MPW 참여신청
| 회차 | 신청구분 | 공정 | 칩제작수 (full size) |
신청기간 | 상태 |
|---|---|---|---|---|---|
| SF28-2301 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 40 | 2023-05-01 ~ 2023-05-30 | 클라우드 서버 : 8월중 배정 예정(NDA 체결 후 배정) |
| DB180-2301 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2023-03-07 ~ 2023-03-21 |
1
| 회차 | 신청구분 | 공정 | 칩제작수 (full size) |
신청기간 | 상태 |
|---|---|---|---|---|---|
| SF28-2301 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 40 | 2023-05-01 ~ 2023-05-30 | 클라우드 서버 : 8월중 배정 예정(NDA 체결 후 배정) |
| DB180-2301 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2023-03-07 ~ 2023-03-21 |
1