| IP명 | Mobile Device를 위한 Next Generation PMIC | ||
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| Category | Analog | Application | Mobile Device |
| 실설계면적 | 5㎛ X 2.5㎛ | 공급 전압 | 5V |
| IP유형 | Hard IP | 동작속도 | 10MHz |
| 검증단계 | Silicon | 참여공정 | DB350-1402 |
| IP개요 | 최근 smartphone, tablet PC와 같은 mobile device 시장이 포화되고, 더욱 새롭고 편리한 기능의 device에 대한 시장의 요구에 따라 더 작고 많은 기능을 가지는 device가 요구되고 있다. 이러한 요구를 충족하기 위해 최근 wearable device와 같이 소형화되어 가벼우면서도 기존의 기능보다 더 많은 기능을 수행할 수 있는 device들이 점차 연구 개발 및 상용화되고 있는 추세이다. 이와 같은 기능을 수행하기 위해서 시스템적으로는 동일한 기능을 수행하면서 동시에 PCB 사이즈를 줄여야 하고, 상대적으로 작아지는 배터리 사이즈로 인한 battery running time 감소를 최소화하기 위해 배터리 이외의 부품들을 줄이고 시스템의 효율을 극대화해야 한다. 또한, mobile device가 다양한 외부 환경에 노출될 가능성이 커짐으로, 외부 환경 변화에도 안정적으로 동작을 수행할 수 있어야 한다. 앞에서와 같은 시스템적인 요구사항들을 만족시키기 위해서는 시스템을 구성하는 PMIC(Power Management IC) 기술이 가장 중요한 역할을 담당하고 있다. 먼저, 현재 PMIC는 기본적으로 많은 수의 외부 capacitor, inductor가 요구되기 때문에 시스템에서 PCB 면적을 상당히 많이 차지하고 있다. 이러한 외부 부품을 줄이거나, 제거하면 시스템의 PCB 면적을 확보하는데 크게 기여할 수 있다. 두 번째로, mobile device에서 전력 소모가 가장 많은 AP(Application Processor)의 효율을 높이기 위해서는 AP의 전원 전압을 낮춰야 하는데, 그 전원 전압을 공급하는 PMIC의 Switching Regulator 출력 ripple이 동시에 줄어들어야 AP의 정상적인 동작을 가능하게 한다. 마지막으로, PMIC가 여러 가지 환경, 특히 온도의 변화에 안정적으로 동작하기 위해서는 넓은 온도 범위에서도 PMIC의 기준 전압이 일정하게 유지가 되어야 한다. 본 연구에서는 앞에서와 같은 새로운 요구 사항을 만족하고 실현 가능하도록 Next Generation PMIC를 제안한다. |
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- 레이아웃 사진 -
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