| [본센터] package 설계 관련 강좌 개설 희망합니다. | 2025.01.19. 00:16 |
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강민우 (km****)
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안녕하세요.
https://www.idec.or.kr/edu/apply/view/?campus=&type=list&search_val=SIEME&page=1&no=2136 ([Siemens EDA] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate Integrator/Xpedition Package Designer)
올해도 위 링크와 같은 패키지 설계 관련 강의가 진행되는지 문의드립니다. 또한, Synopsys사의 3D IC Compiler를 활용한 패키지 설계 및 검증 관련 강의가 개설되기를 희망합니다.
항상 유익한 교육을 제공해 주셔서 감사합니다.
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