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| 제목 | 강사정보 | 등록일 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. | 김영우/교수/세종대 | 2023.03.17 |
교육자료
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 4 | [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. | 전우숙 | 24.10.24 | 561 |
| 3 | System-In-Package 설계 및 공정 기술 | 구재희 | 04.06.18 | 332 |
| 2 | LOGIC device Test Package 소개 | 구재희 | 13.08.01 | 332 |
| 1 | High Speed Interconnect Design for System-in-Package | 구재희 | 13.08.01 | 521 |
질문/답변
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 637 |
siemens support center 계정 생성 또는 접근방법
안녕하세요. 서울대학교 김재준 교수님 연구실 박사과정 학생 장재용입니다. 최근 sieme.. |
장재용 | 23.08.22 | 13 |
| 636 |
[답변] siemens support center 계정 생성 또는 접근방법
안녕하세요 IDEC 정재희입니다. 현재 siemens 사의 경우 support center 접속 .. |
정재희 | 23.08.23 | 12 |
| 635 |
[답변] xceliummain 문의
안녕하세요 한양대학교 석사과정 김강민입니다 알려주셔서 찾았습니다. 감사합.. |
김강민 | 23.07.31 | 40 |
| 634 |
[답변] TCAD libsimtree
Package pysubnettree-0.24-1.el7.x86_64 already installed and latest versionPackage .. |
황현주 | 23.07.31 | 7 |
| 633 |
[답변] TCAD libsimtree
Package pysubnettree-0.24-1.el7.x86_64 already installed and latest versionPackage .. |
조인신 | 23.07.31 | 2 |
| 632 |
[답변] TCAD libsimtree
Package pysubnettree-0.24-1.el7.x86_64 already installed and latest versionPackage .. |
황현주 | 23.07.31 | 5 |
| 631 |
[답변] TCAD libsimtree
Package pysubnettree-0.24-1.el7.x86_64 already installed and latest versionPackage .. |
조인신 | 23.07.31 | 48 |
| 630 |
[SS28-2301] LVS 질문
안녕하세요 LVS 관련하여 질문드립니다 저희가 내부 회로를 모듈로 작성하여 .. |
변준호 | 23.07.23 | 35 |
| 629 |
[답변] [SS28-2301] LVS 질문
개별 모듈이 완전히 분리 되어 있다면 각각의 lvs 로 업로드 하시면 됩니다... |
김연태 | 23.07.23 | 74 |
| 628 |
[SS28-2301] Pad, DRC, LVS 질문
안녕하세요 이가원 교수님 연구실 석사과정 변준호입니다 현재 연구실에서 ana.. |
변준호 | 23.07.20 | 40 |
| 627 |
[답변] [SS28-2301] Pad, DRC, LVS 질문
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. 1. ground 로 연결하는 것이 좋습니.. |
조인신 | 23.07.20 | 90 |
| 626 |
Cadence Virtuoso, OA error
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : Cadence Virtuoso EDA Tool 버전(.. |
변강현 | 23.07.17 | 23 |
| 625 |
[답변] Cadence Virtuoso, OA error
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. 환경 설정 파일의 내용 중 (csh기준).. |
조인신 | 23.07.17 | 14 |
| 624 |
[답변] Cadence Virtuoso, OA error
안녕하세요. 질문드렸던 문제는 oa 파일을 ic618이 아닌 spectre의 파일을 사용함.. |
변강현 | 23.07.18 | 7 |
| 623 |
[답변] Cadence Virtuoso, OA error
OA 는 설치한 cadence tool 들 중 버전이 가장 높은 것으로 설정하면 됩니다. .. |
조인신 | 23.07.18 | 2 |
| 622 |
[답변] Cadence Virtuoso, OA error
시간을 두고 재부팅 하여 다시 실행해 보았는데요, 같은 문제가 발생하여 첨부한것과 같.. |
변강현 | 23.07.18 | 10 |
| 621 |
[답변] Cadence Virtuoso, OA error
해당 문제의 원인은 저희도 알기 어렵습니다. 서버 자체의 문제이거나 tool 을 .. |
조인신 | 23.07.18 | 40 |
| 620 |
TCAD Installer 설치
--EDA Tool정보-- EDA Tool 명(SCL/LCU/MGLS 포함) : EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함.. |
황현주 | 23.07.11 | 15 |
| 619 |
[답변] TCAD Installer 설치
안녕하세요. IDEC 조인신입니다. 1) 라이선스 데몬을 구동하기 위해서.. |
조인신 | 23.07.12 | 23 |
| 618 |
Synopsys Licensing
Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : DC-19.3, PT-19.12, Spyglass-20.03, Verd.. |
문성빈 | 23.07.10 | 53 |
자료실
| 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 | |
|---|---|---|---|---|
| 2 |
[Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유
Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다. |
이경옥 | 21.04.23 | 505 |
| 1 |
EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법
Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso .. |
관리자 | 17.05.12 | 15278 |
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기타 게시판
| 구분 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 참여교수 성과 - 논문 |
Modified Pinwheel Meander-line Perforated Plane Structure for System..
