IDEC 사사문구 가이드 [국문] MPW지원받은 경우 : 본 연구는 IDEC에서 MPW를 지원받아 수행하였습니다. EDA Tool지원받은 경우 : 본 연구는 IDEC에서 EDA Tool를 지원받아 수행하였습니다. [영문] MPW지원받은 경우 : The chip fabrication was supported by the IC Design Education Center(IDEC), Korea. EDA Tool지원받은 경우 : The EDA tool was supported by the IC Design Education Center(IDEC), Korea. MPW와 EDA Tool 모두 지원받은 경우 : The chip fabrication and EDA tool were supported by the IC Design Education Center(IDEC), Korea. 논문제목 작성자 소속 작성일 10211 Merged Dual DAC 회로를 사용한 저면적 10비트 소스 드라이버 IC 양병도 충북대학교 24.02.28 10210 Low-Voltage Low Drop-Out Regulator with Dynamic Negative Charge Pump 양병도 충북대학교 24.02.28 10209 Area Efficient DAC with Switched Capacitor Amplifier Scheme for AMOL.. 양병도 충북대학교 24.02.28 10208 Capacitor Ratio-Independent Switched-Capacitor Type 4-Times Voltage-.. 양병도 충북대학교 24.02.28 10207 DAC 선동작을 통해 채널 동작시간을 증가시킨 OLED 소스 드라이버 IC 양병도 충북대학교 24.02.28 10206 Fast-Response Low-Dropout Regulator with Slew-Rate Enhanced Error-Amp 양병도 충북대학교 24.02.28 10205 A 4.27TFLOPS/W FP4/FP8 Hybrid-Precision Neural Network Training Proc.. 박정우 성균관대학교 24.02.28 10204 A 0.81mm2 740μW Real-Time Speech Enhancement Processor Using Multipl.. 박정우 성균관대학교 24.02.28 10203 Back-off 확장 기법 및 효율 향상 기법이 적용된 밀리미터파 CMOS 도허티.. 양영구 성균관대학교 24.02.28 10202 Multi-bit Vertical Ferroelectric-Metal Field-Effect Transistor (V-Fe.. 김시현 서강대학교 24.02.28 10201 Block Group Scheduling: A General Precision-scalable NPU Scheduling .. 박영준 연세대학교 24.02.28 10200 ISP Agent: A Generalized In-Storage-Processing Workload Offloading F.. 박영준 연세대학교 24.02.28 10199 독립적인 RF 프론트-앤드 모듈을 위한 고집적 저잡음 증폭기 설계 김민수 목포대학교 24.02.27 10198 Design of Resistive Feedback Inverter-Based Amplifier in 28nm CMOS 정진호 서강대학교 24.02.27 10197 40 Gb/s 음의 밀러 캐패시턴스를 이용한 연속시간 선형 이퀄라이저 정진호 서강대학교 24.02.27 10196 X-대역 고출력 고효율 전압 제어 발진기 설계 정진호 서강대학교 24.02.27 10195 테라헤르츠 대역 고출력 고효율 발진기 설계 정진호 서강대학교 24.02.27 10194 D-band Non-Coherent OOK Demodulator in 28-nm CMOS technology 정진호 서강대학교 24.02.27 10193 H-Band High-Power and High-Efficiency VoltageControlled Oscillator .. 정진호 서강대학교 24.02.27 10192 Ultrawideband Chip-to-Chip Interconnect Using Bond Wire With Sidewalls 정진호 서강대학교 24.02.27 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ▶ 515 통합 검색어