
VOD
| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 897 |
[답변] Inquiry regarding Order Delivery Status - Order #shop-10-12361-20260402..
Dear Truong, We have confirmed your order for the Socket 208-pin (MQFP). .. |
이의숙 | 26.04.07 | 15 |
| 896 |
Synopsys Systems Package 지원 내역 문의
안녕하세요, 건국대학교 이재석 연구원입니다. IDEC tool 지원내역 자료에 .. |
박성정 | 26.04.03 | 18 |
| 895 |
[답변] Synopsys Systems Package 지원 내역 문의
안녕하세요. IDEC 조일선입니다. Systems tool 리스트는 저희가 보유하고 있지 않아, Sy.. |
조일선 | 26.04.06 | 5 |
| 894 |
2026년 정기 EDA Tool Cadence University Package EMX 지원 관련 문의
Package에 EMX가 포함될 예정인지 문의드립니다. 4월 2월 최신화된 EDA tool 소.. |
고우현 | 26.04.03 | 21 |
| 893 |
[답변] 2026년 정기 EDA Tool Cadence University Package EMX 지원 관련 문의
Package에 EMX가 포함될 예정인지 문의드립니다. 4월 2월 최신화된 EDA tool 소.. |
조인신 | 26.04.03 | 36 |
| 892 |
[Package 관련] Package 및 Socket 관련 문의
안녕하세요, 동국대학교 송민규 교수님 연구실 석사과정 최승구 입니다. 1. 저.. |
최승구 | 26.04.01 | 5 |
| 891 |
[답변] [Package 관련] Package 및 Socket 관련 문의
PackageInfo.zip 2. 이의숙 책임님께 메일로 문의 하시면.. |
김연태 | 26.04.01 | 23 |
| 890 |
Siemens Catapult PPro 라이선스 문제
Package에는 포함이 되지 않는 제품일까요? <ERR>[APP-UTCL] PProBase li.. |
김재준 | 26.03.30 | 10 |
| 889 |
[답변] Siemens Catapult PPro 라이선스 문제
Package에는 포함이 되지 않는 제품일까요? [APP-UTCL] PProBase license is no.. |
조인신 | 26.03.30 | 6 |
| 888 |
2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package와 Siemens EDA 사 Siemens EDA University Package를 신청하고 싶은데 1. .. |
최규진 | 26.03.30 | 22 |
| 887 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package와 Siemens EDA 사 Siemens EDA University Package를 신청하고 싶은데 1. .. |
조인신 | 26.03.30 | 34 |
| 886 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package안에 EMX가 포함되어 있을까요? 2. tool 소개 자료는 언제쯤 배포되는지도 궁금.. |
최규진 | 26.04.01 | 9 |
| 885 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package안에 EMX가 포함되어 있을까요? 2. tool 소개 자료는 언제쯤 배포되는지도 궁금.. |
조인신 | 26.04.01 | 26 |
| 884 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package 기본지원이 아닌 Cadence 사 선택지원 항목인 QRCX, MMSIM 등의 license에 대해.. |
최규진 | 26.04.06 | 5 |
| 883 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package 기본지원이 아닌 Cadence 사 선택지원 항목인 QRCX, MMSIM 등의 license에 대해.. |
조인신 | 26.04.06 | 2 |
| 882 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package 기본지원이 아닌 Cadence 사 선택지원 항목인 QRCX, MMSIM 등의 license에 대해.. |
최규진 | 26.04.06 | 3 |
| 881 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package 기본지원이 아닌 Cadence 사 선택지원 항목인 QRCX, MMSIM 등의 license에 대해.. |
조인신 | 26.04.06 | 6 |
| 880 |
[답변] 2026년 네트워크 라이선스 추가 신청 관련 질문
Package / Siemens University Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : OS .. |
김연태 | 26.03.16 | 15 |
| 879 |
[본센터] 본센터 교육 수료증 발급 문의
Package/Board SI simulation engineer를 위한 3D FEM Solver 수료증 발급 안녕.. |
조시몬 | 26.03.16 | 9 |
| 878 |
[본센터] [답변] 본센터 교육 수료증 발급 문의
Package/Board SI simulation engineer를 위한 3D FEM Solver 수료증 발급 안녕.. |
전우숙 | 26.03.16 | 3 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
1
기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 .. |
이의숙 | 21.03.09 | 31315 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내
IC Design Education Center(IDEC) 2021년 1학기 학부 정규 .. |
이경옥 | 21.01.06 | 30314 |
| 공지사항 |
[중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..
Package별 세부 list -> Click!) 2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb.. |
석은주 | 20.07.23 | 16725 |
| 공지사항 |
[MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미.. |
이의숙 | 20.04.21 | 43742 |
| 공지사항 |
[MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미.. |
이의숙 | 20.03.26 | 15280 |
| 공지사항 |
[3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) &nbs.. |
이의숙 | 20.03.10 | 17596 |
| 공지사항 |
[중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)
Package 제작비 무료(삼성공정) .. |
이의숙 | 20.02.28 | 17742 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내
Package 세부 list 1) Synopsys - Click!  .. |
석은주 | 20.02.18 | 20610 |
| 공지사항 |
[중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 .. |
이의숙 | 20.01.14 | 21049 |
| 공지사항 |
[중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..
Package별 세부 list -> Click!) 2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb.. |
석은주 | 20.01.09 | 21553 |
| 공지사항 |
[중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.12.16 | 23785 |
| 공지사항 |
(중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.12.02 | 15881 |
| 공지사항 |
[MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.10.18 | 12740 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..
Package, CoB/PCB 제작) - Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n.. |
이의숙 | 19.08.29 | 23602 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.04.09 | 13307 |
| 공지사항 |
[MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.01.16 | 13257 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.01.07 | 13668 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..
|
강석형 | 18.11.22 | 25 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..
|
김영민 | 18.11.07 | 4 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..
|
김소영 | 18.11.07 | 6 |


