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홈 Ι MPW 신청안내 Ι Package 업체정보
한국 반도체산업의 경쟁력 IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다
Package 업체정보
업체명 주소 전화/팩스 업체정보
셀로코(주) 서울시 송파구 송파동 95-55 장원빌딩 3층 02-3432-1201 담당자 : 송원석 부장
(wssong@seloco.com / 010-2218-6624)
가능 Package : QFN(MLF) 8, 12, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48, 56, 60, 64, 72, 80, 88. 100 pin
첨부파일 참조
02-3432-1201
PnL 서울시 서초구 양재동 275-2
윈드스톤 B/D 1201
02-3462-3660 가능 PKG : Ceramic PKG
02-3462-3644
일창전자 서울시 강서구 등촌동 684-2
우리벤처타운 3층 4호
02-3665-1435 가능 PKG : COB (Chip On Board)
02-3665-1436
대신반도체 부천시 원미구 약대동 193
부천테크노파크 4단지 402동 1201호
032-325-3052 ~ 3 가능 PKG : Ceramic PKG & COB (Chip On Board)
http://www.daesinic.com
032-325-3064
㈜에이스프라임 서울시 성동구 성수동2가 300-65
현진빌딩601호(본사)
충남 천안시 백석동 555-24
(천안 공장)
02-465-6471~2 담당자 : 한판길 이사
(pkhan@aceprimetech.com / 010-5470-8128)
http://www.aceprimetech.com
반도체 후공정 전문 제작
  • Package 시제품 및 양산 제작 (천안 공장)
    • 1) QFN : 6,8,10,16,20,24,28,32,36,40,48,56,64 Pin
    • 2) BGA : 시제품 제작 가능 (Ball 수, Body Size, Ball Pitch 등 별도 협의)
    • 3) Ceramic Package 제작 제공 : 소량의 시제품 긴급 제작 시 사용 용이
    • 4) COB
    • 5) 주문형 패키지
    • 6) 기타 MQFP(44,52,64,80,100,128,208 Pin),
      LQFP(32,44,48,64,80,100,128,216,256),
      TQFP(32,44,48,64,100,128)는 당사 협력사 통하여 제작
  • Multi Die Sawing 서비스 (Sawing 후 탑재 제공 가능)
  • Wafer Backgrinding 서비스
  • Wafer/Die Sawing 서비스
  • PCB 설계 및 제작 서비스 (COB 작업 시 제공)
  • 에이스프라임 자체 "Package Shuttle Program" 운영(납기 및 비용 절감)
    • ㆍIDEC 통한 자재에 대하여 긴급 대응 및 저렴한 비용 제작
02-465-7784
에스앤피티(주) 경기도 용인시 처인구 유림로90번길 10-29(유방동 68-1) 031-322-5539 담당자 : 전태남 사장
(tnjeon@snpt.co.kr / 010-5380-5141)
http://www.snpt.co.kr
  • 반도체 후공정 Package & Electrical Test 서비스
    • ㆍPackage 조립가능(All Package)
    • ㆍSystem LSI Wafer & Final Test Line 운영
    • ㆍPackage Add Marking Unit Marking 가능
    • ㆍCOB (Chip on Board) 제작 가능
  • 협력사(Package & Test)를 통한 All Package/Lead 지원
  • Wafer Back Grinding & Wafer Saw 지원
    • ㆍMulti Chip Wafer(MCW) Saw가능
  • Local (Ass'y +Test) Site & Oversea Ass'y Site 와 협력체체 구축
  • 기타 반도체 후공정 부품 지원
캐일전자 인천광역시 부평구 삼산동 74-2 번지 032-513-7740 http://www.kalecob.com
  • 가능 PKG :Ceramic PKG ,COB(Chip On Board)
  • Wafer Backgrinding,Wafer/Die Sawing
  • PCB 설계
  • 납기 : 1일-3일
032-507-4812
제이엠솔루션 경기도 성남시 분당구 구미동 7-2 광천프라자 메트로 비즈니스센터 428호 070-7723-1504, 010-3368-1504 http://jmso.co.kr
Blog: http://blog.naver.com/jmsolution1
담당자:jplee@jmso.co.kr . 010-3368-1504
  • 반도체 Full Process
    1) Package 시제품전문제작 & 양산
    2) Package가능 제품:QFN,BGA, Ceramic PKG, QFP,DIP,SOP,LGA,CPGA,LQFP,TSSOP,TQFP
    3) COB
    4) Multi Chip Sawing
    5) Backgrinding
    6) Bumping
    7) Foundry(국내)
    8) Test Service
    Package 원자재,부품 공급
031-715-0770
아이세미세미 경기도 성남시 중원구 상대원동 133-1 금강하이테크밸리(1) 409호 070-8283-9958 http://www.isemisemi.com
담당자:jskang@isemisemi.com . 011-702-9958
  • Package 제작
    - QFP, LQFP, TQFP, SOP, SSOP, TSSOP, TSOP, TO-PKG, P-DIP, BGA 등
    - Ceramic Package 제작 (Sensor, RF 등) : Ceramic Cavity 제작 포함
    - COB
    - Flip Chip Bonding
    - 주문형 패키지 제작&양산
  • 기타
    - Wafer/Multi Die Sawing 서비스
    - Wafer Backgrinding 서비스
