Logo

회원가입로그인 facebook naver youtube  
search 

MPW참여안내

홈 | MPW / CDC | MPW참여안내

"한국 반도체산업의 경쟁력"

IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다.

MPW(Multi-Project Wafer)
  • 국내 대학(원)에서 시스템반도체 실무설계 능력을 가진 인력 양성을 위해 칩설계에서 제작까지 경험할 수 있도록 기회 제공
  • 삼성전자, DB Hitek의 칩제작, SK하이닉스는 일부 공정의 Mask 제작 지원
  • Amkor 패키지 사업 지원
  • 지원공정과 희망공정으로 구분하여 칩 제작 지원
  • 참여 대상 : IDEC 참여교수(소속 학생 포함)
MPW Flow

1. 모집구분 : 정규모집/추가모집(추가모집은 미달시 진행)

  • - 신청시 제출 서류 : * 설계회로설명서(양식 다운로드)

2. 설계팀선정

  • - 평가자료 : 설계회로설명서
    - 참가비 : 선정 완료 후 납부

3. 설계자료배포 : 비밀유지계약서(NDA) 체결 후 배포

  • - 대상 : 설계팀으로 선정된 팀(지도교수와 설계 참여자)
  • - 설계팀만 사용 가능하며, 이외 목적으로 사용시 법적 책임이 주어짐
    NDA 폐기 : MPW 참여 취소, MPW 설계 검증 이후

4. 참여 대상 : IDEC 참여교수와 연구실 소속 대학(원)생

  • - MPW 설계 참여팀 구성 : 설계자 1인 이상 참여

5. DB 제출 : 설계 완료 후 제출

  • - 제출 방법은 설계팀에 별도 안내
    - 설계 내역 소개 업로드(IP 내역서, web에 작성)

6. 설계팀의 DB 오류 검토 및 수정

  • - 설계 검증 후 최종 제작 여부를 결정

7. 칩제작 진행

  • - DB 검증 완료 후 4~5개월 소요 (공정별 기간은 상이함.)

8. 칩배포 : 칩제작 완료 후 3주 이내 수령 원칙

  • - 직접 수령이 원칙이지만, 상황에 따라 우편 배송 가능함.

9. 칩 검증 결과(결과보고서): 칩제작후 2개월 이내 제출

  • - NDA 폐기확인서 제출(공정별 시기는 상이함.)

10. 칩제작 결과 발표(Chip Design Contest, CDC) :

  • - 한국반도체학술대회(2월), IDEC Congress(6월), ISOCC(10월) 중 참여
  • - 논문 제출과 전시 참여
2021년 MPW 진행 일정
  • 모집구분을 클릭하시면 MPW신청 상세 내용으로 이동합니다.
  • 지원 공정 : 삼성 28nm, DB Hitek180nm, 희망공정
  • 해당 일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있습니다.
  • 제출서 양식 : * 설계회로설명서 양식 다운로드[zip]
  • 는(은) 모집중 또는 모집예정인 공정임.
공정 회차 제작
칩수
(full size 기준)
모집구분 신청기간 선정발표 DB 마감
(Tape-out)
Die-out 비고
DB하이텍 180nm BCDMOS DB180-2101 15 정규모집 2021-03-11 ~ 2021-03-22 2021-04-06 2021-07-19 2021-11-12 설계설명회 : 05.04(화) 14시, 온라인 개최/ NDA 접수중(~ 04/27(화))
삼성전자 28nm SS28-2101 40 정규모집 2021-03-11 ~ 2021-03-22 2021-04-05 2021-07-19 2021-12-31 선정완료
SS28-2102 40 정규모집 2021-05-17 ~ 2021-06-04 2021-06-23 2022-01-17 2022-06-30 설계 대기중
  • 위의 일정은 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
  • 회차 표기 방법 변경 : 공정코드-년도 모집순서 ( 예시) 삼성65nm 2018년1회차:SS65-1801)
  • Package 제작은 Die out 이후 1개월 소요됨
  • 선정 결과는 모집 마감후 15일 이내 개별 통보됨
  • 문의처 : yslee@idec.or.kr(042-350-4428)
2020년 MPW 진행 중인 일정