왼쪽타이틀이미지

서브비주얼 이미지

서브타이틀

한국 반도체산업의 경쟁력 IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다
MPW 참여신청
회차 신청구분 공정 칩제작수
full size기준
신청기간 상태
S65-1803 정규모집 삼성전자 65nm 40 2018-06-19 ~ 2018-07-06
MS350-1802 정규모집 매그나칩반도체/SK하이닉스 350nm 20 2018-06-18 ~ 2018-07-06
MPWA-1801 정규모집 MPW 추가 공정 MPW 추가 공정 0 2018-04-09 ~ 2018-04-16 지원팀 선정 완료
D180-1801 정규모집 DB하이텍 0.18㎛ BCDMOS 20 2018-04-09 ~ 2018-04-16 지원팀 선정 완료
1
맨위로