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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
637 siemens support center 계정 생성 또는 접근방법

안녕하세요. 서울대학교 김재준 교수님 연구실 박사과정 학생 장재용입니다. 최근 sieme..

장재용 23.08.22 13
636 [답변] siemens support center 계정 생성 또는 접근방법

  안녕하세요 IDEC 정재희입니다. 현재 siemens 사의 경우 support center 접속 ..

정재희 23.08.23 12
635 [답변] xceliummain 문의

안녕하세요 한양대학교 석사과정 김강민입니다   알려주셔서 찾았습니다. 감사합..

김강민 23.07.31 40
634 [답변] TCAD libsimtree

Package pysubnettree-0.24-1.el7.x86_64 already installed and latest versionPackage ..

황현주 23.07.31 7
633 [답변] TCAD libsimtree

Package pysubnettree-0.24-1.el7.x86_64 already installed and latest versionPackage ..

조인신 23.07.31 2
632 [답변] TCAD libsimtree

Package pysubnettree-0.24-1.el7.x86_64 already installed and latest versionPackage ..

황현주 23.07.31 5
631 [답변] TCAD libsimtree

Package pysubnettree-0.24-1.el7.x86_64 already installed and latest versionPackage ..

조인신 23.07.31 48
630 [SS28-2301] LVS 질문

안녕하세요 LVS 관련하여 질문드립니다   저희가 내부 회로를 모듈로 작성하여 ..

변준호 23.07.23 35
629 [답변] [SS28-2301] LVS 질문

 개별 모듈이 완전히  분리 되어 있다면 각각의 lvs 로 업로드 하시면 됩니다...

김연태 23.07.23 74
628 [SS28-2301] Pad, DRC, LVS 질문

안녕하세요 이가원 교수님 연구실 석사과정 변준호입니다   현재 연구실에서 ana..

변준호 23.07.20 40
627 [답변] [SS28-2301] Pad, DRC, LVS 질문

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     1. ground 로 연결하는 것이 좋습니..

조인신 23.07.20 90
626 Cadence Virtuoso, OA error

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence Virtuoso EDA Tool 버전(..

변강현 23.07.17 23
625 [답변] Cadence Virtuoso, OA error

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     환경 설정 파일의 내용 중 (csh기준)..

조인신 23.07.17 14
624 [답변] Cadence Virtuoso, OA error

 안녕하세요. 질문드렸던 문제는 oa 파일을 ic618이 아닌 spectre의 파일을 사용함..

변강현 23.07.18 7
623 [답변] Cadence Virtuoso, OA error

OA 는 설치한 cadence tool 들 중 버전이 가장 높은 것으로 설정하면 됩니다.   ..

조인신 23.07.18 2
622 [답변] Cadence Virtuoso, OA error

시간을 두고 재부팅 하여 다시 실행해 보았는데요, 같은 문제가 발생하여 첨부한것과 같..

변강현 23.07.18 10
621 [답변] Cadence Virtuoso, OA error

해당 문제의 원인은 저희도 알기 어렵습니다. 서버 자체의 문제이거나  tool 을 ..

조인신 23.07.18 40
620 TCAD Installer 설치

--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함..

황현주 23.07.11 15
619 [답변] TCAD Installer 설치

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     1) 라이선스 데몬을 구동하기 위해서..

조인신 23.07.12 23
618 Synopsys Licensing

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : DC-19.3, PT-19.12, Spyglass-20.03, Verd..

문성빈 23.07.10 53
1 ◀ 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 ▶ 45
자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31315
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16725
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43743
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15280
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17601
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17742
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20610
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21553
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23602
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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