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회차 신청구분 공정 칩제작수
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신청기간 상태
SB130-2602 정규모집 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS 20 2026-06-08 ~ 2026-06-22 공정 지원 타입 변경*(BCD1370), 제작일 변경(DB 마감 2026.12.24로 변경))
SS028-2602 정규모집 삼성전자 28nm(LPP) 48 2026-06-08 ~ 2026-06-22 선정 완료
SS014-2601 정규모집 삼성전자 14nm LPU(Low Power Ultimate) 48 2026-06-01 ~ 2026-06-22 계산서 발급 : 07.23(목) 이후 처리 예정
SF028-2601 정규모집 삼성전자 28nm(FD-SOI) 48 2026-04-06 ~ 2026-04-17 설계중
DB180-2601 정규모집 DB하이텍 180nm BCDMOS 22 2026-03-09 ~ 2026-03-23 Fab in 대기(0810 기준)
SB130-2601 정규모집 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS 20 2026-03-09 ~ 2026-03-23 DB 마감일 조정 : 08.31 ->09.07(월) 09시 마감
SS028-2601 정규모집 삼성전자 28nm(LPP) 48 2026-03-09 ~ 2026-03-23 선정완료
SF028-2502 정규모집 삼성전자 28nm(FD-SOI) 48 2025-08-04 ~ 2025-08-22 1차 Fab out 완료 - 대상팀에게 별도 안내. 이후 순차적으로 제작이 완료될 예정임. (찹사진업로드완료)
SS028-2502 정규모집 삼성전자 28nm(LPP) 48 2025-06-30 ~ 2025-07-20 Die chip 배포 : 8.14~, 칩사진 업로드 완료
SS014-2501 정규모집 삼성전자 14nm LPU(Low Power Ultimate) 4 2025-06-12 ~ 2025-06-24 제작 중
SB130-2502 정규모집 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS 20 2025-06-02 ~ 2025-06-18 칩제작 완료
SF028-2501 정규모집 삼성전자 28nm(FD-SOI) 48 2025-03-03 ~ 2025-03-24 Packag 1차 제작 완료 : 대상팀 별도 안내(8/14~)
SB130-2501 정규모집 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS 20 2025-03-03 ~ 2025-03-24 제작 완료
SS028-2501 정규모집 삼성전자 28nm(LPP) 48 2025-02-04 ~ 2025-02-18 칩제작 완료
DB180-2501 정규모집 DB하이텍 180nm BCDMOS 22 2025-02-04 ~ 2025-02-18 제작완료
SB130-2401 정규모집 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS 20 2024-06-03 ~ 2024-06-27 제작 완료
SS028-2402 정규모집 삼성전자 28nm(LPP) 40 2024-06-03 ~ 2024-06-21 제작 완료
SF028-2402 정규모집 삼성전자 28nm(FD-SOI) 40 2024-06-03 ~ 2024-06-21 제작 완료
SS028-2401 정규모집 삼성전자 28nm(LPP) 40 2024-02-16 ~ 2024-03-20 제작 완료
SF028-2401 정규모집 삼성전자 28nm(FD-SOI) 40 2024-02-27 ~ 2024-03-20 제작완료
DB180-2401 정규모집 DB하이텍 180nm BCDMOS 22 2024-02-27 ~ 2024-03-20 칩제작 완료
DB180-2301 정규모집 DB하이텍 180nm BCDMOS 22 2023-03-07 ~ 2023-03-21 제작완료

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