MPW 참여신청
| 회차 | 신청구분 | 공정 | 칩제작수 (full size) |
신청기간 | 상태 |
|---|---|---|---|---|---|
| SF28-2502 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 48 | 2025-08-04 ~ 2025-08-18 | 모집 대기중 |
| SS28-2502 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 48 | 2025-06-30 ~ 2025-07-14 | 모집 대기중 |
| SS014-2501 | 정규모집 | 삼성전자 14nm LPU(Low Power Ultimate) | 4 | 2025-06-12 ~ 2025-06-24 | 신규 공정_모집 중(~06.24(화), 4팀) |
| SB130-2502 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2025-06-02 ~ 2025-06-18 | 모집 중 (~06.18(수)) |
| SF28-2501 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(FD-SOI) | 48 | 2025-03-03 ~ 2025-03-24 | |
| SB130-2501 | 정규모집 | 삼성전자 삼성 130nm BCDMOS | 20 | 2025-03-03 ~ 2025-03-24 | DB 마감일 변경 : 06.02-> 최종 07.02로 조정 |
| SS28-2501 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 48 | 2025-02-04 ~ 2025-02-18 | DB 마감 연기 : 06.23->07.07 |
| DB180-2501 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2025-02-04 ~ 2025-02-18 | PDK 오픈 : 04.24(목) 예정 |
| SS28-2402 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 40 | 2024-06-03 ~ 2024-06-21 | 제작 일정 오류로 수정함(05.23->06.13)=>Fab out _06.16(월) 예정 |
| SS28-2401 | 정규모집 | 삼성전자 28nm(LPP) | 40 | 2024-02-16 ~ 2024-03-20 | 제작 완료 |
| DB180-2301 | 정규모집 | DB하이텍 180nm BCDMOS | 22 | 2023-03-07 ~ 2023-03-21 | 제작완료 |
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