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홈 Ι MPW 신청안내 Ι Package 업체정보
한국 반도체산업의 경쟁력 IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다
Package 업체정보
업체명 주소 전화/팩스 업체정보
셀로코(주) 서울시 송파구 송파동 95-55 장원빌딩 3층 02-3432-1201 담당자 : 송원석 부장
(wssong@seloco.com / 010-2218-6624)
가능 Package : QFN(MLF) 8, 12, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48, 56, 60, 64, 72, 80, 88. 100 pin
첨부파일 참조
02-3432-1201
PnL 서울시 서초구 양재동 275-2
윈드스톤 B/D 1201
02-3462-3660 가능 PKG : Ceramic PKG
02-3462-3644
일창전자 서울시 강서구 등촌동 684-2
우리벤처타운 3층 4호
02-3665-1435 가능 PKG : COB (Chip On Board)
02-3665-1436
대신반도체 부천시 원미구 약대동 193
부천테크노파크 4단지 402동 1201호
032-325-3052 ~ 3 가능 PKG : Ceramic PKG & COB (Chip On Board)
http://www.daesinic.com
032-325-3064
㈜에이스프라임 서울시 성동구 성수동2가 300-65
현진빌딩601호(본사)
충남 천안시 백석동 555-24
(천안 공장)
02-465-6471~2 담당자 : 한판길 이사
(pkhan@aceprimetech.com / 010-5470-8128)
http://www.aceprimetech.com
반도체 후공정 전문 제작
  • Package 시제품 및 양산 제작 (천안 공장)
    • 1) QFN : 6,8,10,16,20,24,28,32,36,40,48,56,64 Pin
    • 2) BGA : 시제품 제작 가능 (Ball 수, Body Size, Ball Pitch 등 별도 협의)
    • 3) Ceramic Package 제작 제공 : 소량의 시제품 긴급 제작 시 사용 용이
    • 4) COB
    • 5) 주문형 패키지
    • 6) 기타 MQFP(44,52,64,80,100,128,208 Pin),
      LQFP(32,44,48,64,80,100,128,216,256),
      TQFP(32,44,48,64,100,128)는 당사 협력사 통하여 제작
  • Multi Die Sawing 서비스 (Sawing 후 탑재 제공 가능)
  • Wafer Backgrinding 서비스
  • Wafer/Die Sawing 서비스
  • PCB 설계 및 제작 서비스 (COB 작업 시 제공)
  • 에이스프라임 자체 "Package Shuttle Program" 운영(납기 및 비용 절감)
    • ㆍIDEC 통한 자재에 대하여 긴급 대응 및 저렴한 비용 제작
02-465-7784
에스앤피티(주) 경기도 용인시 처인구 유림로90번길 10-29(유방동 68-1) 031-322-5539 담당자 : 전태남 사장
(tnjeon@snpt.co.kr / 010-5380-5141)
http://www.snpt.co.kr
  • 반도체 후공정 Package & Electrical Test 서비스
    • ㆍPackage 조립가능(All Package)
    • ㆍSystem LSI Wafer & Final Test Line 운영
    • ㆍPackage Add Marking Unit Marking 가능
    • ㆍCOB (Chip on Board) 제작 가능
  • 협력사(Package & Test)를 통한 All Package/Lead 지원
  • Wafer Back Grinding & Wafer Saw 지원
    • ㆍMulti Chip Wafer(MCW) Saw가능
  • Local (Ass'y +Test) Site & Oversea Ass'y Site 와 협력체체 구축
  • 기타 반도체 후공정 부품 지원
캐일전자 인천광역시 부평구 삼산동 74-2 번지 032-513-7740 http://www.kalecob.com
