 기본원리를 다룬다. 최근 반도체 소자의 CMOS의 구조에 대한 기본 원리부터 응용에 대한 학습한다. 대표적인 사례를 통한 CMOS 반도체 칩이 제작되는 전체 공정을 소개한다.

 

[강좌효과]

나노, 재료, 전자공학 전공 학생대상으로 반도체 제작 단위공정에서 반도체 칩 제작에서 제작공정을 이해할 수 있다. 집적회로 설계와 종합공정을 이해함으로써 전체공정을 학습할 수 있어서 고성능 칩 설계와 경제적인 공정설계가 가능할 것이다.

 

[강의장소]

부산대학교 제6공학관 3층 6309-2호 반도체설계교육센터

※정문에서 왼쪽 두 번째 건물

 

[접수마감]

7월 15일

수강취소를 원할시 마감 전 홈페이지에서 취소신청 바랍니다. 마감 후 취소신청은 불가하며 무단결석시 블랙리스트로 등재되어 수강신청이 제한됩니다.

무단결석자 조치 - 최근 1년간 2회 이상 무단 결석시, 3개월간 교육신청 차단됩니다!!!(현시행중)

 

※문의사항 ☎051-517-0172 , e-mail; idec@pusan.ac.kr

 

 

강좌상세
일자2018-07-17 시간10:00 ~ 13:00 강사김민성 교수 동명대학교
내용○ Introduction of Device Fabrication Technology
○ Oxidation
○ Lithography: Wet lithography, Electron lithography, Pattern transfer-etching
일자2018-07-17 시간14:00 ~ 17:00 강사김민성 교수 동명대학교
내용○ Doping: Ion implantation, Gas-source diffusion, Solid source diffusion, Dopant diffusion
○ Thin-film deposition: Sputtering, Chemical vapor deposition, Epitaxy
일자2018-07-18 시간10:00 ~ 13:00 강사김민성 교수 동명대학교
내용○ Back-End Process: Interconnect, Multi-layer metalization
○ Testing, Assembly
일자2018-07-18 시간14:00 ~ 17:00 강사김민성 교수 동명대학교
내용○ Layout of CMOS inverter
○ Process step of CMOS inverter
○ Final Test
강의장소
담당자 연락처
  • 부산대 캠퍼스 담당자 : 윤성심
  • 연락처 : 051-517-0172
  • 이메일 : idec@pusan.ac.kr

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