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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 897 |
[답변] Inquiry regarding Order Delivery Status - Order #shop-10-12361-20260402..
Dear Truong, We have confirmed your order for the Socket 208-pin (MQFP). .. |
이의숙 | 26.04.07 | 15 |
| 896 |
Synopsys Systems Package 지원 내역 문의
안녕하세요, 건국대학교 이재석 연구원입니다. IDEC tool 지원내역 자료에 .. |
박성정 | 26.04.03 | 18 |
| 895 |
[답변] Synopsys Systems Package 지원 내역 문의
안녕하세요. IDEC 조일선입니다. Systems tool 리스트는 저희가 보유하고 있지 않아, Sy.. |
조일선 | 26.04.06 | 5 |
| 894 |
2026년 정기 EDA Tool Cadence University Package EMX 지원 관련 문의
Package에 EMX가 포함될 예정인지 문의드립니다. 4월 2월 최신화된 EDA tool 소.. |
고우현 | 26.04.03 | 21 |
| 893 |
[답변] 2026년 정기 EDA Tool Cadence University Package EMX 지원 관련 문의
Package에 EMX가 포함될 예정인지 문의드립니다. 4월 2월 최신화된 EDA tool 소.. |
조인신 | 26.04.03 | 36 |
| 892 |
[Package 관련] Package 및 Socket 관련 문의
안녕하세요, 동국대학교 송민규 교수님 연구실 석사과정 최승구 입니다. 1. 저.. |
최승구 | 26.04.01 | 5 |
| 891 |
[답변] [Package 관련] Package 및 Socket 관련 문의
PackageInfo.zip 2. 이의숙 책임님께 메일로 문의 하시면.. |
김연태 | 26.04.01 | 23 |
| 890 |
Siemens Catapult PPro 라이선스 문제
Package에는 포함이 되지 않는 제품일까요? <ERR>[APP-UTCL] PProBase li.. |
김재준 | 26.03.30 | 10 |
| 889 |
[답변] Siemens Catapult PPro 라이선스 문제
Package에는 포함이 되지 않는 제품일까요? [APP-UTCL] PProBase license is no.. |
조인신 | 26.03.30 | 6 |
| 888 |
2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package와 Siemens EDA 사 Siemens EDA University Package를 신청하고 싶은데 1. .. |
최규진 | 26.03.30 | 22 |
| 887 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package와 Siemens EDA 사 Siemens EDA University Package를 신청하고 싶은데 1. .. |
조인신 | 26.03.30 | 34 |
| 886 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package안에 EMX가 포함되어 있을까요? 2. tool 소개 자료는 언제쯤 배포되는지도 궁금.. |
최규진 | 26.04.01 | 9 |
| 885 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package안에 EMX가 포함되어 있을까요? 2. tool 소개 자료는 언제쯤 배포되는지도 궁금.. |
조인신 | 26.04.01 | 26 |
| 884 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package 기본지원이 아닌 Cadence 사 선택지원 항목인 QRCX, MMSIM 등의 license에 대해.. |
최규진 | 26.04.06 | 5 |
| 883 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package 기본지원이 아닌 Cadence 사 선택지원 항목인 QRCX, MMSIM 등의 license에 대해.. |
조인신 | 26.04.06 | 2 |
| 882 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package 기본지원이 아닌 Cadence 사 선택지원 항목인 QRCX, MMSIM 등의 license에 대해.. |
최규진 | 26.04.06 | 3 |
| 881 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package 기본지원이 아닌 Cadence 사 선택지원 항목인 QRCX, MMSIM 등의 license에 대해.. |
조인신 | 26.04.06 | 6 |
| 880 |
[답변] 2026년 네트워크 라이선스 추가 신청 관련 질문
Package / Siemens University Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : OS .. |
김연태 | 26.03.16 | 15 |
| 879 |
[본센터] 본센터 교육 수료증 발급 문의
Package/Board SI simulation engineer를 위한 3D FEM Solver 수료증 발급 안녕.. |
조시몬 | 26.03.16 | 9 |
| 878 |
[본센터] [답변] 본센터 교육 수료증 발급 문의
Package/Board SI simulation engineer를 위한 3D FEM Solver 수료증 발급 안녕.. |
전우숙 | 26.03.16 | 3 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 참여교수 성과 - 논문 |
Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..
|
김소영 | 17.10.29 | 4 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..
|
김소영 | 17.10.26 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..
|
윤상웅 | 15.09.04 | 10 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..
|
김정호 | 15.09.04 | 6 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..
|
김진국 | 15.09.03 | 7 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package
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조동일 | 15.08.28 | 7 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..
|
박철순 | 14.09.21 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio
|
박철순 | 14.09.21 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Single-Package motion gesture sensor for portable applications
|
백광현 | 14.09.19 | 8 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..
|
김태환 | 14.09.16 | 4 |
| 공지사항 |
[MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 .. |
이의숙 | 18.10.31 | 45672 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2.. |
이의숙 | 18.06.18 | 18874 |
| 공지사항 |
[MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.05.15 | 17877 |
| 공지사항 |
(중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지
Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로 현재 배분수량이 .. |
석은주 | 18.04.16 | 16526 |
| 공지사항 |
[MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.03.19 | 16459 |
| 공지사항 |
[MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.02.14 | 15208 |
| 공지사항 |
[MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.01.19 | 15239 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 17.12.29 | 15518 |
| 공지사항 |
[MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.06.22 | 11168 |
| 공지사항 |
[MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.05.16 | 11469 |