  • 가능 PKG :Ceramic PKG ,COB(Chip On Board)
  • Wafer Backgrinding,Wafer/Die Sawing
  • PCB 설계
  • 납기 : 1일-3일
032-507-4812
제이엠솔루션 경기도 성남시 분당구 구미동 7-2 광천프라자 메트로 비즈니스센터 428호 070-7723-1504, 010-3368-1504 http://jmso.co.kr
Blog: http://blog.naver.com/jmsolution1
담당자:jplee@jmso.co.kr . 010-3368-1504
  • 반도체 Full Process
    1) Package 시제품전문제작 & 양산
    2) Package가능 제품:QFN,BGA, Ceramic PKG, QFP,DIP,SOP,LGA,CPGA,LQFP,TSSOP,TQFP
    3) COB
    4) Multi Chip Sawing
    5) Backgrinding
    6) Bumping
    7) Foundry(국내)
    8) Test Service
    Package 원자재,부품 공급
031-715-0770
아이세미세미 경기도 성남시 중원구 상대원동 133-1 금강하이테크밸리(1) 409호 070-8283-9958 http://www.isemisemi.com
담당자:jskang@isemisemi.com . 011-702-9958
  • Package 제작
    - QFP, LQFP, TQFP, SOP, SSOP, TSSOP, TSOP, TO-PKG, P-DIP, BGA 등
    - Ceramic Package 제작 (Sensor, RF 등) : Ceramic Cavity 제작 포함
    - COB
    - Flip Chip Bonding
    - 주문형 패키지 제작&양산
  • 기타
    - Wafer/Multi Die Sawing 서비스
    - Wafer Backgrinding 서비스
    - Test Socket 제작 및 공급
    - 패키지 리마킹 서비스
    - Package Reballing/Rework 서비스
    - Package Tape & Rell 서비스
    - 반도체 부품 공급
    - ASIC 컨설팅 무료 서비스
0303-0799-1441
메가큐브(주) 충남 천안시 서북구 2공단7길 50 미래산업 2층 041-531-0791 http://www.megacube.kr
담당자:차지수 실장
ckwltn23@hotmail.com . 010-9422-4345
  • PKG Sample 제작(Working Day 7일 이내)
    - QFN : 16,24,31,48,64,68 Pin
    - TQFP : 48,64,100,128 Pin
    - 회사 LOGO Laser Marking
    - Flip Chip Bonding
    - PKG조립공정 Consulting, 교육
  • 해외Site를 통한 Sample제작 & 양산,외주운영
    - QFN,DFN,TR,SOP,DIP,QFP(T,L,M),CSP
  • 중국 강소성지역내 사무소운영중
    - 제조업체 엔지니어와 직접 Contact
041-531-0792
㈜베라세미콘 경기도 부천시 원미구 신흥로 173 중동아크로텔 1808호 032-329-4231 http://www.verasemicon.com
담당자:안문원
munweon.ahn@verasemicon.com
010-3340-8425
  • 신규 Package 개발 및 제작
    - BGA, PQFP, LQFP, eLQFP, TQFP, SOP,
    - SSOP, MSOP, eMSOP, eSOP, HSOP, TSSOP,
    - eTSSOP, TO-PKG, SOT, P-DIP, SDIP,
    - SIP, HSIP, ZIP, HZIP, QFN, DFN, LGA 등
  • Ceramic Package 제작
  • COB
  • SCM(Supply Chain Management) 구축 서비스
  • IP 개발 및 지원 서비스
    - MIPI D-PHY and CSI-2 TX Controller
    - USB1.1 / 2.0 Controller & PHY
    - USB2.0 OTG PHY
032-329-4230