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김소영 | 17.10.29 | 4 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A New Pinwheel Meander-Perforated Plane Structure for Noise Suppress..
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김소영 | 17.10.26 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
An Wideband GaN Low Noise Amplifier in a 3x3 mm2 Quad Flat Non-leade..
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윤상웅 | 15.09.04 | 10 |
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High-Efficiency PCB- and Package-Level Wireless Power Transfer Inter..
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김정호 | 15.09.04 | 6 |
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Analysis and Design Guide of Active EMI Filter in a Compact Package ..
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김진국 | 15.09.03 | 7 |
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CMOS Capacitor Integrated Ion Trap Chip Package
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조동일 | 15.08.28 | 7 |
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Compact LTCC Yagi-Uda type End-fire Antenna-in-Package for 60 GHz Wi..
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박철순 | 14.09.21 | 1 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
A 60 GHz LTCC Antenna in Package with Low Power CMOS Radio
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박철순 | 14.09.21 | 3 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Single-Package motion gesture sensor for portable applications
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백광현 | 14.09.19 | 8 |
| 참여교수 성과 - 논문 |
Edge Layer Embedding Algorithm for Mitigating On-Package Variation i..
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김태환 | 14.09.16 | 4 |
| 공지사항 |
[MPW_중요]2019년 MPW 공정 지원 변경 내역 안내
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1-2 .. |
이의숙 | 18.10.31 | 45671 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 7월 MPW 설계팀 모집(~07.06(금))
Package사용 Pin수 삼성 65nmRFCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 3 2.. |
이의숙 | 18.06.18 | 18874 |
| 공지사항 |
[MPW 6월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~06.08(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.05.15 | 17859 |
| 공지사항 |
(중요!) 2018년 정기 EDA Tool 수요조사 배분수량 공지
Package 변동 및 지원 규모 협의 중으로 현재 배분수량이 .. |
석은주 | 18.04.16 | 16526 |
| 공지사항 |
[MPW 4월모집]2018년 IDEC MPW 모집 안내(~4.13(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.03.19 | 16459 |
| 공지사항 |
[MPW]_3월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~03.09(금))
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.02.14 | 15208 |
| 공지사항 |
[MPW]_2월모집) MPW 모집 공정 및 일정 안내(~02.09)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 18.01.19 | 15239 |
| 공지사항 |
[MPW]2018년 MPW 모집 공정 및 일정 안내(1월 모집중)
Package LQFP type은 변경 예정임. ) 공정사 공정 세부내역 size(mmxm.. |
이의숙 | 17.12.29 | 15499 |
| 공지사항 |
[MPW 7월모집]2017년 모집 안내(~07.10(월))
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.06.22 | 11168 |
| 공지사항 |
[MPW-6월모집]MPW 설계팀 모집(06.12(월)/06.19(월) 마감)
Package 제작 지원 환경 변경] 매그나칩/SK하이닉스 공정 MQFP 208pin으로 제작 지원(LQF.. |
이의숙 | 17.05.16 | 11469 |