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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
617 [답변] Synopsys Licensing

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : DC-19.3, PT-19.12, Spyglass-20.03, Verd..

조인신 23.07.11 92
616 ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

최지원 23.06.12 44
615 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

선혜승 23.06.13 22
614 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

최지원 23.06.13 22
613 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

선혜승 23.06.13 50
612 [답변] Soket 208pin(LQFP)관련 문의드립니다.

감사합니다.    삼성 28nm 공정 칩을 208pin(MQFP)로 제작하는 것은 문제가 ..

이승준 23.06.12 21
611 [답변] Soket 208pin(LQFP)관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다  확인이 늦었습니다   죄송합니다 &nb..

선혜승 23.06.19 32
610 MPW SS28-2301 PAD관련 문의 드립니다.

안녕하세요. 충남대학교 이가원 교수님 연구실 석사과정 권소연입니다.   신청한..

권소연 23.06.08 33
609 [답변] MPW SS28-2301 PAD관련 문의 드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     네 가능하고 문제 없습니다  &nb..

선혜승 23.06.08 48
608 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

고민규 23.05.25 52
607 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

조인신 23.05.25 27
606 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

고민규 23.05.25 18
605 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

조인신 23.05.25 61
604 SS28 & SF28 자주 하는 질문

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.05.15 4973
603 [답변] SS28 & SF28 자주 하는 질문 - 작성 중

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.11.21 152
602 [답변] SS28 & SF28 자주 하는 질문 (23.11.16) - 작성 중

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.11.20 241
601 die 정보 문의입니다.

안녕하세요,  카이스트 김주영 교수님 연구실 석사과정 임석빈 입니다.  &nb..

임석빈 23.05.08 39
600 [답변] die 정보 문의입니다.

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     어떤 공정에 대해 정보가 필요한 것..

조인신 23.05.08 24
599 [답변] die 정보 문의입니다.

  안녕하세요, 이번에 참여한 공정은 SS28-2202 digital 입니다.  &nb..

임석빈 23.05.08 16
598 [답변] die 정보 문의입니다.

   IDEC 선헤승입니다   아래 내용 확인해주세요   &n..

선혜승 23.05.08 98
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2025년 MPW 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 25.02.03 27822
개설 희망 강좌 신청 Package 설계 관련 강좌 개설 희망합니다.

Package Designer)   올해도 위 링크와 같은 패키지 설계 관련 강의가 진행되는지..

강민우 25.01.19 5727
MPW공지사항 [IDEC_Samsung] MPW 가이드문서 정리(SS28/ SF28/ SB130)

PackageInfo.zip   [SS028 & SB130 Merge 가이드] https://doc.idec.or.kr/m..

김연태 25.01.14 2366
참여교수 성과 - 논문 Prediction and Analysis of Radiated EMI from a Wafer-Level Package b..

김진국 25.01.14 7
공지사항 [IDEC] 2025년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 사전안내 (신청기..

IC Design Education Center(IDEC)   2025년 1학기 학부 정규 ..

정재희 25.01.13 13450
참여교수 성과 - 논문 Planar Asymmetric Fed Interdigital Coupling Antenna-in-Package Using..

송호진 24.12.20 36
공지사항 [IDEC MPW]2025년 IDEC MPW 지원 공정 및 일정(안)_최종 내역은 1월말 공..

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.12.18 11929
개설 희망 강좌 신청 고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전..

해당 강좌 수강을 희망하여 재개설 요청드립니다.

김수영 24.10.31 9996
공지사항 [MPW]2024년 MPW 모집 안내_희망공정 추가 모집

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.09.09 10516
개설 희망 강좌 신청 [ 캠퍼스][답변] [경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal..

Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma..

김지영 24.07.04 9217
개설 희망 강좌 신청 [경북대]고속 Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity..

Package/PCB에서 신호전력 무결성 (Signal/Power Integrity) 및 전자기적합성 (Electroma..

김현민 24.07.04 9242
공지사항 [MPW]2024년 하반기 지원팀 모집 안내(~06.21(금))

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.06.05 16497
공지사항 2024년 정기 EDA Tool 수요조사 안내 (신청기간 : 2024.04.12(금) ~ 04.1..

Package2) Synopsys :  Front-end Package, Back-end Package, ..

정재희 24.04.12 10184
공지사항 [IDEC MPW]2024년 MPW 지원 내용

Package사용 Pin수 삼성(*IDEC 클라우드 서버를 통한 설계 진행) 28nm * RFCMOS 1..

이의숙 24.03.15 25594
참여교수 성과 - 논문 Design and Analysis of Double-side Characteristic Impedance Compensa..

안승영 24.02.20 8
공지사항 [MPW]2023년 희망공정 지원팀 추가 모집 안내(HM-2304회, ~ 08.25(금) 모..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.08.14 11499
공지사항 2023년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내(8.1~8.25)

IC Design Education Center(IDEC)   2023년 2학기 학부 정규 ..

김별님 23.08.07 11611
공지사항 [MPW]MPW 설계팀 모집 안내(~07.13(목))

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.07.07 11370
공지사항 [MPW]2023년 MPW 신규공정(삼성 28nm FD-SOI) 모집 안내(05.29(월) 18시 ..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.05.08 13233
공지사항 [MPW] 2023년 MPW 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS * RFCMOS 1-poly 10LM(7U1x_2T8x_1UTM_LB)..

이의숙 23.03.07 13597
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