IC Design Education Center(IDEC)
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[7월 모집] 2016년 IDEC MPW 모집 안내
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▶ 7월 모집 회차 및 공정
(2016.06.20(월) ~ 07.04(월)) : MS350-1602(정규) 매그나칩/SK하이닉스 350nm 공정(18팀 모집)
(추가모집 ~ 선착순 마감) : S65-1602(정규) 삼성 65nm 공정(12팀 모집)
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| MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2016년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. 감사합니다. |
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2016년 MPW / EDA Tool 무료 지원
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- [MPW] 2016년 MPW 참가비(단, 2016년 사업 기간인 3월을 기준으로 이후 모집 선정된 회차. 단, 우선모집에 참여한 팀은 정규모집 일을 기준으로 함. )
- [EDA Tool] 2016년 정기 EDA Tool 수요조사 대상 전체 Tool(15개 Vendor 26종) 사용료
- [교육] "지능형반도체 전문인력양성 사업"으로 수행되는 강좌는 무료임.(IDEC 강좌는 6월 이후 개설된 강좌에 해당됨.)
- 해당 서비스는 2016년에만 일시적으로 제공될 예정입니다.
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| 공정사 |
공정 |
세부내역 |
size
(mmxmm) |
모집수/1회 |
공모전
횟수 |
Package
사용 Pin수 |
| 삼성 |
65nm
RFCMOS |
RFCMOS 1-poly 8-metal |
4x4 |
40 |
3 |
208pin |
매그나칩
/SK하이닉스 |
180nm CMOS |
CMOS 1-poly 6-metal
(6metal을 Thick metal(TKM)로만 사용가능) (Optional layer(DNW,HRI,BJT,MIM) 추가) |
3.8x3.8 |
25 |
5 |
200pin |
350nm
CMOS |
CMOS 2-poly 4-metal
(Optional layer
(DNW,HRI,BJT,CPOLY) 추가) |
5x4 |
20 |
2 |
144pin |
- BGA Package(정보 바로가기!) 지원(모든 공정 지원. 요청 수가 많을 경우 평가를 통해 선별)
- Package 지원 : QFP와 BGA type 으로 제작 지원 함.(제작핀수 : 208pin, 설계시 실 사용 가능 pin수는 공정마다 차이가 있음(위 표 참고))
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- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2016년 1회차 : S65-1601)
- 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있음.
- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성65nm 2015년 1회차:S65-1501)
- 아래 일정은 공정사의 사정에 따라 변경될 수 있으며, 특히 삼성 65nm 공정의 경우 최종 일정은 2015년 1~2월 중 확정될 예정임.
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회차구분
(공정_년도순서) |
우선모집
(신청마감) |
정규모집
(신청마감 |
제작
칩수 |
DB 마감
(Tape-out) |
Die-out |
분야 |
공정 |
| MS180-1601 |
|
2016.01.18 |
25 |
2016.03.07 |
2016.08.08 |
CMOS |
매그나칩
/SK하이닉스
180nm |
| MS180-1602 |
2016.02.01 |
25 |
2016.05.16 |
2016.10.17 |
| MS180-1603 |
2016.03.07 |
25 |
2016.07.18 |
2016.12.19 |
| MS180-1604 |
2016.02.01 |
2016.04.04 |
25 |
2016.09.19 |
2017.02.20 |
| MS180-1605 |
2016.04.04 |
2016.06.07 |
25 |
2016.12.05 |
2017.05.08 |
| MS350-1601 |
|
2016.02.01 |
20 |
2016.06.13 |
2016.10.04 |
매그나칩
/SK하이닉스
350nm |
| MS350-1602 |
2016.05.02 |
2016.07.04 |
20 |
2017.01.16 |
2017.05.08 |
| S65-1601 |
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2016.02.01 |
40 |
2016.08.01 |
2017.02.13 |
RFCMOS |
삼성 65nm |
| S65-1602 |
2016.04.18
(추가모집중) |
40 |
2016.10.17 |
2017.05.02 |
| S65-1603 |
2016.04.18 |
2016.06.20 |
40 |
2017.01.16 |
2017.07.31 |
- 모집 : 우선과 정규모집으로 구분. 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
- 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
- Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
- 매그나칩/SK하이닉스의 공정은 신청자가 많을 경우 면적 분할(전체면적의 half size)하여 지원할 수 있음.
- 선정 결과는 모집 마감 후 15일내 개별 통보됨.
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2016년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
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♦ 참가대상 : IDEC Working Group(WG)으로 등록된 대학교의 연구
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♦ 공정별 참가비
- 2016년 납부 기준 변경 예정.
- 사전에 문의하실 경우 담당자에게 메일로 문의해 주십시오.
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이의숙 (ys****)
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MPW 설계회로설명서 양식 및 작성방법.zip
