| 캠퍼스 | 광운대-아카데미 | 구분 | 설계강좌 / 공통 / 초중급 / 이론 | 마감 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 강의제목 | HBM과 첨단패키징 기술 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 강의일자 | 2026-08-13 ~ 2026-08-14 | 신청 및 취소기간 |
재직자 : 2026-07-16 00:00 ~ 2026-07-22 23:59 전 체 : 2026-07-23 00:00 ~ 2026-08-10 23:59 |
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| 강의형태 | 대면 | 신청현황 | 36/42명 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 강의형태 | 온라인 | 신청현황 | 36/36명 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 수강료(일반) | 무료 | 수강료(학생) | 무료 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 수강대상 | 재직자 (비대면 , 대면 모두 가능) / 대학원생, 학부생 (대면 ONLY) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 사전지식 선수과목 |
특별한 사전지식은 필요 없으나, 하기 지식 숙달시 강의 이해에 도움이 됨; 기초 선형대수학, 컴퓨터/메모리 아키텍처 기초, 반도체 8대 공정 |
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강의목표HBM 아키텍처와 첨단패키징의 기술적 도전과제를 이해하고 제품의 수직 통합적 관점에서 문제를 해결할 수 있는 역량을 강화한다. 강의개요HBM 기술 소개와 로드맵, 첨단패키징 공정 동향(CoWoS, CPO), 미래 기술과 제품 트렌드 참고사항♦ 출석 100%, 퀴즈 3/5문제 통과시 수료증이 발급됩니다. 강좌상세
강의장소♦ [대면] 광운대학교 비마관 528호 / [온라인] 실시간 zoom 담당자 연락처
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