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공지사항

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"한국 반도체산업의 경쟁력"

IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다.

[MPW]희망공정 지원_추가 지원팀 모집 안내(~10.04(월)) 2021.09.17. 14:23
이의숙 (ys****)  
 

IC Design Education Center(IDEC)  

2021년 IDEC MPW 희망공정 추가 지원팀 모집 
(HM-2104회, 10.04(월) 18시 모집마감)


 

  HM-2104회 희망공정(10팀 내외 선정 지원, Tape out :  '21.10.18 ~ '22.01.30  가능한 설계팀 )
  -> 2021년 IDEC MPW 지원 마지막 회차입니다. 
  (** 희망공정은 설계팀이 희망하는 공정을 직접 결정하고 컨택하여 제작 의뢰하게 됨.  제작비의 일부를 지원함.)


MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2021년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다.  

   

2021년 MPW 지원 공정 참여시 참고 내용


 
     ▶  결과보고서 미제출, CDC 미참여, JICAS 제출이 안된 경우는 신청 접수가 불가함. 
          - 마이페이지 MPW 부분에서 참여 및 납부 여부는 확인 가능함. (www.idec.or.kr
       
      ▶ 희망공정 참여 취소시 패널티 적용(MPW 참여 제한, 1년 예정)
             
        (중요!) 설계팀 선정시 최근 2년간의 논문 실적(IDEC 지원 사사문구)을 반영함. 

 
  
    ▶  참고 : JICAS 참여시
          - JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.
          (*바로가기: JICAS 창)
     
 
   

2021년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정


 

▶ 2021년 MPW 지원 내역

공정사 공정 세부내역 size
(mmxmm)
모집수/1회 공모전
횟수
Package
사용 Pin수
삼성 28nm
CMOS
RFCMOS 1-poly 8-metal
(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행)
4x4 40 2 208pin(제작: LQFP 또는 BGA 208pin)
DB Hitek 180nm BCDMOS  BCDMOS 1-poly 6-metal TM
(*NDA 체결 후 PDK 배포 후 설계 진행)
5x5 15 1 지원하지 않음  
 국내외 공정
(희망공정)
65nm~250nm
BCD/RF 공정 
 MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원
(*참여팀은 각 공정별 NDA 체결 후 설계 진행하면 됨.)
지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음. 3

 
   
 

▶ 2021년 MPW 진행 일정 

  • 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성28nm 2021년 1회차 : SS28-2101)
  • SS28-2101회 참가 희망팀 : NDA 체결이 4월 중 정으로 데이터 활용(클라우드 접속)은 4월말 이후 가능할 예정임. 
  • 국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다. 
  • 진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다. 
 
회차구분
(공정_년도순서)
정규모집
(신청마감)
제작
칩수
DB 마감
(Tape-out)
Die-out 분야 공정
 SS28-2101 2021.03.22 40 2021.07.19 2021.12.31 RFCMOS 삼성 28nm
SS28-2102 2021.06.04 40 2022.01.17 2022.06.30
DB180-2101 2021.03.22 15 2021.07.12 2021.11.05 BCDMOS DB Hitek 180nm
HM-2101 2021.03.22 25 2021.04.20~09.10
Tape out 가능팀
2021.07~12월 BCDMOS
/RFCMOS 
등 희망공정
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 
HM-2102 2021.06.04 25 2021.09~2022.01
Tape out 가능팀
2021.12~2022.03
HM-2103 2021.08.17 15 ~2022.01
Tape out 가능팀
~2022.03
HM-2104 2021.10.04 10내외 ~2022.01
Tape out 가능팀
~2022.04초

  • 모집 : 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
  • 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보 
  • Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨. 
  • 삼성과 DB 공정의 경우 참여팀이 많을 경우  면적을 조율하여 지원할 수 있음.  
 
   

2021년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법


 
♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
 
♦ 참가신청
  • 신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고

      ※ 신청 제한 :  기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한 => 신청전 마이페이지(MPW 참여 내역)에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.    

  • 설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4~5쪽으로 작성

    1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.

     2) 결과보고서 제출 내용의 기초 자료로 활용 가능함. => 결과보고서 작성을 고려하여 내용 작성 

     3) 양식 다운로드  * 설계회로설명서 양식 다운로드 (클릭)  / *설계회로설명서 작성 가이드(클릭)

     [중요] 설명서 내 평가항목이 모두 포함되도록 작성해 주십시오.
  • 설계자 등록 시 :  참여하는 모든 설계자는 참여자로 등록해 주십시오.
         (**학생 등록 방법 : 1) 먼저, 설계참여학생은 개별적을 IDEC에 회원 가입  -> 2) 참여교수께서는 마이페이지에서 '참여교수'에서 학생 추가 -> 3) MPW 신청시 소속 학생이 불러와져 참여자로 등록이 가능)
  • 참가 신청  
     -  신청 바로가기 (바로가기!!) : 희망공정(TSMC 등)

♦참가비 지원 관련
  • 희망공정의 칩제작비 지원은 선정 후 상세하게 전달드립니다.
  • 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오.
   
   
   

문의처 042-350-4428, yslee@idec.or.kr(이의숙 책임)            

 
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