칩 테스트를 위한 검증 환경이 없었던 점을 보완하고자
IDEC에서 Scan Chain 방식의 칩 테스트 모듈을 만들어 배포합니다
2017년 8월, 새롭게 출시한 Ver2.0 보드는 기존 보드와 비교했을때
부품의 종류와 로직의 추가는 없지만 아래와 같은 특징이 있습니다
- 보드의 기능은 전과 동일한데 소켓부분을 탈, 부착 가능하도록 개선
- 파워별로 많은 헤더핀을 추가 구성하여, 칩에 전압을 인가하기 용이하도록 개선
보드 구성품들의 위치만 달라졌으므로 기존의 자일링스 디바이스와 각종 디바이스간의 핀 맵은 동일합니다
금번에 배포하는 것은 칩 설계 당시의 Post Layout Simulation 결과 파형(wave)으로부터
텍스트 기반의 벡터 파일을 추출한 뒤 MPW 칩에 인가하여 동작 여부를 체크할 수 있는 모듈입니다
자세한 동작 순서는 아래와 같습니다
1. 시뮬레이션 결과 즉, 예상되는 칩의 동작 결과를 텍스트 뷰어를 통해 뽑아냅니다
시뮬레이션은 Cadence NCSIM 이나 Synopsys VCS, Mentor Questa(구 Modelsim)을 통하여 진행할수 있습니다
2. 테스트 보드에 MPW 칩을 실장합니다
3. 위 1번을 통해 얻은 벡터를 터미널 프로그램을 통해 테스트 보드로 전송합니다
4. 테스트 보드에 있는 FPGA 모듈이 수신받은 벡터를 메모리에 적재합니다
5. FPGA 모듈이 벡터값을 MPW 칩에 인가한 뒤 클럭을 가하여 칩을 동작시키고,
실제 동작 결과를 scan chain 방식으로 캡쳐합니다
6. 벡터의 처음부터 끝까지 이 과정을 반복하고, 모든 캡쳐링이 끝나면 PC로 송신합니다
7. 예상되는 결과 값과 실제 칩 동작 결과를 비교하여 칩의 동작 이상유무를 판단합니다
많은 파형을 체크하기 위해서는 메모리의 Width 와 Depth 등의 자원이 충족되어야 하고
208핀도 FPGA 에서 수용할 수 있어야 하기 때문에 전용 테스트 보드도 자체 제작하였습니다
테스트 보드는 1 백만 게이트 FPGA(676핀) 과 LQFP 소켓을 내장하고, 16 bits SRAM 을 6 개를 구성하여
최대 96핀까지 테스트를 할 수 있도록 구성하였습니다.
PC와의 통신은 UART, USB 를 통해 할 수 있게 구성하였고, MPW 칩이 다양한 전압을 요구함에 따라 5 가지의 전압을 공급할 수 있도록 하였습니다.
특이한 점은 유저가 칩 설계 당시 고려해야 할 사항이 전혀 없다는 것입니다. 모든 처리는 FPGA 모듈에서 처리하기 때 문에 손쉽게 본 모듈과 테스트 보드를 사용할 수 있습니다.
문서 정보)
보드 설계도, 소스 관련 문서 및 메모리등에 대한 문서는 압축된 파일에 들어 있습니다
합성정보)
Xilinx Spartan 3 : xc3s000-4ft676, 936 Flip Flops, 76934-input LUTs, 50MHz, Xilinx ISE 14.2 (nt64)
참고)
State 는 Beta, Stable, Mature 로 구성되며 release 한 시점부터 연 단위로 상태가 바뀌는 방식입니다
업데이트는 여러가지 의견을 수렴하여 할 예정이며, 질문 및 버그 리포트는 선혜승 연구원에게 연락하시면 됩니다