강의목표

ASIC 칩 제작의 실무 흐름에 대한 이해

강의개요

Fabless 업체들이 칩을 기획하고 제품화 하는 과정에 이루어지는 실제 칩 제작과정에 대한 이해

1.칩 설계 flow
A.Bring-up
B.Front-end(SoC) 설계
C.PI with DFT
D.PD

2.CP/FT, Package, 신뢰성

3.Test board

4.실사례 case
A.IoT향 칩셋
B.서버향 칩셋

참고사항

♦ 세미나 강좌로 퀴즈는 진행하지 않으며, 수료증도 발급하지 않습니다.
♦ 수강신청 기간 내에 홈페이지에서 수강 취소해야 정상 취소처리 됩니다.
♦ 1개 교육에 대해 전일 결석시, 추후 3개월간 수강신청이 자동차단됩니다. (취소는 홈페이지에서 직접 가능)

강좌상세

강의장소

♦ 온라인 강의 플랫폼: ZOOM
♦ 강의 안내메일(ZOOM URL)은 12/23(금)에 수강신청자에게 통보합니다.
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담당자 연락처

• 광운대 담당자 : 박수견
• 연락처 : 02-940-5448
• 이메일 : smartipc@kw.ac.kr