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한국 반도체산업의 경쟁력 IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다
MPW 참여신청
회차 신청구분 공정 칩제작수
full size기준
신청기간 상태
S65-1803 정규모집 삼성전자 65nm 40 2018-06-19 ~ 2018-07-06 일정 변경 : DB마감(01.14->01.07) , Die chip 제작일(08.05->07.19)
MS350-1802 정규모집 매그나칩반도체/SK하이닉스 350nm 20 2018-06-18 ~ 2018-07-06
MS180-1805 정규모집 매그나칩반도체/SK하이닉스 180nm 25 2018-05-21 ~ 2018-06-08
MS180-1804 정규모집 매그나칩반도체/SK하이닉스 180nm 25 2018-03-26 ~ 2018-04-13
S65-1802 정규모집 삼성전자 65nm 40 2018-02-19 ~ 2018-03-09 일정 변경 : DB마감(09.17->09.10) , Die chip 제작일(04.08->03.18)
MS350-1801 정규모집 매그나칩반도체/SK하이닉스 350nm 20 2018-01-22 ~ 2018-02-09 추가모집 중(선착순 7팀 )
MS180-1803 정규모집 매그나칩반도체/SK하이닉스 180nm 25 2018-01-22 ~ 2018-02-09 추가모집 중(선착순 07팀 )
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