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한국 반도체산업의 경쟁력 IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다
소켓 / 보드 구매
  • IDEC에서는 MPW 설계공모전을 통해 제작된 칩의 test를 위해 공정별 IC socket을 구매하여 판매하고 있습니다.
    이 판매는 설계자들의 편의를 위하여 시행하는 서비스인 만큼 IDEC MPW를 통해 칩 제작하는 설계팀만 구입 가능 합니다.
총8 개의 상품이 있습니다


Test Board 소켓 교체 신청 ()
교체 신청 대상 : IDEC Test Board를 구매하신 설계팀
교체 내역 : LQFP type 소켓 -> MQFP type 소켓으로 교체
가격 : 교체비용 55,000원 + MQFP 소켓 110,000원
(소켓 구매는 선택이며, 보유하고 있는 팀은 보드와 함께 보내주십시오.)

55,000 원



Soket 208pin(MQFP) (FPQ-208-0.5-09)
- 사용 가능 공정 package : IDEC MPW를 통해 제작된 것을 기준
1) 매그나칩/하이닉스180nm 공정 : 2016년부터 제작된 Package 부터 적용
2) 매그나칩/하이닉스350nm 공정 : 2016년부터 제작된 Package 부터 적용

110,000 원



Chip Test Board ()
IDEC 에서 MPW 칩을 테스트 하기 위한 환경 부족 개선을 위하여 칩 테스트를 위한 FPGA 모듈과 전용 보드를 제작하여 판매합니다. FPGA와 MPW 칩을 직접 연결하여 칩 동작을 검증할 수 있다는 점이 기존 보드와 다른 점으로서, 칩 검증의 목적 이외에도 간단한 I/O 장치들을 사용하여 FPGA 검증 및 개발도 할 수 있도록 만들었습니다.

850,000 원



Soket 144pin (OTQ-144S-0.5-001)
사용 가능 공정 package
: 2012년 까지 제작 지원한 동부 0.18um / 0.35㎛ BCDMOS(5mmx5mm)

70,000 원



Soket 208pin(LQFP) (FPQ-208-0.5-10)
- 사용 가능 공정 package : IDEC MPW를 통해 제작된 것을 기준
1) 동부하이텍0.11㎛(5mm x 5mm)
2) 매그나칩/하이닉스0.18㎛ (4.5mm x 4mm)-2015년까지 제작된 Package 적용
3) 매그나칩/하이닉스0.35㎛(5mm x 4mm)-2015년까지 제작된 Package 적용
4) 삼성 65nm(4mm x 4mm)

110,000 원



Board 144pin (LQFP 144pin)
사용 가능 공정 package
: 2012년 까지 제작 지원한 동부 0.18um / 0.35㎛ BCDMOS(5mmx5mm)

22,000 원



Board 208pin (LQFP/LQFP 208pin)
- 사용 가능 공정 package : IDEC MPW를 통해 제작된 것을 기준
1) 매그나칩/하이닉스180㎛ (3.8mm x 3.8mm)
2) 매그나칩/하이닉스350㎛(5mm x 4mm)
3) 삼성 65nm(4mm x 4mm)

22,000 원



Gel-Pak (Gel-Pak)
IDEC MPW 설계팀 중 Bare chip 수령을 위한 케이스임.

12,000 원

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