㈜나미카 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20 041-415-1122 http://www.namika.co.kr
담당자:허형열 팀장
hrhur@namika.co.kr
010-4150-7070
  • Package 시제품 및 양산 제작
    - 종류 : QFN, QFP, BGA 등 모든 종류 패키지
  • COB 제작 전문 서비스
    - Pad Pitch : 60um 까지 가능
    - 턴키 서비스 제공 : PCB 설계 및 제작, COB 제작
    - 긴급 제작 가능 : 대기실 대기 후 COB 완료 후 Hand Carry가능
    - 양산 제작 환영
  • Air-Cavity Package 제작
    - QFN(8/12/16/20/24/28/36/40/44/48/56/60/64/72/80/88/100)
    - 납기 : 1일 ~ 3일 , 긴급 납기 필요 시 별도 협의
    - IP 긴급 검증 시 장점
  • 사물인터넷(IoT) 응용 센서 COB/Package/Module 전문 제작
    - (관성센서, MEMS복합센서, 지문인식센서, 오존센서, 가스센서, 홀센서, 온습도센서, IR센서, 근접조도센서, PCB Tag, uLED, 60GHz초고속디바이스모듈 등)
  • LED, RF 영역 방열 솔루션 Substrate 제공 및 턴키 패키지 제작
  • 고객 주문형 Package/Module 전문 제작
041-415-1123
이에스팩 (ESPAC) 경기도 성남시 분당구 백현로 97 다운타운빌딩 1221호 031-711-7252
담당자:김동범 이사
db2701@naver.com
010-9049-4730
  • 시제품 제작 및 양산 지원
  • Packaging Service
    - Plastic Molded Packages – BGA, QFN, QFN-COL, FC-QFN, MQFP, LQFP, TQFP, SOP 등
    - Ceramic Packages – LCC, CERQUAD, PGA 등
    - Open Cavity Packages (Pre-molded Blank Packages) – QFN, QFP, SOP 등
  • Dicing of MPW
  • COB Assembly
  • PCB 설계, 제작에서 COB 및 SMT 까지 단위 공정 또는 Turnkey Service 제공
  • Test Socket
  • Tester/Prober Board Repair (상세 capability 별도 협의)
031-717-5630
㈜루아테크 대전시 유성구 대학로99 충남대학교 산학연관(W1) 702호 070-4131-5180
담당자:김덕진 대표
ruah@ruahtech.co.kr
070-4131-5180
  • 반도체 패키징: Fine pitch CoB(min. >50um), Flip chip bonding(min. pitch >150um), SiP/SoP/Lead less type(BGA, QFN or other) PKG, 주문형 sample Package 대응
  • 고주파 모듈 설계/제작: ~120GHz급 모듈/기판 설계 제작, 고주파 Antenna/Transition 설계, LTCC/HTCC 모듈/기판 제작
  • 광/무선/센서 시스템: sub_um급 정밀 align/welding 기술, 통신용 송수신 모듈 설계/제작, Digital control(FPGA, DSP, Firmware, GUI)
  • 기타: 부품실장(자체 SMT공정), 정밀 Test jig 설계/제작, CoB 및 고주파 특성에 특화된 PCB artwork, HFSS해석, 각종 불량/오동작 분석 및 Rework
070-4131-5198
㈜유니칩스 경기도 성남시 분당구 구미로 16, 성우스타우스 513호 031-711-7564 http://www.unichips.co.kr
담당자:최병욱 사장
bwchoi@unichips.co.kr
010-5667-6450
  • 반도체 샘플 Package 및 양산 제작 업체
  • 다양한 종류의 샘플 PKG 제작
  • 긴급 납기 지원 및 소량 샘플 지원
  • [샘플 Package 서비스 List]
    (1) LQFP, TQFP, QFN Package
    (2) SOP, SOIC, SOT and etc.
