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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 697 |
[답변] IC618 installer 설치 오류 질문입니다.
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. libnsl RPM 이 제대로 설치되지 않은.. |
조인신 | 24.04.05 | 17 |
| 696 |
[답변] IC618 installer 설치 오류 질문입니다.
Package Architecture Version Repository Size=======================================.. |
신영수 | 24.04.05 | 19 |
| 695 |
[답변] IC618 installer 설치 오류 질문입니다.
Package Architecture Version Repository Size=======================================.. |
조인신 | 24.04.05 | 8 |
| 694 |
[답변] IC618 installer 설치 오류 질문입니다.
Package Architecture Version Repository Size=======================================.. |
신영수 | 24.04.05 | 9 |
| 693 |
[답변] IC618 installer 설치 오류 질문입니다.
Package Architecture Version Repository Size=======================================.. |
조인신 | 24.04.05 | 10 |
| 692 |
[답변] IC618 installer 설치 오류 질문입니다.
Package Architecture Version Repository Size=======================================.. |
신영수 | 24.04.05 | 9 |
| 691 |
[답변] IC618 installer 설치 오류 질문입니다.
Package Architecture Version Repository Size=======================================.. |
조인신 | 24.04.05 | 67 |
| 690 |
HSPICE 라이선스 문의드립니다.
Package - Hspice EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : S-2021.09 OS 종류 및 버.. |
김동민 | 24.03.29 | 70 |
| 689 |
[답변] HSPICE 라이선스 문의드립니다.
Package - Hspice EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : S-2021.09 OS 종류 및 버.. |
조인신 | 24.04.01 | 83 |
| 688 |
[답변] 안녕하세요. cadence specetre에서 verilog-a를 사용하는것과 같이 systemve..
PackageText 가 있는데 이 둘의 차이는 무엇인지 궁금합니다. 3. systemv.. |
윤일평 | 24.03.20 | 15 |
| 687 |
[답변] 안녕하세요. cadence specetre에서 verilog-a를 사용하는것과 같이 systemve..
PackageText 가 있는데 이 둘의 차이는 무엇인지 궁금합니다. => systemverilog.. |
조인신 | 24.03.20 | 10 |
| 686 |
[답변] 안녕하세요. cadence specetre에서 verilog-a를 사용하는것과 같이 systemve..
PackageText 가 있는데 이 둘의 차이는 무엇인지 궁금합니다. => systemverilog.. |
윤일평 | 24.03.21 | 6 |
| 685 |
[답변] 안녕하세요. cadence specetre에서 verilog-a를 사용하는것과 같이 systemve..
PackageText 가 있는데 이 둘의 차이는 무엇인지 궁금합니다. => systemverilog.. |
조인신 | 24.03.21 | 39 |
| 684 |
SPECTRE201 설치 오류 문의
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : SPECTRE EDA Tool 버전(SCL/LCU/M.. |
박제선 | 24.02.22 | 46 |
| 683 |
[답변] SPECTRE201 설치 오류 문의
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. root 계정에서 yum 을 실행했는데 No match .. |
조인신 | 24.02.22 | 16 |
| 682 |
[답변] SPECTRE201 설치 오류 문의
말씀해주신대로 bash로 설정후 yum코드를 실행하니 정상적으로 작동하였습니다. .. |
박제선 | 24.02.23 | 6 |
| 681 |
[답변] SPECTRE201 설치 오류 문의
확인을 해보니 SPECTRE201 버전은 RHEL 7 까지만 지원합니다. RHEL 8 이상은 SPECTRE211.. |
조인신 | 24.02.23 | 8 |
| 680 |
[답변] SPECTRE201 설치 오류 문의
안녕하십니까 말씀해주신대로 SPECTRE211로 설치를 진행하니 계속 진행되.. |
박제선 | 24.02.23 | 15 |
| 679 |
[답변] SPECTRE201 설치 오류 문의
install 은 되었으나 Configure 를 진행할 때 OS 에 rpm 들이 없거나 버전이 낮아.. |
조인신 | 24.02.26 | 96 |
| 678 |
Cadence license 신청 관련 문의
Package와 Cadence Spectre, Virtuoso가 서로 다른 툴로 구분되어 있으나 라.. |
강동길 | 24.02.19 | 33 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 .. |
이의숙 | 21.03.09 | 31314 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내
IC Design Education Center(IDEC) 2021년 1학기 학부 정규 .. |
이경옥 | 21.01.06 | 30314 |
| 공지사항 |
[중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..
Package별 세부 list -> Click!) 2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb.. |
석은주 | 20.07.23 | 16724 |
| 공지사항 |
[MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미.. |
이의숙 | 20.04.21 | 43740 |
| 공지사항 |
[MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미.. |
이의숙 | 20.03.26 | 15280 |
| 공지사항 |
[3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..
Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) &nbs.. |
이의숙 | 20.03.10 | 17596 |
| 공지사항 |
[중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)
Package 제작비 무료(삼성공정) .. |
이의숙 | 20.02.28 | 17742 |
| 공지사항 |
[EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내
Package 세부 list 1) Synopsys - Click!  .. |
석은주 | 20.02.18 | 20610 |
| 공지사항 |
[중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 .. |
이의숙 | 20.01.14 | 21049 |
| 공지사항 |
[중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..
Package별 세부 list -> Click!) 2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb.. |
석은주 | 20.01.09 | 21551 |
| 공지사항 |
[중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.12.16 | 23785 |
| 공지사항 |
(중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.12.02 | 15881 |
| 공지사항 |
[MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))
Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I.. |
이의숙 | 19.10.18 | 12740 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..
Package, CoB/PCB 제작) - Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n.. |
이의숙 | 19.08.29 | 23602 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.04.09 | 13307 |
| 공지사항 |
[MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.01.16 | 13257 |
| 공지사항 |
[MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제.. |
이의숙 | 19.01.07 | 13668 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..
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강석형 | 18.11.22 | 25 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..
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김영민 | 18.11.07 | 4 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..
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김소영 | 18.11.07 | 6 |


