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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 717 |
[답변] [SS28-2401] PAD Package 옵션 1번 사용 문의
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. IDEC 에서 진행하는 SS28 공정에서는.. |
조인신 | 24.07.12 | 73 |
| 716 |
[답변] primelib error
Package Archive)활용하였습니다.) 모두 진행해보았으나 여전히 동일한 에러 메세지를 .. |
윤정현 | 24.07.11 | 4 |
| 715 |
[답변] primelib error
Package Archive)활용하였습니다.) 모두 진행해보았으나 여전히 동일한 에러 메세지를 .. |
조인신 | 24.07.11 | 18 |
| 714 |
[답변] SS28회차 pad_rf 관련 질문사항
Package Type 은 2로 하고 Ground Plane choice 를 2 로 하면 pad 의 옆에 Metal 1 으로 .. |
조인신 | 24.07.11 | 37 |
| 713 |
[답변] SS28회차 pad_rf 관련 질문사항
Package Type 은 2로 하고 Ground Plane choice 를 2 로 하면 pad 의 옆에 Metal 1 으로 .. |
최규빈 | 24.07.11 | 9 |
| 712 |
[답변] SS28회차 pad_rf 관련 질문사항
Package Type 은 2로 하고 Ground Plane choice 를 2 로 하면 pad 의 옆에 Metal 1 으로 .. |
조인신 | 24.07.11 | 113 |
| 711 |
[답변] Liberate tool 실행 관련 문의 드립니다.
idec ftp 서버를 확인해본 결과 virtuoso tool이 없습니다. 1. 혹시 virtuoso를 .. |
조혜양 | 24.07.01 | 3 |
| 710 |
[답변] Liberate tool 실행 관련 문의 드립니다.
1. Virtuoso 는 IC61x(x는 숫자) 를 의미합니다. 원하는 IC618 이상의 버전을 다운 받아.. |
조인신 | 24.07.01 | 13 |
| 709 |
[답변] Liberate tool 실행 관련 문의 드립니다.
항상 감사합니다!! [조인신]님의 글 ==========================.. |
조혜양 | 24.07.01 | 46 |
| 708 |
SF28-2301 칩 제작 일정
안녕하세요, 포항공과대학교 이영주 교수님 연구실 감동윤 입니다. SF28-2301 .. |
감동윤 | 24.06.21 | 42 |
| 707 |
Cadence Clarity 3D Solver 설치 및 라이센스 문의
Package에서 제공하는지 여쭤보고 싶습니다. 감사합니다. 정윤철 드림.&nb.. |
정윤철 | 24.04.23 | 31 |
| 706 |
[답변] Cadence Clarity 3D Solver 설치 및 라이센스 문의
Package에 라이선스는 포함되어 있습니다. [정윤철]님의 글 ==================.. |
조인신 | 24.04.25 | 31 |
| 705 |
[답변] Cadence Clarity 3D Solver 설치 및 라이센스 문의
Package에 라이선스는 포함되어 있습니다. [정윤철]님의 글 ==================.. |
정윤철 | 24.04.25 | 18 |
| 704 |
[답변] Cadence Clarity 3D Solver 설치 및 라이센스 문의
Package에 라이선스는 포함되어 있습니다. [정윤철]님의 글 ==================.. |
조인신 | 24.04.29 | 28 |
| 703 |
[답변] Virtuoso 설치 관련 문의입니다.
Package openssl-1:1.1.1k-5.el8_5.x86_64 is already installed.Dependencies resolved... |
박창희 | 24.04.08 | 11 |
| 702 |
[답변] Virtuoso 설치 관련 문의입니다.
Package openssl-1:1.1.1k-5.el8_5.x86_64 is already installed.Dependencies resolved... |
조인신 | 24.04.08 | 14 |
| 701 |
[답변] Virtuoso 설치 관련 문의입니다.
Package openssl-1:1.1.1k-5.el8_5.x86_64 is already installed.Dependencies resolved... |
박창희 | 24.04.08 | 63 |
| 700 |
[답변] CentOS 8.5.2111 버전과 virtuoso 호환 문의입니다.
안녕하세요. 말씀하신대로 해보고 싶으나, Hotfix_ISR26을 설치하려면 먼저 base를 설치.. |
신영수 | 24.04.05 | 22 |
| 699 |
[답변] CentOS 8.5.2111 버전과 virtuoso 호환 문의입니다.
Base 가 설치되지 않아도 hotfix 는 설치할 수 있습니다. 상관없는 사항입니다. 그리고.. |
조인신 | 24.04.05 | 56 |
| 698 |
IC618 installer 설치 오류 질문입니다.
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : InstallScape EDA Tool 버전(SCL/.. |
신영수 | 24.04.05 | 32 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..
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A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..
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Single-Package motion gesture sensor for portable applications
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Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..
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김태환 | 14.09.16 | 4 |
| 공지사항 |
[MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 .. |
이의숙 | 18.10.31 | 45671 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2.. |
이의숙 | 18.06.18 | 18874 |
| 공지사항 |
[MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.05.15 | 17864 |
| 공지사항 |
(중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지
Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로 현재 배분수량이 .. |
석은주 | 18.04.16 | 16526 |
| 공지사항 |
[MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.03.19 | 16459 |
| 공지사항 |
[MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.02.14 | 15208 |
| 공지사항 |
[MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.01.19 | 15239 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 17.12.29 | 15506 |
| 공지사항 |
[MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.06.22 | 11168 |
| 공지사항 |
[MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.05.16 | 11469 |