    - Test Socket 제작 및 공급
    - 패키지 리마킹 서비스
    - Package Reballing/Rework 서비스
    - Package Tape & Rell 서비스
    - 반도체 부품 공급
    - ASIC 컨설팅 무료 서비스
0303-0799-1441
메가큐브(주) 충남 천안시 서북구 2공단7길 50 미래산업 2층 041-531-0791 http://www.megacube.kr
담당자:차지수 실장
ckwltn23@hotmail.com . 010-9422-4345
  • PKG Sample 제작(Working Day 7일 이내)
    - QFN : 16,24,31,48,64,68 Pin
    - TQFP : 48,64,100,128 Pin
    - 회사 LOGO Laser Marking
    - Flip Chip Bonding
    - PKG조립공정 Consulting, 교육
  • 해외Site를 통한 Sample제작 & 양산,외주운영
    - QFN,DFN,TR,SOP,DIP,QFP(T,L,M),CSP
  • 중국 강소성지역내 사무소운영중
    - 제조업체 엔지니어와 직접 Contact
041-531-0792
㈜베라세미콘 경기도 부천시 원미구 신흥로 173 중동아크로텔 1808호 032-329-4231 http://www.verasemicon.com
담당자:안문원
munweon.ahn@verasemicon.com
010-3340-8425
  • 신규 Package 개발 및 제작
    - BGA, PQFP, LQFP, eLQFP, TQFP, SOP,
    - SSOP, MSOP, eMSOP, eSOP, HSOP, TSSOP,
    - eTSSOP, TO-PKG, SOT, P-DIP, SDIP,
    - SIP, HSIP, ZIP, HZIP, QFN, DFN, LGA 등
  • Ceramic Package 제작
  • COB
  • SCM(Supply Chain Management) 구축 서비스
  • IP 개발 및 지원 서비스
    - MIPI D-PHY and CSI-2 TX Controller
    - USB1.1 / 2.0 Controller & PHY
    - USB2.0 OTG PHY
032-329-4230
㈜나미카 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20 041-415-1122 http://www.namika.co.kr
담당자:허형열 팀장
hrhur@namika.co.kr
010-4150-7070
  • Package 시제품 및 양산 제작
    - 종류 : QFN, QFP, BGA 등 모든 종류 패키지
  • COB 제작 전문 서비스
    - Pad Pitch : 60um 까지 가능
    - 턴키 서비스 제공 : PCB 설계 및 제작, COB 제작
    - 긴급 제작 가능 : 대기실 대기 후 COB 완료 후 Hand Carry가능
    - 양산 제작 환영
  • Air-Cavity Package 제작
    - QFN(8/12/16/20/24/28/36/40/44/48/56/60/64/72/80/88/100)
    - 납기 : 1일 ~ 3일 , 긴급 납기 필요 시 별도 협의
    - IP 긴급 검증 시 장점
  • 사물인터넷(IoT) 응용 센서 COB/Package/Module 전문 제작
    - (관성센서, MEMS복합센서, 지문인식센서, 오존센서, 가스센서, 홀센서, 온습도센서, IR센서, 근접조도센서, PCB Tag, uLED, 60GHz초고속디바이스모듈 등)
  • LED, RF 영역 방열 솔루션 Substrate 제공 및 턴키 패키지 제작
  • 고객 주문형 Package/Module 전문 제작
041-415-1123
이에스팩 (ESPAC) 경기도 성남시 분당구 백현로 97 다운타운빌딩 1221호 031-711-7252
담당자:김동범 이사
db2701@naver.com
010-9049-4730
  • 시제품 제작 및 양산 지원
  • Packaging Service
    - Plastic Molded Packages – BGA, QFN, QFN-COL, FC-QFN, MQFP, LQFP, TQFP, SOP 등
    - Ceramic Packages – LCC, CERQUAD, PGA 등
    - Open Cavity Packages (Pre-molded Blank Packages) – QFN, QFP, SOP 등
  • Dicing of MPW
  • COB Assembly
  • PCB 설계, 제작에서 COB 및 SMT 까지 단위 공정 또는 Turnkey Service 제공
  • Test Socket
  • Tester/Prober Board Repair (상세 capability 별도 협의)
031-717-5630
㈜루아테크 대전시 유성구 대학로99 충남대학교 산학연관(W1) 702호 070-4131-5180
담당자:김덕진 대표
ruah@ruahtech.co.kr
070-4131-5180
  • 반도체 패키징: Fine pitch CoB(min. >50um), Flip chip bonding(min. pitch >150um), SiP/SoP/Lead less type(BGA, QFN or other) PKG, 주문형 sample Package 대응
  • 고주파 모듈 설계/제작: ~120GHz급 모듈/기판 설계 제작, 고주파 Antenna/Transition 설계, LTCC/HTCC 모듈/기판 제작
  • 광/무선/센서 시스템: sub_um급 정밀 align/welding 기술, 통신용 송수신 모듈 설계/제작, Digital control(FPGA, DSP, Firmware, GUI)
  • 기타: 부품실장(자체 SMT공정), 정밀 Test jig 설계/제작, CoB 및 고주파 특성에 특화된 PCB artwork, HFSS해석, 각종 불량/오동작 분석 및 Rework
070-4131-5198

※ 그 밖에 알고 계신 소량 작업이 가능한 PKG 또는 후 공정 업체를 IDEC에 알려주시면 감사하겠습니다.

※ 수정 및 업데이트 문의 : 문관식 (042-350-4427, mks@idec.or.kr)

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