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IP명 ECM interface IC
Category Mixed Application ECM interface IC
실설계면적 2.35㎛ X 2.35㎛ 공급 전압 1.8/5V
IP유형 Hard IP 동작속도 40MHz
검증단계 Silicon 참여공정 TJB180-1502
IP개요 본 제안하는 회로는 MEMS 공정의 Electret Condenser Microphone(ECM)의 신호를 고해상도의 디지털신호로 변환하는 것을 목표로 한다. 기존의 부가적인 공정(JFET+CMOS)을 이용하였던 것은 CMOS회로로 모두 집적화를 하고, 새로운 Charge Amplifier 방법론을 제시하며 Offset을 제거하기 위해 Digital 회로의 도움을 얻어 적은 면적으로 매우 낮은 대역의 필터 설계의 어려움을 가능하도록 한다. 그림1은 제안하는 회로의 전반적인 구조이다
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