| 캠퍼스 | 전남대-아카데미 | 구분 | 설계강좌 / 공통 / 초급 / 이론 | 신청중  |
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| 강의제목 | 반도체 패키징 기초 | |||||||||||||||||||||||||||
| 강의일자 | 2026-08-20 ~ 2026-08-21 | 신청 및 취소기간 |
재직자 : 2026-07-20 00:00 ~ 2026-07-26 23:59 전 체 : 2026-07-27 00:00 ~ 2026-08-14 23:59 |
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| 강의형태 | 대면 | 신청현황 | 26/30명 | |||||||||||||||||||||||||
| 강의형태 | 온라인 | 신청현황 | 50/50명 | |||||||||||||||||||||||||
| 수강료(일반) | 무료 | 수강료(학생) | 무료 | |||||||||||||||||||||||||
| 수강대상 | 학부 4학년 이상 | |||||||||||||||||||||||||||
| 사전지식 선수과목 |
없음 | |||||||||||||||||||||||||||
강의목표반도체 패키징의 기본적인 개념 이해 강의개요- 기초적인 반도체 패키징 구조, 소재, 공정을 바탕으로 반도체 첨단패키징 기술에 대한 이해를 높이고자 함 참고사항# 현재 본 교육의 온라인 수강생 증원 계획은 없습니다 # 강좌상세
강의장소전남대학교 공과대학 7호관 229호 담당자 연락처
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