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공지사항

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"한국 반도체산업의 경쟁력"

IDEC에서 설계인력양성의 발판을 마련하겠습니다.

(홍보) Siemens EDA사 Webinar 안내 (2022.07.06(수)) 2022.07.01. 16:41
이경옥 (ky****)  
 
  ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌   ‌
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  Tessent Test Solution 시작하기 -
Memory and Logic Testing
Part.3 - Tessent™ ATPG and Compression

  2022년 7월 6일(수) 오후 2시
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Tessent Test Solution 시작하기 - Memory and Logic Testing 웨비나 시리즈에 초대합니다!

Tessent™ TestKompress는 스캔 테스트에 있어 필수 요소인 압축 기술에 대한 IP와 이를 이용한 ATPG를 가능하도록 해 주는 솔루션입니다.
웨비나 시리즈의 세 번째 파트인 본 세션에서는 Tessent™ TestKompress에서 생성하는 IP인 EDT(Embedded Deterministic Test) 회로의 하드웨어 구성 및 특징에 대해 살펴보고, 실제 회로 구현 및 테스트에 있어 유용한 여러 가지 기능들에 대해 소개할 예정입니다.

* 본 웨비나 시리즈는 기술 세션 + 데모 세션으로 진행됩니다.
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웨비나 시리즈
Part 1. Tessent™ MemoryBIST l 다시보기
Tessent™ MemoryBIST의 다양한 이점을 소개합니다.
Part 2. Tessent™ Scan and ATPG l 다시보기
Tessent™ Scan and ATPG의 다양한 이점을 소개합니다.
Part 4. Tessent™ TKLBIST & MissionMode l 7월 13일 오후 2시
실제 Package 되어 동작하는 Device에 내장된 BIST를 통해 IC의 결함을 monitoring 하도록 구현하는 Tessent TKLBIST, Tessent MissionMode에 대해 소개합니다.
       
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