IC Design Education Center(IDEC)
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2026년 IDEC MPW 모집 안내(4월)
- 모집 : SF028-2601회, (추가)SB130-2601회, (추가)DB180-2601 회 (모집 기한 : ~04.17(금))
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| * MPW(Multi-Projact Wafer)는 국내 반도체 전문설계인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다. |
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[공정]
1. 삼성 14nm FinFET 공정 : 신규 정기 셔틀 운영 예정(연 1회, DB 마감 : 2027년 2월 예정)
2. 삼성 28nm FD-SOI 공정 : 지원 횟수 축소(기존) 2회 -> 1회 )
3. 지원 내역 변경 : 삼성 28nm FD-SOI 공정의 Embedded MRAM bit cell 제공 불가
4. 삼성 130nm 공정 및 일정 변경 : 3월 공지된 지원 공정 type의 변경으로 일정이 조정됨. (공정 내역 및 일정은 아래 표 참고)
[참가비 및 지원 내역]
- 사전 공지드린 바와 같이, 당해년도 IDEC 운영 예산이 전년대비 40% 삭감됨에 따라 원활한 운영을 위해 부득이하게 MPW 유료화를 결정하게 되었습니다.
1. MPW 유료 기준
- 지정 공정
: 유료 기준은 최소한의 운영 재원 확보를 위해 책정되었으며, 향후 예산 상황에 따라 조정될 예정입니다. 이점 너른 양해를 부탁드립니다.
| 구분 |
14nm FinFET |
28nm LPP&FD-SOI |
130nm BCDMOS |
| 면적 |
3.55mmx3.55mm |
4mmx4mm |
3.55mmx3.55mm |
| 유료 기준 |
600만원 |
290만원 |
90만원 |
* 최종 금액은 운영 상황에 따라 조정될 수 있습니다.
- 실제작비가 소요되는 공정
| 구분 |
DB Hitek 180nm BCDMOS |
14nm Package(BGA type) |
| 면적 |
5mmx5mm |
40~50개 제작 기준/팀 |
| 유료 기준 |
(Full size ) 620만원, (Half size) 310만원 |
90만원 |
* 파운드리와 관련업체와의 협의 결과에 따라 변동될 수 있습니다.
2. 희망공정(국내외 자율공정) 지원 중단
- 예산 부족으로 인해 해당 사업은 잠정 중단하며, 추후 예산 확보 시 재개 여부를 검토할 예정입니다.
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1) 삼성 28nm FD-SOI 공정(SF028-2601회, 48팀, 4mmx4mm)
2) ♦추가모집♦ 삼성 130nm BCDMOS 공정(SB130-2601회, 20팀, 3.55mmx3.55mm) -선착순 9팀
3) ♦추가모집♦ DB하이텍 180nm BCDMOS 공정(DB180-2601회, 22팀, 5mmx5mm 기준) -선착순 3팀
- 모집 및 선정 일정
| 모집마감 |
선정평가 |
선정 결과 |
비고 |
| 2026.04.17(금) 18시 |
04.22(수) ~ 04.28(화) |
05.04(월) |
* 평가 위원 : 설계 참여교수 |
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| 공정사 |
공정 |
세부내역 |
size
(mmxmm) |
모집수/1회 |
공모전
횟수 |
Package
사용 Pin수 |
삼성
*IDEC 클라우드 서버 + 보안카메라 |
14nm |
FinFET( LPU(Low Power Ultimate)) |
3.55x3.55 |
48 |
1 |
설계자 부담 : BGA type |
삼성
(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) |
28nm |
* RFCMOS 1-poly 10LM
(7U1x_2T8x_1UTM_LB) |
4x4 |
48 |
2 |
208pin(제작: LQFP type) |
| 28nm |
FD-SOI
(Fully Depleted-Silicon on Insulator) |
4x4 |
48 |
1 |
208pin(제작: LQFP type) |
| 130nm |
BCDMOS(BCD1370 (~70V))
=>BCD1370HP 지원 중단 |
3.55x3.55 |
20 |
2 |
지원하지
않음 |
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(국내희망)
DB Hitek
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180nm BCDMOS |
BCDMOS 1-poly 6-metal TM
(*NDA 체결 후 PDK 배포 후 설계 진행) |
5x5 |
22 |
1 |
지원하지
않음 |
- 14nm FinFET 공정의 Package는 희망할 경우 실 제작 비용을 납부.
- 클라우드 서버 활용 방법 (첨부 - 다운로드) : 삼성공정 설계 참여 희망팀은 접속 방법을 참고해 주십시오.
설계팀별 접속이 가능하도록 환경 설정이 됨. 공정별 서버 환경이 다를 수 있음. 별도 안내 예정
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- 회차 표기 방법 변경 : “공정코드-년도모집순서”(예시)삼성28nm LPP 2026년 1회차 : SS028-2601)
- 삼성 130nm 공정과 28nm LPP 공정의 1회차의 경우는 신규 참여 대학의 경우 NDA 체결 시간이 길어져 서버 오픈시기가 늦어질 수 있습니다. 가급적 기존 참여팀이 참여해 줄 것을 부탁드립니다.
- DB Hitek 공정은 정부과제로 예산이 지원됩니다.
- 진행 일정은 지원 공정사의 사정에 따라 조정될 수 있습니다.
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- 신청접수 기간 : 모집 마감일로부터 2주전부터 접수
- 선정결과 : 모집 마감 후 15일내 개별 통보
- DB 공정의 경우 참여팀이 많을 경우 면적을 조율하여 지원할 수 있습니다.
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문의처 : 042-350-4428, ballhope@kaist.ac.kr
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이의숙 (ys****)
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