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한국 반도체산업의 경쟁력 IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다
MPW(Multi-Project Wafer)
  • 국내 대학(원)에서 시스템반도체 실무설계 능력을 가진 인력 양성을 위해 칩설계에서 제작까지 경험할 수 있도록 기회 제공
  • 삼성전자, 매그나칩반도체, SK하이닉스, 동부하이텍, TowerJazz의 칩제작 지원
  • Semiteq, Amkor 패키지 사업 지원
  • 매년 10개 내외의 공정으로 공모전 진행, 300여개의 Chip 제작
  • 참여 대상 : IDEC 참여교수/참여학생
MPW Flow

1. 모집구분 : 우선모집/정규모집/후기모집(후기모집 미달시 모집)

2. 설계팀선정 : 모집팀이 많은 경우 평가 진행

  • - 평가자료 : 설계회로설명서
    - 참가비 : 선정 완료 후 납부

3. 설계자료배포 : 비밀유지계약서(NDA) 체결 후 배포

  • - 설계 참여팀만 계약 체결 가능
  • - 설계팀만 사용 가능하며, 이외 목적으로 사용시 법적 책임이 주어짐
    NDA 폐기 : MPW 참여 취소, MPW 설계 검증 이후

4. 참여 대상 : MPW 설계팀과 향후 설계 참여 희망자

  • - MPW 설계 참여팀 : 주설계자 1인 이상 참석
  • - MPW 설계 참여팀 외 : 참여할 수 있으나, 설계자료 배포되지 않음

5. DB 제출 : 설계 완료 후 제출

  • - 설계팀에 관련 내용 별도 공지
    - IP 신청서도 함께 제출해야 함

6. 설계팀의 DB 오류 검토 및 수정

  • - 이에 따라 최종 설계팀이 결정됨

7. 설계가 완료된 DB의 칩제작 과정

  • - 약3개월 소요

8. 배포 기간 : 칩제작 완료 후 3주 이내

9. 칩 검증 결과 : 칩제작후 2개월 이내 제출

  • - NDA 폐기확인서와 함께 제출

10. MPW 설계팀은 Chip Design Contest(CDC)에 참여

MPW 공정 지원 내역(2017년 기준)
  • 아래 지원 내역 및 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음
  • 2017년 MPW 포스터(출력용)
2017년 지원 변경 내역
  • 변경사항 : 매그나칩/SK하이닉스 공정 Package type 변경(LQFP 208pin 제작중단)

회사 공정 공정내역 size 모집
횟수
모집수
(/1회)
Package
사용가능
pin수(Design)
Package
type실제작
pin 수
QFP BGA
삼성 65nm CMOSRF 1-poly 8-metal 4mmx4mm 1 40chips 208pin 208pin 208pin
매그나칩/ SK하이닉스 180nm CMOS 1-poly 6-metal (6metal을 Thick metal (TKM)로만 사용가능) (Optional layer (DNW,HRI,BJT,MIM) 추가) 3.8mmx3.8mm 5 25chips 208pin
350nm CMOS 2-poly 4-metal
(Optional layer (DNW,HRI,BJT,CPOLY)추가)
5mmx4mm 2 20chips 144pin
2017년 월간 일정표
  • 해당 일정표는 DB마감일 기준임
공정 2월 3월 4월 5월 6월 7월 8월 9월 10월 11월 12월 +1월
삼성전자65nm

 1정규

 2정규

 3정규

 3우선

매그나칩반도체/SK하이닉스 180nm

 1정규

 2정규

 3정규

 4정규

 4우선

 5우선

 5정규

매그나칩반도체/SK하이닉스 350nm

 1정규

 2우선

 2정규

2017년 MPW 진행 일정
  • 모집구분을 클릭하시면 MPW신청 상세 내용으로 이동합니다.
  • 는(은) 모집중 또는 모집예정인 공정임.
공정 회차 제작
칩수
(full size 기준)
모집구분 신청기간 선정발표 DB 마감
(Tape-out)
Die-out 비고
매그나칩반도체/SK하이닉스 180nm MS180-1701 25 정규모집 2017-01-09 ~ 2017-01-26 2017-02-07 2017-03-20 2017-08-21 칩제작 완료, 결과보고서 및 NDA 폐기확인서 제출(~11.20)
MS180-1702 25 정규모집 2017-02-06 ~ 2017-02-20 2017-03-07 2017-05-22 2017-10-23 PKG 배포 : 11.21(화)~
MS180-1703 25 정규모집 2017-02-27 ~ 2017-03-13 2017-03-27 2017-07-24 2017-12-26 칩제작중
MS180-1704 25 우선모집 2017-02-06 ~ 2017-02-20 2017-03-06 2017-09-18 2018-02-19 칩제작중
정규모집 2017-03-27 ~ 2017-04-10 2017-04-24 2017-09-18 2018-02-19 칩제작중
MS180-1705 25 우선모집 2017-03-27 ~ 2017-04-10 2017-04-24 2017-12-04 2019-05-07 설계중(설계DB 제출 : ~12.04(월) 09시 마감)
정규모집 2017-05-29 ~ 2017-06-12 2017-08-11 2017-12-04 2019-05-07 설계중(설계DB 제출 : ~12.04(월) 09시 마감)
매그나칩반도체/SK하이닉스 350nm MS350-1701 20 정규모집 2017-02-06 ~ 2017-02-20 2017-03-06 2017-06-12 2017-10-02 PKG 배포 : 11.17(금)~
MS350-1702 20 우선모집 2017-04-24 ~ 2017-05-08 2017-05-22 2018-01-15 2018-05-07 설계중
정규모집 2017-06-26 ~ 2017-07-10 2017-07-24 2018-01-15 2018-05-07 설계중
삼성전자 65nm S65-1701 40 정규모집 2017-01-09 ~ 2017-01-26 2017-02-14 2017-05-22 2017-12-11 Die chip & PKG 배포 : 11.17(금)~
S65-1702 40 정규모집 2017-02-27 ~ 2017-03-13 2017-03-27 2017-09-04 2018-03-26 칩제작중
S65-1703 40 우선모집 2017-03-27 ~ 2017-04-10 2017-04-24 2018-01-08 2018-07-30 설계중(설계DB 제출 : ~01.08(월) 09시 마감)
정규모집 2017-06-05 ~ 2017-06-19 2017-07-03 2018-01-08 2018-07-30 설계중(설계DB 제출 : ~01.08(월) 09시 마감)
  • 위의 일정은 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
  • 회차 표기 방법 변경 : 공정코드-년도 모집순서 ( 예시) 삼성65nm 2017년1회차:S65-1701)
  • Package 제작은 Die out 이후 1개월 소요됨
  • 선정 결과는 모집 마감후 15일 이내 개별 통보됨
  • 문의처 : yslee@idec.or.kr(042-350-4428)
2016년 MPW 진행 중인 일정
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