| IP명 | MM-wave Beamforming Front-end ICs | ||
|---|---|---|---|
| Category | RF | Application | 5세대 이동통신용 밀리미터파 통신 |
| 실설계면적 | 3.3㎛ X 2㎛ | 공급 전압 | 2.5, 1.5V |
| IP유형 | Hard IP | 동작속도 | 28 GHz |
| 검증단계 | Silicon | 참여공정 | HM-2003 |
| IP개요 | 본 IP에서는 TSMC 65nm RF 공정을 사용하여 밀리미터파 대역의 빔포밍 전치단을 설계하는 것을 목표로 한다. 수요가 많은 5G NR FR2 주파수 대역 중 n257(26.5~29.5 GHz) 대역의 RF 전치단의 요소 회로들을 집적한 4채널 빔포밍 칩을 최종 제작한다. 5G 대역의 단일 대역에서의 RF 전치단을 설계할 예정이고, 빔포밍 전치단의 채널 별 에러를 보상하기 위해 스위치드 윌킨슨 결합기를 설계할 예정이다. 공급 전압은 전력 증폭기의 경우 높은 출력 전력 성능을 위해 2~2.2V 를 사용하고, 이외 다른 회로들은 1.2V로 설계될 예정이다. | ||
- 레이아웃 사진 -
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