희망공정신청

* 국내외 희망하는 공정 : 공정 선택~tape out"까지 설계팀이 주도적으로 진행하는 프로그램임.

* IDEC에서는 선정팀에게 제작비의 일부를 지원함. 이의 절차는 선정팀에게 별도 안내함.

* IDEC 지원 금액 : 칩제작비 70%(최대 1,500만원, 설계팀 최소부담금 300만원)

* 모집 대상 : Tape out 이  2024년 03월 10일 ~ 2024년 08월 31일 가능한 팀(상반기는 부킹이 완료되어 있어야 함. 7~8월 tape out팀은 예외)

* 신청시 tape out 일정은 변경 불가함. 신중한 결정을 부탁드립니다.

* 취소시 패널티 : 칩제작팀 선정 후 취소할 경우 차년도 3개월~2년까지 MPW 제작 지원이 불가합니다. 

* 설계회로설명서 양식 다운로드 (클릭) 

* 설계회로설명서 작성 가이드(클릭)

** 평가 기준 : 80점 이상 선정. 또한 IDEC 지원 사사문구가 포함된 논문실적이 있을 경우 선정됨.

회로설명서 작성 가이드에 설명된 평가 항목을 참고하여 설명서에 내용을 기재해 주시면 평가에 도움이 됩니다.