[본센터] 반도체 후공정인 패키징에 대한 강의 개설 희망합니다 2021.12.15. 15:59 강현진 (gu****) 반도체 후공정인 패키징에 대한 강의 개설 희망합니다 FC-BGA / Fo WLP 등에 대한 강의를 듣고싶습니다 ! 인쇄