    (3) CABGA(FBGA), PBGA, FCCSP
    (4) WLCSP, FCBGA(Flipchip BGA)
    (5) Wafer Bumping(Solder ball, Cu Pillar, Gold Bump)
    (6) Wafer Dicing(Sawing), Back Grinding Multi Die Sawing
    (7) COB (Chip On Board)
    (8) Laser Marking, Package Remarking
    (9) MSL1~MSL3 지원 (Automotive PKG and Test)
    (10) Custom Package (주문형 Package)
    (11) Ceramic Package
    (12) Open Cavity Package
         1) QFN (8, 16, 32, 48, 64, 80, 100 Pin)
         2) LQFP (64, 144, 208 Pin)
         3) 납기: 3일 ~ 5일 (3일 이내 긴급 납기 협의 가능)
031-696-5550
㈜제이티에스티 본사 : 안양시 동안구 시민대로 230
공장 : 경기 평택 / 중국 심천
031-441-5147 http://jtechsemicon.co.kr
담당자:김진성 CTO
jskim@jtechsemicon.co.kr
010-5585-0251
  • 1.평택 공장 :개발품 ,소량생산, Special 패키지 양산
    Au -Al Bonding & Molding *Trim-Form 금형보유 &레이저 마킹 개발 자체 Line 보유
    1) COB
    2) Ceramic Package 제작 제공 : 소량의 시제품 긴급 제작시 사용
    3) SOP/QFN
    4) Special 패키지(조도센서 패키지,USB,High Power Module,지문 모듈)
  • 2.중국 심천 공장 :All Package Type 대응 ,저가의 대량생산
    1)대량 양산 패키지는 중국 심천공장
    2)SOT/SOP/TSOP/DIP/QFN/QFP
031-441-5148
㈜아이즈비 경기도 성남시 분당구 서현동 268-5 나산플라자 B1 209호 031-706-0725 http://www.eyesbee.com
담당자:허노철
eddyhuh@eyesbee.com
010-3226-7236
  • Package 샘플 및 양산제작
    - FBGA, LGA, COB, QFN, QFP등 모든 Package
    - Air Cavity(최단 납기 1주이내)
    - SiP, MCP
    - Ceramic Package
    - 각종 Sensor류에 적용되는 Customized Package
  • Test Socket제작
    - CSP, CLCC, Module Test Socket
    - 정밀가공 및 사출
  • Board제작
    - Interface Board(Demo Board, Board to Board Interface Board)
    - Burn-In Test Board(High Temperature Test Board, Package Test Board)
    - 설계 검증용 Board(High Speed Board, FPGA Board)
031-706-0599
㈜엠에이치반도체 경기도 의왕시 경수대로 391번길 14-7 SDA 빌딩 4층 031-346-0720 http://www.eyesbee.com
담당자:Seo Kwang Young(Seo Dal) (Hynix Semiconductor QA출신)
srcseo@hanmail.net, srcseo@mhs.kr
010-4243-0831
블로그 http:blog.naver.com/srcseo
  • 1)Standard Package Type 조립 서비스
    - 샘플 제작 및 양산 가능. 예) COB,QFN,T0-220 etc
    - Report 무상 제공
  • 2)고객 주문형 Package(Module 포함) 제작 서비스
    - R&D / Test / Simulation용 시제품 제작. 예) 이미지센서 Module,지문인식 Module.혈액정보 RFID etc
    - 소량 / 다품종 고객 주문 Package(Module 포함) 신속 제작.
    - 특수용도 Package(예, MEMS Package) 제작.
    - Report 무상 제공
  • 3)Reverse Engineering 지원 서비스
    - Package(Module 포함) / Chip 구조분석 및 평가.(필요시 협력 전문기관과의 Co-Work 진행 가능)
  • 4)Package/Reliability 컨설팅 자문 무상 지원
  • 5)국책사업 등 프로젝트 공동 수행 가능:
    - 예)PCB설계/제작->PKG(Module) Material 검토.선정->PKG(Module) 제작->PKG(Module) 신뢰성평가 및 검증
    - Burn-In Test Board(High Temperature Test Board, Package Test Board)
    - 설계 검증용 Board(High Speed Board, FPGA Board)
  • 6)기타 사진 촬영/분석 지원 서비스:
    X-Ray 검사. 미세 패턴/두께 Laser Cutting 시험. 광학현미경 사진촬영/치수측정 등
  • 고객이 요청시 Hand Carry도 가능 합니다.
031-346-0730

※ 그 밖에 알고 계신 소량 작업이 가능한 PKG 또는 후 공정 업체를 IDEC에 알려주시면 감사하겠습니다.

※ 수정 및 업데이트 문의 : 문관식 (042-350-4427, mks@idec.or.kr)

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