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IP명 Wireless power transfer circuits using active interposer in 3D-IC
Category Analog Application 3D-IC
실설계면적 3.8㎛ X 3.8㎛ 공급 전압 3.3V
IP유형 Hard IP 동작속도 250MHz
검증단계 Silicon 참여공정 MS180-1402
IP개요 3D-IC 내 Active Interposer에서 시스템 면적을 획기적으로 경감시키기 위한 전압배가회로와 DC-DC 컨버터를 포함한 무선전력전송 회로
- 레이아웃 사진 -