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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
657 PVS 라이센스 관련

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : PVS 20.11-s024 OS 종류 및 버전 : SentO..

김해연 23.10.30 11
656 [답변] PVS 라이센스 관련

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : PVS 20.11-s024 OS 종류 및 버전 : SentO..

조인신 23.10.30 14
655 [EDA Tool] Cadence PVS 관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package O..

김해연 23.10.11 18
654 [답변] [EDA Tool] Cadence PVS 관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package O..

조인신 23.10.11 28
653 Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

김해연 23.10.03 51
652 [답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

조인신 23.10.04 17
651 [답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

김해연 23.10.04 9
650 [답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

조인신 23.10.04 9
649 [답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

김해연 23.10.04 4
648 [답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

조인신 23.10.04 11
647 [답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

김해연 23.10.11 6
646 [답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

조인신 23.10.11 9
645 [답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

김해연 23.10.11 8
644 [답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

조인신 23.10.11 6
643 [답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

김해연 23.10.11 8
642 [답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

조인신 23.10.12 2
641 [답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

김해연 23.10.12 39
640 [답변] Cadence 서버관련 문의드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종류 및 ..

김해연 23.10.04 29
639 Cadence 서버용 OS 질문드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종..

최양규 23.09.25 18
638 [답변] Cadence 서버용 OS 질문드립니다.

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence University Package OS 종..

조인신 23.09.26 16
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
참여교수 성과 - 논문 Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..

김소영 17.10.29 4
참여교수 성과 - 논문 A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..

김소영 17.10.26 1
참여교수 성과 - 논문 An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..

윤상웅 15.09.04 10
참여교수 성과 - 논문 High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..

김정호 15.09.04 6
참여교수 성과 - 논문 Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..

김진국 15.09.03 7
참여교수 성과 - 논문 CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package

조동일 15.08.28 7
참여교수 성과 - 논문 Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..

박철순 14.09.21 1
참여교수 성과 - 논문 A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio

박철순 14.09.21 3
참여교수 성과 - 논문 Single-Package motion gesture sensor for portable applications

백광현 14.09.19 8
참여교수 성과 - 논문 Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..

김태환 14.09.16 4
공지사항 [MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 ..

이의숙 18.10.31 45671
공지사항 [MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))

Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS  RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2..

이의숙 18.06.18 18874
공지사항 [MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.05.15 17859
공지사항 (중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지

Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로         현재 배분수량이 ..

석은주 18.04.16 16526
공지사항 [MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.03.19 16459
공지사항 [MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.02.14 15208
공지사항 [MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 18.01.19 15239
공지사항 [MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)

Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm..

이의숙 17.12.29 15499
공지사항 [MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.06.22 11168
공지사항 [MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)

Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF..

이의숙 17.05.16 11469
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