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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 657 |
PVS 라이센스 관련
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : PVS 20.11-s024 OS 종류 및 버전 : SentO.. |
김해연 | 23.10.30 | 11 |
| 656 |
[답변] PVS 라이센스 관련
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : PVS 20.11-s024 OS 종류 및 버전 : SentO.. |
조인신 | 23.10.30 | 14 |
| 655 |
[EDA Tool] Cadence PVS 관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package O.. |
김해연 | 23.10.11 | 18 |
| 654 |
[답변] [EDA Tool] Cadence PVS 관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package O.. |
조인신 | 23.10.11 | 28 |
| 653 |
Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
김해연 | 23.10.03 | 51 |
| 652 |
[답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
조인신 | 23.10.04 | 17 |
| 651 |
[답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
김해연 | 23.10.04 | 9 |
| 650 |
[답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
조인신 | 23.10.04 | 9 |
| 649 |
[답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
김해연 | 23.10.04 | 4 |
| 648 |
[답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
조인신 | 23.10.04 | 11 |
| 647 |
[답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
김해연 | 23.10.11 | 6 |
| 646 |
[답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
조인신 | 23.10.11 | 9 |
| 645 |
[답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
김해연 | 23.10.11 | 8 |
| 644 |
[답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
조인신 | 23.10.11 | 6 |
| 643 |
[답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
김해연 | 23.10.11 | 8 |
| 642 |
[답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
조인신 | 23.10.12 | 2 |
| 641 |
[답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
김해연 | 23.10.12 | 39 |
| 640 |
[답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 .. |
김해연 | 23.10.04 | 29 |
| 639 |
Cadence 서버용 OS 질문드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종.. |
최양규 | 23.09.25 | 18 |
| 638 |
[답변] Cadence 서버용 OS 질문드립니다.
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종.. |
조인신 | 23.09.26 | 16 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 공지사항 |
[MPW]2025년 MPW 모집 안내
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 25.02.03 | 27822 |
| 개설 희망 강좌 신청 |
Package 설계 관련 강좌 개설 희망합니다.
Package Designer) 올해도 위 링크와 같은 패키지 설계 관련 강의가 진행되는지.. |
강민우 | 25.01.19 | 5727 |
| MPW공지사항 |
[IDEC_Samsung] MPW 가이드문서 정리(SS28/ SF28/ SB130)
PackageInfo.zip [SS028 & SB130 Merge 가이드] https://doc.idec.or.kr/m.. |
김연태 | 25.01.14 | 2366 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Prediction and Analysis of Radiated EMI from a Wafer-Level Package b..
|
김진국 | 25.01.14 | 7 |
| 공지사항 |
[IDEC] 2025년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 사전안내 (신청기..
IC Design Education Center(IDEC) 2025년 1학기 학부 정규 .. |
정재희 | 25.01.13 | 13450 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Planar Asymmetric Fed Interdigital Coupling Antenna-in-Package Using..
|
송호진 | 24.12.20 | 36 |
| 공지사항 |
[IDEC MPW]2025년 IDEC MPW 지원 공정 및 일정(안)_최종 내역은 1월말 공..
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 24.12.18 | 11929 |
| 개설 희망 강좌 신청 |
고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전..
해당 강좌 수강을 희망하여 재개설 요청드립니다. |
김수영 | 24.10.31 | 9996 |
| 공지사항 |
[MPW]2024년 MPW 모집 안내_희망공정 추가 모집
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 24.09.09 | 10516 |
| 개설 희망 강좌 신청 |
[ 캠퍼스][답변] [경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal..
Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma.. |
김지영 | 24.07.04 | 9217 |
| 개설 희망 강좌 신청 |
[경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity..
Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma.. |
김현민 | 24.07.04 | 9242 |
| 공지사항 |
[MPW]2024년 하반기 지원팀 모집 안내(~06.21(금))
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 24.06.05 | 16497 |
| 공지사항 |
2024년 정기 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 2024.04.12(금) ~ 04.1..
Package2) Synopsys : Front-end Package, Back-end Package, .. |
정재희 | 24.04.12 | 10184 |
| 공지사항 |
[IDEC MPW]2024년 MPW 지원 내용
Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1.. |
이의숙 | 24.03.15 | 25594 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Design and Analysis of Double-side Characteristic Impedance Compensa..
|
안승영 | 24.02.20 | 8 |
| 공지사항 |
[MPW]2023년 희망공정 지원팀 추가 모집 안내(HM-2304회, ~ 08.25(금) 모..
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB).. |
이의숙 | 23.08.14 | 11499 |
| 공지사항 |
2023년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내(8.1~8.25)
IC Design Education Center(IDEC) 2023년 2학기 학부 정규 .. |
김별님 | 23.08.07 | 11611 |
| 공지사항 |
[MPW]MPW 설계팀 모집 안내(~07.13(목))
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB).. |
이의숙 | 23.07.07 | 11370 |
| 공지사항 |
[MPW]2023년 MPW 신규공정(삼성 28nm FD-SOI) 모집 안내(05.29(월) 18시 ..
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB).. |
이의숙 | 23.05.08 | 13233 |
| 공지사항 |
[MPW] 2023년 MPW 모집 안내
Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB).. |
이의숙 | 23.03.07 | 13597 |


