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  제목 강사정보 등록일
1 신호 및 전력 무결성 (Signal_Power Integrity)를 고려한 Package, PCB 및 Intercon.. 김영우/교수/세종대 2023.03.17
교육자료
  제목 작성자 작성일 조회
4 [본센터] 3DIC Packaging Floorplanning 및 Routing을 위한 Xpedition Substrate In.. 전우숙 24.10.24 561
3 System-In-Package 설계 및 공정 기술 구재희 04.06.18 332
2 LOGIC device Test Package 소개 구재희 13.08.01 332
1 High Speed Interconnect Design for System-in-Package 구재희 13.08.01 521
질문/답변
  제목 작성자 작성일 조회
617 [답변] Synopsys Licensing

Package EDA Tool 버전(SCL/LCU/MGLS 포함) : DC-19.3, PT-19.12, Spyglass-20.03, Verd..

조인신 23.07.11 92
616 ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

최지원 23.06.12 44
615 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

선혜승 23.06.13 22
614 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

최지원 23.06.13 22
613 [답변] ICC/ICC2 라이센스 및 Tool 사용에 관하여 문의드립니다. [수정]

Package Back-end Bundle에 IC Compiler 라이센스가 삭제된 것으로 확인하여 ICC2 라이센..

선혜승 23.06.13 50
612 [답변] Soket 208pin(LQFP)관련 문의드립니다.

감사합니다.    삼성 28nm 공정 칩을 208pin(MQFP)로 제작하는 것은 문제가 ..

이승준 23.06.12 21
611 [답변] Soket 208pin(LQFP)관련 문의드립니다.

  IDEC 선혜승입니다  확인이 늦었습니다   죄송합니다 &nb..

선혜승 23.06.19 32
610 MPW SS28-2301 PAD관련 문의 드립니다.

안녕하세요. 충남대학교 이가원 교수님 연구실 석사과정 권소연입니다.   신청한..

권소연 23.06.08 33
609 [답변] MPW SS28-2301 PAD관련 문의 드립니다.

  IDEC 선혜승입니다     네 가능하고 문제 없습니다  &nb..

선혜승 23.06.08 48
608 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

고민규 23.05.25 52
607 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

조인신 23.05.25 27
606 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

고민규 23.05.25 18
605 [답변] 이번 SS28-2301 MPW 라이센스 관련해서 질문있습니다.

Package 에 '연구실 Hostname 등록/수정' 란에 첨부파일과 같이 추가해서 라이센스를 물..

조인신 23.05.25 61
604 SS28 & SF28 자주 하는 질문

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.05.15 4973
603 [답변] SS28 & SF28 자주 하는 질문 - 작성 중

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.11.21 152
602 [답변] SS28 & SF28 자주 하는 질문 (23.11.16) - 작성 중

Package의 핀 배치 및 정보는 첨부 파일을 참고하세요 (S28_Package.zip)    ..

김연태 23.11.20 241
601 die 정보 문의입니다.

안녕하세요,  카이스트 김주영 교수님 연구실 석사과정 임석빈 입니다.  &nb..

임석빈 23.05.08 39
600 [답변] die 정보 문의입니다.

안녕하세요. IDEC 조인신입니다.     어떤 공정에 대해 정보가 필요한 것..

조인신 23.05.08 24
599 [답변] die 정보 문의입니다.

  안녕하세요, 이번에 참여한 공정은 SS28-2202 digital 입니다.  &nb..

임석빈 23.05.08 16
598 [답변] die 정보 문의입니다.

   IDEC 선헤승입니다   아래 내용 확인해주세요   &n..

선혜승 23.05.08 98
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자료실
  제목 작성자 작성일 조회
2 [Siemens EDA] Catapult 소개자료 공유

Package 내 포함되어 있으며, 세부 사항은 첨부된 파일을 참고해주시길 바랍니다.

이경옥 21.04.23 505
1 EDA Tool 패키지 설치(설치 자동화) 방법

Package(CentOS 6.x) ====== ------- Cadence Version --------------- Virtuoso ..

관리자 17.05.12 15278
1
기타 게시판
구분 제목 작성자 작성일 조회
공지사항 [MPW]2021년 MPW 참여팀 모집 안내

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal(*IDEC 클라우드 서버를 ..

이의숙 21.03.09 31314
공지사항 [IDEC] 2021년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내

IC Design Education Center(IDEC)   2021년 1학기 학부 정규 ..

이경옥 21.01.06 30314
공지사항 [중요!] 2020년 2학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.07.23 16724
공지사항 [MPW]2020년 MPW 설계팀 5월 모집 안내(삼성 28nm, 희망공정 대상)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.04.21 43741
공지사항 [MPW]2020년 4월 모집 안내(~04.03)

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정) [신청시 불가 조건] - 기한내 결과보고서 미..

이의숙 20.03.26 15280
공지사항 [3월모집_MPW]2020년 MPW 지원 공정 및 모집 일정(매그나칩 180nm 공정 ..

Package 제작비 무료(삼성/매그나칩 공정)          &nbs..

이의숙 20.03.10 17596
공지사항 [중요]2020년 MPW 지원 공정 및 일정 안내(3월모집)

Package 제작비 무료(삼성공정)             ..

이의숙 20.02.28 17742
공지사항 [EDA Tool] 중요! - 2020년 정기 EDA Tool 수요조사 안내

Package 세부 list     1) Synopsys - Click!     ..

석은주 20.02.18 20610
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원팀 추가 모집(마지막 기회: ~01.22..

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 1.22(수)) - 10팀 선정 지원 ..

이의숙 20.01.14 21049
공지사항 [중요!] 2020년 1학기 학부 정규 수업용 EDA Tool 신청 안내 (신청기한 :..

Package별 세부 list -> Click!)  2) Cadence사 : Spectre, Virtuoso &nb..

석은주 20.01.09 21552
공지사항 [중요]IDEC MPW - Test 환경 제작 지원 안내(추가모집)

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.20(금)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.16 23785
공지사항 (중요)MPW Test 환경 제작 지원(2차)팀 모집(~12.05(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 12.05(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.12.02 15881
공지사항 [MPW]Test 환경 제작 지원 안내(모집:~ 10.24(목))

Package, CoB, PCB 제작 지원 // 신청기간 : ~ 10.24(목)) 안녕하세요! I..

이의숙 19.10.18 12740
공지사항 [MPW]2019년 하반기 칩제작 추가 지원 관련 안내_-선호지원 공정 조사 포..

Package, CoB/PCB 제작)     -  Test 환경 지원을 위한 지원 확대&n..

이의숙 19.08.29 23602
공지사항 [MPW]2019년 MPW 4월 모집 안내(04.22(월) 자정 마감)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.04.09 13307
공지사항 [MPW]2019 IDEC MPW Workshop 개최(2019.01.25(금) 10시~12시, 서울역 KT..

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.16 13257
공지사항 [MPW]2019년 MPW 진행 공정 및 일정_1월 모집(2019.1.8(화)부터 접수)

Package사용 Pin수 삼성 28nmCMOS RFCMOS 1-poly 8-metal 4x4 40 1 208pin(제..

이의숙 19.01.07 13668
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

강석형 18.11.22 25
참여교수 성과 - 논문 Fast Chip-Package-PCB Coanalysis Methodology for Power Integrity of ..

김영민 18.11.07 4
참여교수 성과 - 논문 Embedded Multilayer Interleaved Comb Capacitor for Package-level EMI..

김소영 18.11.07 6
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