Logo

홈 회원가입로그인 ENGLISH naver youtube  
search 

캠퍼스 광운대-아카데미 구분 설계강좌 / 공통 / 초중급 / 이론 마감
강의제목 HBM과 첨단패키징 기술
강의일자 2025-09-04 ~ 2025-09-05 신청 및 취소기간 재직자 : 2025-08-22 00:00 ~ 2025-08-28 23:59
전  체  : 2025-08-29 00:00 ~ 2025-09-01 23:59
강의형태 대면 신청현황 25/25명
강의형태 온라인 신청현황 54/60명
수강료(일반) 무료 수강료(학생) 무료
수강대상 재직자, 대학원생, 학부생
사전지식
선수과목		 특별한 사전지식은 필요 없으나, 하기 지식 숙달시 강의 이해에 도움이 됨;
기초 선형대수학, 컴퓨터/메모리 아키텍처 기초, 반도체 8대 공정
강의목표

HBM 아키텍처와 첨단패키징의 기술적 도전과제를 이해하고 제품의 수직 통합적 관점에서 문제를 해결할 수 있는 역량을 강화한다.

강의개요

HBM 기술 소개와 로드맵, 첨단패키징 공정 동향(CoWoS, CPO), 미래 기술과 제품 트렌드

참고사항

♦ 출석 100%, 퀴즈 3/5문제 통과시 수료증이 발급됩니다.
♦ 수강신청 기간 내에 홈페이지에서 수강 취소해야 정상 취소처리 됩니다.
♦ 1개 교육에 대해 전일 결석시, 향후 8개월간 수강 신청이 자동으로 제한되며, 기존 수강신청도 전면 취소됩니다

※온라인강의는 재직자에 한해서 신청 받습니다. 학부 및 대학원생의 경우에는 대면으로 수강신청해야 합니다.
(학생이 온라인 신청 시 수강신청이 무통보 취소됩니다. 학교 소속 연구원 포함)

강좌상세
일자 2025-09-04 시간 10:00 ~ 17:00 강사 임형광 사장 팔루썸니
내용 [오전 시간 : 10:00 ~ 12:00]
○ 컨벤셔널 패키징의 특징과 Chiplet 컨셉에 대해 살펴본다.
○ HBM과 패키징 패러다임의 변화에 대해 분석한다.

[오후 시간 : 13:00 ~ 17:00]
○ HBM 세대별 특징과 설계 전략을 구체적으로 살펴본다.
○ HBM4 로드맵과 공정상 도전과제를 분석한다.
일자 2025-09-05 시간 10:00 ~ 17:00 강사 임형광 사장 팔루썸니
내용 [오전 시간 : 10:00 ~ 12:00]
○ HBM 공정 설계와 CoWoS 패키징 기술동향을 분석한다.
○ CPO 등 랙스케일 인터커넥션 기술동향을 살펴본다.

[오후 시간 : 13:00 ~ 17:00]
○ Hybrid bonding 등 차세대 3D 패키징에 필요한 기술 트렌드를 살펴본다.
강의장소

♦ [대면] 광운대학교 비마관 528호
♦ 강의자료 및 안내: 수강자에게 이메일로 안내
♦ IDEC에 등록된 이메일이 정확한지 확인 및 업데이트 바랍니다.(스팸처리 유의)

담당자 연락처
  • 광운대-아카데미 담당자 : 김하님
  • 연락처 : 02-940-8487
  • 이메일 : kwideca@kw.ac.kr

     마감

로그인 후 신청 가능합니다.