IC Design Education Center(IDEC)
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2021년 IDEC MPW 희망공정 추가 지원팀 모집
(HM-2105회, 12.22(수) 18시 모집마감)
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HM-2105회 희망공정(O팀 지원, Tape out : '22.02.01 ~ '22.03.15 가능한 설계팀 )
-> 2021년 IDEC MPW 지원 마지막 회차입니다.
(** 희망공정은 설계팀이 희망하는 공정을 직접 결정하고 컨택하여 제작 의뢰하게 됨. 제작비의 일부를 지원함.)
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| MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. 2021년의 MPW 지원 공정과 참여 방법에 변경 사항이 있습니다. 참여 신청은 아래 내용과 참여 가이드를 참고하여 주시기 바랍니다. |
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2021년 MPW 지원 공정 참여시 참고 내용
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▶ 결과보고서 미제출, CDC 미참여, JICAS 제출이 안된 경우는 신청 접수가 불가함.
- 마이페이지 MPW 부분에서 참여 및 납부 여부는 확인 가능함. (www.idec.or.kr)
▶ 희망공정 참여 취소시 패널티 적용(MPW 참여 제한, 1년 예정)
▶ (중요!) 설계팀 선정시 최근 2년간의 논문 실적(IDEC 지원 사사문구)을 반영함.
▶ 참고 : JICAS 참여시
- JICAS 내용 인용시)논문 작성시 발간된 JICAS을 참고한 경우 참여교수 평가시 실적으로 인정함.
(*바로가기: JICAS 창)
** 2022년 MPW / 희망공정 지원 내역과 일정은 2월에 공지될 예정입니다.
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2021년 IDEC MPW 지원 내역 및 일정
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| 공정사 |
공정 |
세부내역 |
size
(mmxmm) |
모집수/1회 |
공모전
횟수 |
Package
사용 Pin수 |
| 삼성 |
28nm
CMOS |
RFCMOS 1-poly 8-metal
(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) |
4x4 |
40 |
2 |
208pin(제작: LQFP 또는 BGA 208pin) |
| DB Hitek |
180nm BCDMOS |
BCDMOS 1-poly 6-metal TM
(*NDA 체결 후 PDK 배포 후 설계 진행) |
5x5 |
15 |
1 |
지원하지 않음 |
국내외 공정
(희망공정) |
65nm~250nm
BCD/RF 공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원
(*참여팀은 각 공정별 NDA 체결 후 설계 진행하면 됨.) |
지원 예산에 따라 지원 조건은 조정될 수 있음. |
5 |
- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성28nm 2021년 1회차 : SS28-2101)
- SS28-2101회 참가 희망팀 : NDA 체결이 4월 중 정으로 데이터 활용(클라우드 접속)은 4월말 이후 가능할 예정임.
- 국내외 MPW 공정 추가 지원(DB Hitek 공정과 희망공정)은 정부과제로 예산이 지원됩니다. 예산 변경에 따라 지원 수가 조정될 수 있습니다.
- 진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
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회차구분
(공정_년도순서) |
정규모집
(신청마감) |
제작
칩수 |
DB 마감
(Tape-out) |
Die-out |
분야 |
공정 |
| SS28-2101 |
2021.03.22 |
40 |
2021.07.19 |
2021.12.31 |
RFCMOS |
삼성 28nm |
| SS28-2102 |
2021.06.04 |
40 |
2022.01.17 |
2022.06.30 |
| DB180-2101 |
2021.03.22 |
15 |
2021.07.12 |
2021.11.05 |
BCDMOS |
DB Hitek 180nm |
| HM-2101 |
2021.03.22 |
25 |
2021.04.20~09.10
Tape out 가능팀 |
2021.07~12월 |
BCDMOS
/RFCMOS
등 희망공정 |
MPW 지원 공정 외 TSMC 공정 등 희망하는 공정에 대해 제작 지원 |
| HM-2102 |
2021.06.04 |
25 |
2021.09~2022.01
Tape out 가능팀 |
2021.12~2022.03 |
| HM-2103 |
2021.08.17 |
15 |
~2022.01
Tape out 가능팀 |
~2022.03 |
| HM-2104 |
2021.10.04 |
10내외 |
~2022.01
Tape out 가능팀 |
~2022.04초 |
| HM-2105 |
2021.10.04 |
O팀 |
~2022.03.15
Tape out 가능팀 |
~2022.05 |
- 모집 : 정규모집까지 마감되지 않는 공정에 대해서는 추가 모집 진행 (** 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수)
- 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
- Package 제작 : Die out 이후 1개월 소요됨.
- 삼성과 DB 공정의 경우 참여팀이 많을 경우 면적을 조율하여 지원할 수 있음.
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2021년 IDEC MPW 참가 대상 및 신청 방법
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♦ 참가대상 : IDEC 참여대학(교수)에 소속된 대학(원)생
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♦ 참가신청
- 신청기간 : 위의 일정표_공정별 모집 일정 참고
※ 신청 제한 : 기존에 설계 참여한 칩제작건에 대해 DB 제출서 및 결과보고서(NDA 폐기확인서 포함), JICAS(희망공정팀)이 미제출된 경우, CDC 미참여, 칩제작비 미납시 신청 제한 => 신청전 마이페이지(MPW 참여 내역)에서 미처리된 내역이 있는지 확인 후 신청해 주십시오.
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설계회로설명서(설계제안서) 제출 : 국영문 4~5쪽으로 작성
1) 위의 설명서는 평가시 평가 자료로 활용되므로 평가항목을 참고하여 내용을 작성해야 함.
2) 결과보고서 제출 내용의 기초 자료로 활용 가능함. => 결과보고서 작성을 고려하여 내용 작성
3) 양식 다운로드 * 설계회로설명서 양식 다운로드 (클릭) / *설계회로설명서 작성 가이드(클릭)
[중요] 설명서 내 평가항목이 모두 포함되도록 작성해 주십시오.
- 설계자 등록 시 : 참여하는 모든 설계자는 참여자로 등록해 주십시오.
(**학생 등록 방법 : 1) 먼저, 설계참여학생은 개별적을 IDEC에 회원 가입 -> 2) 참여교수께서는 마이페이지에서 '참여교수'에서 학생 추가 -> 3) MPW 신청시 소속 학생이 불러와져 참여자로 등록이 가능)
- 신청 바로가기 (바로가기!!) : 희망공정(TSMC 등) |
♦참가비 지원 관련
- 희망공정의 칩제작비 지원은 선정 후 상세하게 전달드립니다.
- 사전에 궁금하신 분께서는 담당자에게 메일 문의해 주십시오.
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이의숙 (ys****)
인쇄 
2021MPW설계회로설명서작성.zip
