| IP명 | 부채널 신호 분석을 위한 하드웨어 백도어를 삽입한 IC칩 | ||
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| Category | Digital | Application | 보안 |
| 실설계면적 | 4㎛ X 4㎛ | 공급 전압 | 1.8V |
| IP유형 | Hard IP | 동작속도 | 50MHz |
| 검증단계 | FPGA | 참여공정 | SS28-2201 |
| IP개요 | IC(integrated Circuit) chip은 설계 기술의 발달, 짧아진 IP 설계 기간 그리고 3PIP(Third Party Intellectual Property) 시장의 활성화 등으로 인해 3PIP를 사용해 IP를 제작하는 상황이 많아졌다. 하지만 신뢰할 수 없는 3PIP로 인해 IC chip에하드웨어 백도어(Hardware Trojan)가 삽입되어 공급망을 위협할 수 있다. 공급망(Supply-Chain)은 기업이 고객에게 제품이나 서비스를 생산, 유통, 유지하여 공급하는 과정과 서비스를 공급하는 기업 자체를 포함하여 의미한다. IC chip 공급망 위협을 줄이기 위해서는 사용자들에게 유통되기 전에 하드웨어 백도어를 탐지하여 제거하거나 공급을 중단해야 한다. 본 연구에서는 이러한 위협을 제거하기 위해 IC칩 수준에서 하드웨어 백도어를 탐지하고자 한다. 백도어 탐지 방법을 구현하기 위해 부채널 분석 진행하고자 여러가지 암호모듈과 하드웨어 백도어를 삽입한 IC칩을 제작하여 분석하고자 한다. 이 연구결과를 구현한 로직 모듈을 실리콘 수준에서 검증하기 위해 MPW_SS28_2201 공정, 전원 1.8V, 최대 동작 주파수 50Mhz, Mixed 공정을 적용하고자 한다. |
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