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한국 반도체산업의 경쟁력 IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다
공정 매그나칩반도체/SK하이닉스 180nm 칩제작수(full size기준) 25
추가 접수 중(선착순 마감 4팀)_01.18(목)~
신청구분 정규모집 신청기간 2017-12-27 ~ 2018-01-16
설계면적 3.8mm X 3.8mm, 3.85mm X 1.9mm
비용 메일 문의(yslee@idec.or.kr)
평가기간 2018-01-18 ~ 2018-01-26 선정발표 2018-01-30
NDA 제출기간 2018-01-31 ~ 2018-02-05 결제기간 2018-01-31 ~ 2018-02-28
DB제출기간 2018-02-28 ~ 2018-03-19 DB전달(Fab-in) -
Die-out 2018-08-20 Package 2018-09-20
결과보고 제출기간 2018-08-20 ~ 2018-11-19 회차 MS180-1801회
MPW신청 상세내용

*Package 지원 : MQFP 208pin 또는 BGA 208pin 제작 지원 가능함.

공정내역
  • CMOS 1-poly 6-metal (6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가)
Full Custom Verification Tool Information
  • DRC : Calibre, Assura
  • LVS : Calibre, Assura
  • LPE : Calibre, Assura
Semi Custom Library Information
  • Simulation : 제공
  • Synthesis : 제공
  • Spice Netlist : 제공안함
  • Delay Calulator : Vela
  • Power Analysis : -
  • P & R : Astro
  • 신청방법 : 신청 후 선정, NDA 제출
  • 사용제한 : MPW-WG 등록 대학에서만 참여 가능
  • 기타 : Phantom Cell 제공

신청자 내역
번호 지도교수 소속 대표설계자 회로제목
1   *** 고려대학교   *** ***
2   *** 충북대학교   *** ***
3   *** 숭실대학교   *** ***
4   *** 숭실대학교   *** ***
5   *** 성균관대학교   *** ***
6   *** 전북대학교   *** ***
7   *** KAIST   *** ***
8   *** 충남대학교   *** ***
9   *** 인하대학교   *** ***
10   *** 충북대학교   *** ***
11   *** 아주대학교   *** ***
12   *** KAIST   *** ***
13   *** 고려대학교   *** ***
14   *** 국민대학교   *** ***
15   *** 강원대학교   *** ***
16   *** 경희대학교   *** ***
17   *** 경북대학교   *** ***
18   *** 서울대학교   *** ***
19   *** 아주대학교   *** ***
20   *** 경북대학교   *** ***
21   *** GIST   *** ***
22   *** 서울시립대학교   *** ***
23   *** 충남대학교   *** ***
24   *** 한양대학교   *** ***
25   *** GIST   *** ***
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