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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 897 |
[답변] Inquiry regarding Order Delivery Status - Order #shop-10-12361-20260402..
Dear Truong, We have confirmed your order for the Socket 208-pin (MQFP). .. |
이의숙 | 26.04.07 | 15 |
| 896 |
Synopsys Systems Package 지원 내역 문의
안녕하세요, 건국대학교 이재석 연구원입니다. IDEC tool 지원내역 자료에 .. |
박성정 | 26.04.03 | 18 |
| 895 |
[답변] Synopsys Systems Package 지원 내역 문의
안녕하세요. IDEC 조일선입니다. Systems tool 리스트는 저희가 보유하고 있지 않아, Sy.. |
조일선 | 26.04.06 | 5 |
| 894 |
2026년 정기 EDA Tool Cadence University Package EMX 지원 관련 문의
Package에 EMX가 포함될 예정인지 문의드립니다. 4월 2월 최신화된 EDA tool 소.. |
고우현 | 26.04.03 | 21 |
| 893 |
[답변] 2026년 정기 EDA Tool Cadence University Package EMX 지원 관련 문의
Package에 EMX가 포함될 예정인지 문의드립니다. 4월 2월 최신화된 EDA tool 소.. |
조인신 | 26.04.03 | 36 |
| 892 |
[Package 관련] Package 및 Socket 관련 문의
안녕하세요, 동국대학교 송민규 교수님 연구실 석사과정 최승구 입니다. 1. 저.. |
최승구 | 26.04.01 | 5 |
| 891 |
[답변] [Package 관련] Package 및 Socket 관련 문의
PackageInfo.zip 2. 이의숙 책임님께 메일로 문의 하시면.. |
김연태 | 26.04.01 | 23 |
| 890 |
Siemens Catapult PPro 라이선스 문제
Package에는 포함이 되지 않는 제품일까요? <ERR>[APP-UTCL] PProBase li.. |
김재준 | 26.03.30 | 10 |
| 889 |
[답변] Siemens Catapult PPro 라이선스 문제
Package에는 포함이 되지 않는 제품일까요? [APP-UTCL] PProBase license is no.. |
조인신 | 26.03.30 | 6 |
| 888 |
2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package와 Siemens EDA 사 Siemens EDA University Package를 신청하고 싶은데 1. .. |
최규진 | 26.03.30 | 22 |
| 887 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package와 Siemens EDA 사 Siemens EDA University Package를 신청하고 싶은데 1. .. |
조인신 | 26.03.30 | 34 |
| 886 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package안에 EMX가 포함되어 있을까요? 2. tool 소개 자료는 언제쯤 배포되는지도 궁금.. |
최규진 | 26.04.01 | 9 |
| 885 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package안에 EMX가 포함되어 있을까요? 2. tool 소개 자료는 언제쯤 배포되는지도 궁금.. |
조인신 | 26.04.01 | 26 |
| 884 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package 기본지원이 아닌 Cadence 사 선택지원 항목인 QRCX, MMSIM 등의 license에 대해.. |
최규진 | 26.04.06 | 5 |
| 883 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package 기본지원이 아닌 Cadence 사 선택지원 항목인 QRCX, MMSIM 등의 license에 대해.. |
조인신 | 26.04.06 | 2 |
| 882 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package 기본지원이 아닌 Cadence 사 선택지원 항목인 QRCX, MMSIM 등의 license에 대해.. |
최규진 | 26.04.06 | 3 |
| 881 |
[답변] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 관련 문의사항
Package 기본지원이 아닌 Cadence 사 선택지원 항목인 QRCX, MMSIM 등의 license에 대해.. |
조인신 | 26.04.06 | 6 |
| 880 |
[답변] 2026년 네트워크 라이선스 추가 신청 관련 질문
Package / Siemens University Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : OS .. |
김연태 | 26.03.16 | 15 |
| 879 |
[본센터] 본센터 교육 수료증 발급 문의
Package/Board SI simulation engineer를 위한 3D FEM Solver 수료증 발급 안녕.. |
조시몬 | 26.03.16 | 9 |
| 878 |
[본센터] [답변] 본센터 교육 수료증 발급 문의
Package/Board SI simulation engineer를 위한 3D FEM Solver 수료증 발급 안녕.. |
전우숙 | 26.03.16 | 3 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2026년 MPW 지원 공정 및 일정_4월
Package(BGA type) 면적 5mmx5mm 40~50개 제작 기준/팀 유료 기준 (F.. |
이의숙 | 26.04.07 | 262 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 04...
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.04.02 | 3788 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2026년 정기 연구용 EDA Tool 수요조사 사전 안내 (신청기간 ..
Package 200,000원 Siemens University Package 100,000원 .. |
조일선 | 26.03.24 | 1178 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2026년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기간: 0..
IC Design Education Center(IDEC) 2026년 1학기 학부 정규 .. |
조일선 | 26.02.03 | 38978 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
6G upper-mid 대역 내 QFN Packaged IC와 PCB 인터페이스의 임피던스 매..
|
양종렬 | 26.01.22 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
X-PPR: Post Package Repair for CXL Memory
|
안정호 | 26.01.12 | 5 |
| MPW공지사항 |
[SF028-2502] SF028-2502 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.12.05 | 362 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Ball Grid Array Package Intermittent Partial Connection Defect Analy..
|
백상현 | 25.10.02 | 25 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 지원_모집 안내(10월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.10.01 | 31998 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(9월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.09.10 | 7480 |
| MPW공지사항 |
[IDEC_APP] 구글 플레이스토어 등록완료 (2025.09.01)
Package 제작 일정 확인이 가능합니다. 공지사항, 질문 답변 게시판, MPW 신청 및 일정,.. |
김연태 | 25.09.02 | 137 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 2학기 학부 정규 .. |
정재희 | 25.07.10 | 8510 |
| 공지사항 |
[MPW 참여팀 모집(8월)]_SF028-2502회 삼성 28nm FD-SOI 공정(~08.22(금)..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.07.10 | 9222 |
| 공지사항 |
[MPW]삼성 14nm 공정 지원_2025년 파일럿 프로그램 참여팀 모집 안내)-모..
Package : 지원 환경 검토 중 칩관리 : 제공된 칩은 설계팀별 검증 후 전략 회수 예정 .. |
이의숙 | 25.06.12 | 9505 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내(6월)
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.06.04 | 7664 |
| MPW공지사항 |
[SF28-2501] SF028-2501 회차 서버 오픈 및 주의 사항 안내
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.05.13 | 556 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 2025년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 및 라이선스 신청정..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 정기 EDA Tool 수.. |
정재희 | 25.04.28 | 18062 |
| MPW공지사항 |
[SS28-2501] 서버 오픈 및 담당자 변경 안내 (선혜승 책임 연구원)
Package 는 불가 합니다. 패키지 신청팀은 확인 후 제출 해 주시기 바랍니다. .. |
김연태 | 25.04.01 | 532 |
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 추가 모집 안내(선착순 마감 : SF28-2501회(4팀)_SB130..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.03.10 | 17335 |
| MPW공지사항 |
SF28-2402 회차 DB 제출 현황(02.14)
SF8-2402 회차 DB 제출 현황 공유 드립니다. 고생 많으셨습니다. .. |
김연태 | 25.02.14 | 495 |


