MPW 참여신청
| 회차 | 신청구분 | 공정 | 칩제작수 (full size) |
신청기간 | 상태 |
|---|---|---|---|---|---|
| SS28-2101 | 정규모집 | 삼성전자 28nm | 40 | 2021-03-11 ~ 2021-03-22 | 선정완료 |
| DB180-2101 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 15 | 2021-03-11 ~ 2021-03-22 | 설계설명회 : 05.04(화) 14시, 온라인 개최/ NDA 접수중(~ 04/27(화)) |
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| 회차 | 신청구분 | 공정 | 칩제작수 (full size) |
신청기간 | 상태 |
|---|---|---|---|---|---|
| SS28-2101 | 정규모집 | 삼성전자 28nm | 40 | 2021-03-11 ~ 2021-03-22 | 선정완료 |
| DB180-2101 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 15 | 2021-03-11 ~ 2021-03-22 | 설계설명회 : 05.04(화) 14시, 온라인 개최/ NDA 접수중(~ 04/27(화)) |
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