MPW(Multi-Project Wafer)
- 국내 대학(원)에서 시스템반도체 실무설계 능력을 가진 인력 양성을 위해 칩설계에서 제작까지 경험할 수 있도록 기회 제공
- 삼성전자, DB Hitek의 칩제작, SK하이닉스는 일부 공정의 Mask 제작 지원
- Amkor 패키지 사업 지원
- 지원공정과 희망공정으로 구분하여 칩 제작 지원
- 참여 대상 : IDEC 참여교수(소속 학생 포함)
MPW Flow
1. 모집구분 : 정규모집/추가모집(추가모집은 미달시 진행)
- - 신청시 제출 서류 : * 설계회로설명서(양식 다운로드)
2. 설계팀선정
- - 평가자료 : 설계회로설명서
- 참가비 : 선정 완료 후 납부
3. 설계자료배포 : 비밀유지계약서(NDA) 체결 후 배포
- - 대상 : 설계팀으로 선정된 팀(지도교수와 설계 참여자)
- - 설계팀만 사용 가능하며, 이외 목적으로 사용시 법적 책임이 주어짐
NDA 폐기 : MPW 참여 취소, MPW 설계 검증 이후
4. 참여 대상 : IDEC 참여교수와 연구실 소속 대학(원)생
- - MPW 설계 참여팀 구성 : 설계자 1인 이상 참여
5. DB 제출 : 설계 완료 후 제출
- - 제출 방법은 설계팀에 별도 안내
- 설계 내역 소개 업로드(IP 내역서, web에 작성)
6. 설계팀의 DB 오류 검토 및 수정
- - 설계 검증 후 최종 제작 여부를 결정
7. 칩제작 진행
- - DB 검증 완료 후 4~5개월 소요 (공정별 기간은 상이함.)
8. 칩배포 : 칩제작 완료 후 3주 이내 수령 원칙
- - 직접 수령이 원칙이지만, 상황에 따라 우편 배송 가능함.
9. 칩 검증 결과(결과보고서): 칩제작후 2개월 이내 제출
- - NDA 폐기확인서 제출(공정별 시기는 상이함.)
10. 칩제작 결과 발표(Chip Design Contest, CDC) :
- - 한국반도체학술대회(2월), IDEC Congress(6월), ISOCC(10월) 중 참여
- - 논문 제출과 전시 참여
2023년 MPW 진행 일정
- 모집구분을 클릭하시면 MPW신청 상세 내용으로 이동합니다.
- 지원 공정 : 삼성 28nm, DB Hitek180nm, 희망공정
- 해당 일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있습니다.
- 제출서 양식 : * 설계회로설명서 양식 다운로드[zip]
는(은) 모집중 또는 모집예정인 공정임.
| 공정 | 회차 | 제작 칩수 (full size 기준) |
모집구분 | 신청기간 | 선정발표 | DB 마감 (Tape-out) |
Die-out | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DB하이텍 180nm BCDMOS | DB180-2301 | 22 | 정규모집 | 2023-03-07 ~ 2023-03-21 | 2023-04-04 | 2023-07-26 | 2023-12-10 | |
| 삼성전자 28nm(FD-SOI) | SF28-2301 | 40 | 정규모집 | 2023-05-01 ~ 2023-05-30 | 2023-06-12 | 2023-11-27 | 2024-06-28 | 클라우드 서버 : 8월중 배정 예정(NDA 체결 후 배정) |
| 삼성전자 28nm | SS28-2301 | 40 | 정규모집 | 2023-03-07 ~ 2023-03-21 | 2023-04-05 | 2023-07-24 | 2023-12-31 | 12월 15일 전후 Die chip 배포 예정 |
| SS28-2302 | 40 | 정규모집 | 2023-06-19 ~ 2023-07-14 | 2023-07-26 | 2024-01-15 | 2024-06-30 | NDA는 별도 양식 배포 예정(9월초) |
- 위의 일정은 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
- 회차 표기 방법 변경 : 공정코드-년도 모집순서 ( 예시) 삼성65nm 2018년1회차:SS65-1801)
- Package 제작은 Die out 이후 1개월 소요됨
- 선정 결과는 모집 마감후 15일 이내 개별 통보됨
- 문의처 : ballhope@kaist.ac.kr(042-350-4428)