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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 677 |
[답변] Cadence license 신청 관련 문의
Package는 1,3번에 해당하는거고 Cadence Spectre, Virtuoso는 2번에 해당하는 것.. |
정재희 | 24.02.19 | 48 |
| 676 |
[답변] 칩 패키징 관련 질문
Package업체정보 페이지에서 업체는 확인 할 수 있으며, PKG Type 및 pin .. |
조인신 | 24.02.05 | 74 |
| 675 |
Centos 7관련 질문
Package, Synopsys 사 Synopsys Back-end Package, Synopsys 사 TCAD (Sentaurus)Si.. |
우성현 | 24.01.18 | 22 |
| 674 |
[답변] Centos 7관련 질문
Package, Synopsys 사 Synopsys Back-end Package, Synopsys 사 TCAD (Sentaurus)Si.. |
관리자 | 24.01.18 | 65 |
| 673 |
Windows 11 환경 Hspice 라이센스 에러 문의
Package - Hspice EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : S-2021.09 OS 종류 및 버전 : W.. |
김영식 | 24.01.07 | 32 |
| 672 |
[답변] Windows 11 환경 Hspice 라이센스 에러 문의
Package - Hspice EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : S-2021.09 OS 종류 및 버전 : W.. |
조인신 | 24.01.08 | 34 |
| 671 |
SYNOPSYS SCL 설치 문의
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : SYNOPSYS EDA Tool 버전(SCL/LCU/.. |
채창훈 | 23.11.30 | 62 |
| 670 |
[답변] SYNOPSYS SCL 설치 문의
해당 경우는 lmgrd 를 중복 실행한 상황에서 프로세서가 port 를 점유할 때 발생.. |
김연태 | 23.11.30 | 36 |
| 669 |
[답변] SYNOPSYS SCL 설치 문의
같은 오류가 반복이 되는데 혹시 다른 문제가 있을까요? server port와 ven.. |
채창훈 | 23.12.04 | 83 |
| 668 |
Cadence 설치 오류
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함.. |
김진훈 | 23.11.20 | 73 |
| 667 |
[답변] Cadence 설치 오류
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. 터미널 창에서 java -version 엔터 .. |
조인신 | 23.11.20 | 34 |
| 666 |
[답변] Cadence 설치 오류
터미널 창에서 java -version 엔터 했을 때 다음과 같이 1.8.0으로 나옵니다... &.. |
김진훈 | 23.11.20 | 20 |
| 665 |
[답변] Cadence 설치 오류
터미널 창에서 which java 엔터 했을 때 /usr/bin/java 로 출력되는지 확인 바랍.. |
조인신 | 23.11.20 | 96 |
| 664 |
PVS DRC DE 관련 문의
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : OS 종류 및 버전 : CentOS7.8 라.. |
김해연 | 23.11.09 | 21 |
| 663 |
[답변] PVS DRC DE 관련 문의
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : OS 종류 및 버전 : CentOS7.8 라.. |
조인신 | 23.11.09 | 13 |
| 662 |
[답변] PVS DRC DE 관련 문의
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : OS 종류 및 버전 : CentOS7.8 라.. |
김해연 | 23.11.09 | 4 |
| 661 |
[답변] PVS DRC DE 관련 문의
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : OS 종류 및 버전 : CentOS7.8 라.. |
조인신 | 23.11.09 | 5 |
| 660 |
[답변] PVS DRC DE 관련 문의
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : OS 종류 및 버전 : CentOS7.8 라.. |
김해연 | 23.11.09 | 20 |
| 659 |
IDED_Cadence license 질문
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence university Package EDA .. |
김해연 | 23.11.07 | 35 |
| 658 |
[답변] IDED_Cadence license 질문
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. 귀 연구실에 배분된 cadence 라이선스 수량은.. |
조인신 | 23.11.07 | 41 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 참여교수 성과 - 논문 |
Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..
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김소영 | 17.10.29 | 4 |
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A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..
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김소영 | 17.10.26 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..
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윤상웅 | 15.09.04 | 10 |
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High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..
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김정호 | 15.09.04 | 6 |
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Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..
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김진국 | 15.09.03 | 7 |
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CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package
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조동일 | 15.08.28 | 7 |
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Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..
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박철순 | 14.09.21 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio
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박철순 | 14.09.21 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Single-Package motion gesture sensor for portable applications
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백광현 | 14.09.19 | 8 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..
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김태환 | 14.09.16 | 4 |
| 공지사항 |
[MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 .. |
이의숙 | 18.10.31 | 45671 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2.. |
이의숙 | 18.06.18 | 18874 |
| 공지사항 |
[MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.05.15 | 17868 |
| 공지사항 |
(중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지
Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로 현재 배분수량이 .. |
석은주 | 18.04.16 | 16526 |
| 공지사항 |
[MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.03.19 | 16459 |
| 공지사항 |
[MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.02.14 | 15208 |
| 공지사항 |
[MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.01.19 | 15239 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 17.12.29 | 15507 |
| 공지사항 |
[MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.06.22 | 11168 |
| 공지사항 |
[MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.05.16 | 11469 |


