왼쪽타이틀이미지

서브비주얼 이미지

서브타이틀

한국 반도체산업의 경쟁력 IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다
MPW 참여신청
회차 신청구분 공정 칩제작수
full size기준
신청기간 상태
MS350-1702 정규모집 매그나칩반도체/SK하이닉스 350nm 10 2017-06-26 ~ 2017-07-10 설계중
1
맨위로