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* MPW(Multi-Project Wafer)는 국내 반도체 전문 설계 인력 양성을 목적으로 대학에 지원되는 사업입니다.
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▶ 2026년도 MPW 주요 변경 및 유료화 안내
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[중요] 센터 운영 예산 삭감에 따른 전면 유료화 전환
2026년도 IDEC 운영 예산이 전년 대비 40% 삭감됨에 따라, 최소한의 재원 확보를 위해 올해부터 MPW 제작이 전면 유료로 전환되었습니다. 또한 예산 부족으로 인해 기존 희망공정(국내외 자율공정) 지원 사업은 잠정 중단되오니 양해를 부탁드립니다.
■ 2026년 MPW 공정별 유료화 기준 및 지원 사양 (팀당 기준)
| 공정사 및 공정명 [회차 코드] |
제공 면적 |
모집 규모 |
참가비 |
패키지 지원 여부 |
| 삼성 14nm FinFET |
3.55mm ×3.55mm |
48팀 / 회 |
590만 원 |
Flip Chip BGA 256 지원
(실비 90만 원 설계팀 부담_별도) |
| 삼성 28nm LPP |
4mm x 4mm |
48팀 / 회 |
290만 원 |
지원 잠정 중단 |
| 삼성 28nm FD-SOI |
4mm x 4mm |
48팀 / 회 |
290만 원 |
지원 잠정 중단 |
| 삼성 130nm BCDMOS |
3.55mm ×3.55mm |
20팀 / 회 |
90만 원 |
지원 안 함 |
| DB HiTek 180nm BCDMOS |
5mm x 5mm |
22팀 / 회 |
Full 620만 /
Half 310만 |
지원 안 함 |
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▶ [중요] 삼성 14nm FinFET 공정 필수 참여 조건
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- 외국인 참여 제한: 국가 핵심 기밀 기술 보안 정책에 따라 외국인 참여가 제한됩니다.
- 모니터 장착 카메라 및 보안 프로그램 상시 실행: 안면인식 및 이상행동 감지, 캡처방지 프로그램 구동이 필수입니다.
※ 설계자 외 타인이 화면에 포착되거나 스마트폰이 감지되면 즉시 블루스크린으로 전환되므로 주의가 필요합니다. (책상 뒤 파티션 설치 권장)
- 검증된 고정 IP 접속: 사전 승인된 연구실의 Physical IP 주소만 IDEC 방화벽을 통해 클라우드 서버에 접속할 수 있습니다.
- 시료 수령 후 6개월 내 전량 반납 의무: 테스트 도중 부서지거나 패키징된 상태라 하더라도 6개월 후 반드시 실물 칩을 전량 반납해야 합니다.
※ 위반 제재: 반납 칩 개수 불일치 시, 연구실 전체에 대해 IDEC 공정 1년 제한 및 14nm 공정 2년 제한 조치가 적용됩니다.
- 설계 규칙(본드 패드 혼용 금지): 삼성 가이드에 따라 칩당 본드 패드는 반드시 한 가지 타입으로 통일해야 합니다.
- Wire-bond 패드 선택 시 CoB 설계는 가능하나 패키징은 자체 해결해야 하며, Bump 패드 선택 시에만 IDEC에서 FlipChip BGA 256 패키징을 연계 지원합니다(유료, 약90만원).
| 대상 공정 및 회차 |
모집 마감 |
선정 평가 기간 |
결과 공지일 |
삼성 14nm FinFET
[SS014-2601] |
2026. 06. 22 (월) 18:00 |
06.25(목) ~ 07.01(수) |
07.06(월) 예정 |
삼성 28nm LPP
[SS028-2602] |
삼성 130nm BCDMOS
[SB130-2602] |
※ 14nm 공정 신청 팀을 위한 센터 공식 협약식 및 설계/보안 설명회는 2026년 7월 중 동탄 IDEC 교육장에서 개최될 예정입니다.
∴ 해당 일정은 공정사의 사정으로 조정될 수 있습니다.
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이의숙 (ys****)
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